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摘要：公司聚焦高速有线通信芯片，构建网通+车载双主业，已实现以太网PHY、交换机、网卡、车载PHY四大产品线量产。车载业务高速增长，百兆/千兆芯片出货超1500万颗，2025年营收增长超14倍，TSN交换芯片填补国内空白，SerDes芯片预计2026年下半年量产。定增投向数据中心高速互联，依托DSP与高速接口技术储备切入算力基建。客户覆盖海内外Tier1、车企与头部网通厂商，股权激励锚定高增长，车载与数据中心双轮驱动长期成长。
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