作为全球第三、中国第一的半导体封测龙头，长电科技在Q1 2026交出了一份"营收微降、利润爆拉"的成绩单——营收91.71亿（-1.8%），归母净利润却达2.90亿（+42.7%）。这背后是毛利率企稳、费用率下降、先进封装占比提升带来的结构性改善。本文完全基于季报公开数据，带你逐层拆解。

一、核心数据速览

▎关键财务指标一览

二、收入端分析

▎营收微降1.8%，结构性改善进行中

Q1 2026长电科技实现营收91.71亿，同比微降1.76%，基本持平。考虑到Q1是封测行业传统淡季，且2025年Q1基数偏高（93.35亿为历史Q1高点），这个表现属于正常波动区间。

从年度趋势看，FY2025全年营收388.71亿（+8.09%），延续了增长态势。Q1的微降更多是季度节奏问题，而非趋势逆转：

① 消费电子去库存尾声——手机/PC等终端需求磨底，但拐点已近

② AI/HPC订单结构性增长——Chiplet、2.5D封装等高附加值订单占比持续提升

③ 海外客户占比高——Q1是西方客户财年初期，订单节奏偏缓

三、利润端分析

▎利润暴增42.7%——收入未增，利润何来？

Q1 2026归母净利润2.90亿，同比增长42.7%，远超营收增速。拆解利润改善来源：

利润暴增的核心原因是费用管控+产品结构升级。毛利率从9.91%微升至9.92%，变化虽小但标志着下行趋势止住了；更重要的是期间费用率下降了约0.7个百分点，说明规模效应和管理效率在发挥作用。

▎年度利润趋势：FY2024→FY2025

FY2025全年归母净利润15.65亿，较FY2024的16.10亿微降2.8%。全年维度看利润还在磨底，但Q1的+42.7%增长意味着利润拐点已在Q1显现。

四、先进封装与战略布局

▎先进封装占比持续提升

长电科技在先进封装领域布局深厚，覆盖SiP、Fan-out、2.5D/3D、Chiplet等主流技术路线：

① Chiplet/2.5D封装——AI芯片（GPU/ASIC）的核心封装方案，公司已具备量产能力，客户覆盖国内外主要芯片设计公司

② SiP系统级封装——手机射频/穿戴设备的主力方案，高密度集成带来ASP提升

③ Fan-out晶圆级封装——面向高性能计算和移动处理器，是毛利率较高的先进封装品类

④ 全球产能布局——新加坡、韩国、中国三大基地，贴近客户就近服务

先进封装业务占比从2023年的约30%提升至2025年的约40%+，是推动毛利率企稳和利润改善的核心引擎。

五、展望

Q2-Q4的看点集中在三方面：

① AI/HPC封装需求放量——英伟达B系列/AMD MI400等新一代AI芯片带来的先进封装订单增量

② 消费电子复苏——手机/PC换机周期叠加AI终端化趋势，传统封测产能利用率有望回升

③ Chiplet生态扩张——UCIe标准推动Chiplet从高端向中端渗透，封测价值量进一步提升

六、总结

长电科技Q1交出了一份"微降的营收、暴增的利润"的成绩单：

好消息是：利润+42.7%表明盈利拐点已至，毛利率企稳、费用率下降、先进封装占比提升三重驱动正在兑现。作为全球第三大封测厂，AI/HPC带来的先进封装需求将持续推动产品结构升级。

需要关注的是：营收-1.8%说明传统封测业务仍在磨底，Q2能否转正是关键信号。毛利率绝对值偏低（9.92%）意味着利润弹性依赖规模效应——营收增速才是终极利润杠杆。

从战略角度看，Chiplet时代的到来正在重估封测环节的价值链地位。长电作为国内唯一具备全品类先进封装能力的龙头，在这一轮技术升级中的卡位值得长期跟踪。

注：毛利率等数据来自东方财富网年度利润表计算，可能与公司披露口径有细微差异。以公司官方季报为准。
数据来源：公司季报、东方财富网
分析工具：公开财务数据模型
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