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AI PCB油墨行业推荐更新-260518
1.PCB油墨赛道足够大，百亿级刚需耗材，AI PCB油墨是其中的高景气赛道。
#全球PCB油墨2025年300亿空间，防焊油墨作为PCB制造中的关键绝缘保护材料，其性能直接关系到成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略地位正在被重新审视。
#AI驱动PCB性能升级，高端油墨价值量10倍增长。AI服务器、高端封装基板等高端应用场景对于油墨性能要求推升至全新高度：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB对应高端油墨价值量翻10倍，从“吨价几万”到“几十万/吨”。
2. 涨价周期明确：供需紧平衡，原材料涨价顺价，日系龙头带头提价，国内预计跟进。
#2025Q4起，日本TAIYO、Resonac先后通知：高端阻焊油墨提价15%–25%，部分型号30%+；
#2026年至今：常规油墨涨10%–15%，高端感光/抗蚀油墨涨15%–20%，且缺货、交期拉长至8–12周。
3. 日企垄断、扩产保守：国产替代空间巨大。
#全球格局： 高端市场（高频高速、IC载板）日企占比>80%：其中高速高频+BT载板主要是TAIYO（太阳油墨）70%、TAMURA（村田）30%；ABF载板主要是Resonac（日立化学）；国产份额：普通PCB油墨市场份额快速提升，但高端PCB油墨市场份额仍然＜10%，替代空间巨大，也是弯道超车的机会。
4. 国产突破加速：验证顺利、下游抢着导入
# 阻焊油墨：容大、广信等实现Tg≥180℃、耐260℃、分辨率50μm，接近TAIYO水平。
# 高频低DK油墨：容大已经做到DK≤3.0@10GHz，下游通过胜宏、深南、景旺等头部PCB认证。
# IC载板油墨：广信、容大预计进入国产封装厂的认证，海外载板厂（台系）持续送样。
•核心：容大感光（AI PCB油墨预计扩产至1.4万吨，按30万/吨看预计40亿+收入空间，现有收入翻4倍，下游进展顺利）；广信材料；
同时两家企业都有光刻胶的业务，与高端AI PCB油墨成分相同，也是半导体材料核心受益玩家。
【DBDZ】服务器液冷核心标：申菱环境、博杰股份、鸿日达、思泉新材
我们近期推荐的四个标今日均大涨：#思泉新材+10.70%，#博杰股份+7.25%，#申菱环境+6.44%，#鸿日达+1.95%。
全年维度持续看好液冷板块，6月前后板块有望迎来主升，建议低点布局。
重申空间：
#申菱环境：新签海外30亿订单，海外订单体量=英维克，先看到600亿。
#博杰股份：磷化铟衬底期权。磷化铟需求持续扩大，主业持续超预期，看到350亿。
#鸿日达：国内封装级散热片龙头，国内外客户已下单。对标台股健策，短期看到400亿。
#思泉新材：阿里招标进行中，本月落地。公司有望成为国产tier1龙头，短期看400亿。
细节欢迎联系
1⃣半导体：同样是高份额➕大扩产逻辑，半导体WAT订单爆量，翻倍以上增长，合肥Dram、上海逻辑客户贡献重要增量。#合肥存储客户敞口20-25%。
2⃣硅光：光模块设备中少数具备一供级卡位和先发优势的公司，单台硅光WAT#2500万价值量，壁垒高，格局好。
#主业250亿估值打底，#硅光部分悲观到乐观可以给出200-400亿市值增量
【国金机械-前沿制造】光模块测试产业趋势刚刚开始，持续看好！
景气度拐点明确：2年十倍行业，龙头公司旭创、新易盛资本开支Q1爆发增长，光模块大厂资本大幅投入。根据公告，旭创、新易盛26Q1资本开支分别为19.3e、6.3e，yoy+380%、+232%。
测试环节为设备环节最强逻辑：通胀+紧缺+高价值量
再次强调我们最看好测试环节的三重通胀：
1?? 国产化率提升：10→50%
2?? 价格：速率提升→设备单价提升
3?? 量：CPO时代→测试时间长→销量提升
紧缺：目前测试仪器一机难求，KEYSIGHT交付周期明显超过国内厂商。
投资建议：
1?? 联讯仪器：光+存储+晶圆测试全产业链龙头（近期变化明显，欢迎?）
2?? 华盛昌：收购伽兰特，订单超预期
3?? 其他关注：日联科技、华兴源创、优利德
我们近期发布行业深度报告，并且针对板块进行测算，欢迎交流、索取底稿
? 欢迎联系：国金机械满在朋/倪赵义/刘民喆
【华鑫电子】长鑫IPO最新财报更新下设备投资机会
#国产存储产业重点信息梳理： 1）长鑫Q1利润330亿元，Q2预期良好；2）长鑫短期未来总体扩产量从30w片上修至50w片，并且有5个厂新建；3）cx今年扩产关键设备gkj解决，刻蚀和薄膜设备还需补充，包括部分零部件。
在国产算力情绪震荡情况下，长鑫IPO最新财报更新对整个国产算力板块就是一剂强心剂，重点关注下周相关设备以及代工环节的一些机会。
#重点标的梳理（赔率＋弹性）：
1⃣#【ASMPT】： 长鑫HBM核心TCB bonding设备供应商，长鑫HBM扩产加速，大量订单已下；
2⃣#【精智达】： 长鑫CP+FT设备核心供应商，上半年已经完成大批量交付，下一代18G的验证顺利，可以测试到DDR6；
3⃣#【普达特科技】： 长鑫产业链最便宜半导体设备标的，清洗设备通过3D DRAM COMS工艺logic die base line验证；
4⃣#【晶合集成】： 3D dram logic die代工主力，长鑫总体扩产量上修至50w片，3D dram产线扩产相应上修；
5⃣#【汇成股份】： 存储+先进封装双轮驱动，合肥项目DDR、HBM和3D dram陆续启动。
风险提示：出处不明研报，请审慎查阅。
