一、什么是 SiC 抛光液？第三代半导体的 “精细打磨师”

SiC 抛光液是化学机械抛光（CMP）核心材料，专门用于碳化硅晶片表面高精度处理，直接决定晶圆平整度、光滑度与器件性能。

核心成分

磨料：机械研磨，决定去除率与粗糙度

氧化剂：化学软化表面，提升加工效率

添加剂：稳定分散、优化抛光效果

三大主流类型（按磨料划分）

硅溶胶抛光液（占比≈73%）硬度适中、球度高，主打精抛，抛光后 Ra＜0.15nm，适配 6-8 英寸 SiC 晶圆，是市场绝对主流。

氧化铝抛光液去除效率高，多用于粗抛，快速去除表面损伤层，为精抛打底。

其他特殊类型金刚石（超粗抛）、氧化铈（中等精度光学件），满足小众特殊场景。

二、全球市场：持续高增，2031 年规模将破 16 亿元

全球 SiC 抛光液需求随新能源汽车、5G、功率器件爆发稳步攀升，价格保持稳定。

1. 市场规模（收入）

2020 年：3.82 亿元

2024 年：6.92 亿元

2031 年（预测）：16.32 亿元

2. 销量增长

2020 年：1369 吨

2024 年：2471 吨

2031 年（预测）：5785 吨

3. 价格趋势

全球均价长期稳定在279-288 元 / 千克，波动极小，行业盈利性稳健。

三、中国市场：增速领跑全球，占比持续提升

中国是 SiC 产业核心阵地，抛光液市场增速高于全球，份额稳步扩大。

1. 中国市场规模（收入）

2020 年：1.28 亿元

2024 年：2.46 亿元

2031 年（预测）：6.11 亿元

2. 中国销量

2020 年：481 吨

2024 年：924 吨

2031 年（预测）：2276 吨

3. 中国全球地位

收入占比：2024 年达35.59%，2031 年将升至37.45%

销量占比：2024 年达37.40%

增速：多数年份高于全球，是行业增长核心引擎

4. 中国价格

均价略低于全球，稳定在265-275 元 / 千克，性价比优势明显。

四、竞争格局：海外龙头主导，国产厂商加速突围

全球 SiC 抛光液市场呈现海外第一梯队、国内追赶的格局，头部集中、国产替代空间巨大。

全球主要玩家

海外：Entegris（CMC）、Saint-Gobain、Fujimi、Vibrantz

国内：上海新安纳、英格斯、北京航天赛德、北京国瑞升

竞争特点

海外厂商技术成熟，占据高端精抛市场主导

国内企业在粗抛、中低端精抛快速突破，性价比突出

2024 年国产份额显著提升，进口依赖度下降

8 英寸 SiC 晶圆渗透，推动高端抛光液需求爆发

五、行业核心趋势与机遇

8 英寸 SiC 成主流：带动高精度、大产能抛光液需求

硅溶胶抛光液持续领跑：精抛赛道长期高景气

国产替代加速：政策 + 产业链协同，本土厂商份额提升

价格稳定、盈利稳健：耗材属性强，周期波动小

下游驱动强劲：新能源汽车、光伏、储能、5G 全面拉动

六、总结

SiC 抛光液是第三代半导体刚需高景气耗材，全球市场持续高增，中国增速领跑、份额提升。          短期看粗抛国产渗透，中期看8 英寸精抛突破，长期看全球份额扩张。          随着国内技术成熟与产能释放，中国 SiC 抛光液产业将从 “跟随” 走向 “并跑”，成为全球重要供给与创新中心。

以下为研报参考