执行摘要
1、全球景气高企，国内追赶存短板
2025 年全球半导体及材料市场迎来强劲上行周期，WSTS 统计全球半导体销售额达 7956 亿美元、同比增 26.2%，SEMI 披露全球半导体材料销售额 732 亿美元、同比增 6.8%，均创历史新高，增长核心来自 AI、数据中心驱动的高端芯片及配套材料需求。但中国大陆半导体及材料市场增速显著低于全球平均，高端半导体材料国产化率仅 20%-25%，技术壁垒、产能布局差距明显，未能充分受益于全球高景气红利，追赶压力突出。
2、规模估值双扩张，盈利结构性承压
截至 2025Q4，沪深 A 股半导体材料行业共 26 家上市公司，五年间股本、市值实现翻倍扩张，股权融资活跃；行业整体市净率 7.55 倍，高于历史均值，市场对国产替代预期强烈，但个股估值、市值分化悬殊。营收端 2025Q4 同比增 51.08%、全年增 25.88%，高增主要由新股上市拉动；盈利端呈明显结构性压力，Q4 扣非净利润大额亏损、全年同比下滑 42.71%，沪硅产业等头部企业大额亏损拖累整体，行业盈利分化极端。现金流整体稳健，资产规模稳步扩张，资产负债率 36.91%、风险可控，但资产回报率偏低，产能利用率不足问题凸显。
3、反差矛盾凸显，长期国产替代为主线
全球高景气与 A 股企业亏损形成鲜明反差，核心源于四大深层矛盾：一是高端材料供需错配，国内聚焦中低端、难以切入高增长赛道；二是国产替代投入期长，研发、扩产投入高，成本尚未被规模效应覆盖；三是内外竞争加剧，海外巨头降价挤压、国内产能过剩引发价格战；四是客户认证周期长，盈利兑现滞后于行业景气。行业当前处于国产替代攻坚阵痛期，短期压力显著，长期看技术突破、产能爬坡仍是核心成长逻辑，行业集中度将持续提升，优质龙头有望率先实现盈利拐点。
正文
1、宏观环境分析
2025年全球半导体及半导体材料市场双双创下历史新高，呈现高景气态势。
WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度扩张之一。与此同时，全年增长加速，2025Q4季度同比增速更是高达38.4%，核心驱动力来自数据中心基础设施、人工智能相关系统等关键应用领域的强劲需求。WSTS预测，全球半导体销售预计将在2026年持续增长，行业规模将接近1万亿美元大关。
（图表来源：WSTS）
SEMI同步披露，2025年全球半导体材料销售额达732亿美元，同比增长6.8%，晶圆制造领域的光刻相关材料、湿化学品及封装领域的先进基板等高端材料成为增长核心。
（图表来源：SEMI）
然而，中国大陆在半导体行业及细分的半导体材料行业上的表现均不及全球均值。2025年中国大陆的半导体行业增速为17.9%，远逊于亚太/其他地区45.4%的增速，也低于美洲地区31.4%的增幅；半导体材料方面，2025年中国大陆半导体材料销售额为156亿美元，同比增长12.5%，增速亦显著低于全球平均水平。
可以说半导体行业及半导体材料行业均处于历史最佳时期，2026年料将持续高速增长，为A股半导体材料企业提供了广阔长期机遇，但短期国内企业似乎未能同步享受行业红利，反而出现季度亏损，形成鲜明反差。
2、行业[1]上市公司数量、股本与市值
截至 2025 年第四季度，半导体材料行业[2]共有 26 家上市公司[3]，流通 A 股股本 113.34 亿股，流通市值 3718.79 亿元。从 2021—2025 年五年周期看，行业进入高速扩容期，总发行股本、流通股本及市值均实现翻倍以上增长，股权融资活跃，资本持续涌入赛道，行业规模快速壮大。
