封装基板行业正处于新一轮景气上行的起点。回溯过去数年，行业经历了从2019至2022年上半年的严重缺货，到2022下半年至2024年的产能过剩与价格下滑，再到2025年起供需格局重新逆转。当前核心矛盾在于：AI算力爆发带动CPU、GPU及高阶存储芯片需求持续攀升，而封装基板扩产周期长达2.5至3年，本轮大规模产能释放要等到2028至2029年才能兑现，导致2026至2027年供需缺口将进一步拉大。以欣兴电子为代表的头部厂商ABF稼动率已攀升至90%左右，BT载板同样供不应求，行业已进入明确的卖方市场。
产业链层面，上游关键材料与中游新型封装技术正成为行业变革的核心驱动力。Low-CTE电子布与ABF膜作为两大"卡脖子"环节持续紧缺：日东纺T-glass扩产保守，新增产能要到2027年才能落地；味之素ABF膜全球市占率超95%，其扩产速度远追不上AI算力指数级增长的需求。与此同时，传统有机ABF基板受制于热膨胀系数失配导致的翘曲问题，CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板三条新技术路线正加速崛起。其中台积电CoPoS中试线已于2026年6月全面建成，玻璃基板有望在2026年开启小批量商业化出货；陶瓷基板凭借超高热导率在高阶PCB领域同样大有可为。国内厂商在华正新材CBF膜、宏和科技Low-CTE布、沃格光电TGV等领域已实现突破，国产替代空间广阔。
封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求，玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新
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