以五年为周期（指从2021Q1-2025Q4，下同），共发生股权融资事件33起，累计募资金额达560亿元，显示资本对该行业保有极大热情。
行业个股市值相对较小，无“千亿”市值的上市公司。西安奕材以 961.00 亿元总市值稳居行业首位，沪硅产业和天岳先进分居第二、三位；欧莱新材仅 26.31 亿元垫底。
3、行业估值
2025Q4 半导体材料行业整体市净率[4]7.55 倍，高于历史均值 4.44 倍，接近历史高位 9.25 倍，反映市场对国产替代与产业升级的强预期，估值处于合理偏上区间。
板块无破净[5]标的，个股估值分化不明显，除了至正股份市净率高达 56.76 倍外，其余个股市净率均在3-12倍区间。不过，等到我们复盘2026Q2季度的表现时，形势将大不同——随着至正股份在2025Q4季度的营收飙升，市净率将大幅降至5倍左右；而天岳先进作为“热门”个股，市净率已突破10倍。
4、行业盈利能力
（1）营业收入
2025Q4 行业营收 183.99 亿元，同比增长 51.08%，全年累计营收 574.31 亿元，同比增长 25.88%。营收端看似进入高速增长区间，但主要是由西安奕材在2025Q4季度实现上市所致。以更客观的每股营收为标准，2025Q4季度实现每股营收0.98元、同比增长仅4.98%。
个股单季度营收最大值为有研新材（600206）的27.72亿元，单季度营收最小值为龙图光罩（688721）的0.63亿元，单季度平均营收为7.08亿元；今年前4个季度，累计营收最大值为有研新材（600206）的95.42亿元，累计营收最小值为龙图光罩（688721）的2.47亿元；单季度每股营收最大值为江丰电子（300666）的4.95元/股，每股营收最小值为有研硅（688432）的0.21元/股。
除了天岳先进外，行业所有个股在2025Q4季度均实现营收增长。
（2）盈利能力
2025Q4 行业扣非净利润 - 12.87 亿元，同比大幅下滑；全年累计扣非净利润 8.47 亿元，同比下降 42.71%；当季每股扣非净利润为-0.07元。盈利端出现明显结构性压力，核心系包括沪硅产业、西安奕材和天岳先进在内的部分龙头企业大额亏损拖累整体业绩。
2025年全年行业盈利面 73.08%，19 家企业实现盈利，占比约七成，三成个股陷入亏损。
但盈利与亏损企业分化极端：安集科技单季度、全年扣非净利润领跑，沪硅产业单季度亏损 9.51 亿元、全年亏损 17.74 亿元，成为行业主要亏损源。这种分化源于产能扩张周期差异、产品结构不同、成本管控能力强弱，头部盈利企业深耕高附加值材料，亏损企业受产能利用率不足、研发投入高、价格竞争影响显著。
有8家个股在2025Q4季度拖累了行业扣非净利润的增长，其中沪硅产业和天岳先进合计贡献了逾八成的行业扣非净利润减少额。
（3）盈利质量
2025Q4 行业扣非净利润率 - 7.00%，全年 1.48%，盈利质量整体偏弱，季度亏损拉低行业平均水平。
个股净利率两极分化，神工股份 25.06% 盈利能力突出，沪硅产业 - 88.5% 陷入深度亏损，反映行业盈利结构失衡，优质企业盈利效率高，亏损企业经营压力巨大，行业尚未形成普遍盈利格局。
（4）主营业务盈利能力
2025Q4 行业营业收支差[6] 22.09 亿元，同比小幅下滑，占全年利润总额 50.03%，主业仍是利润核心来源，但贡献度不足半数，非经常性损益对利润影响较大。
个股主业能力差异明显：雅克科技营业收支差占比 98.24%，主业驱动极强；晶瑞电材仅 41.46%，主业贡献偏弱；沪硅产业营业收支差为负，主业直接亏损，凸显不同企业主业竞争力的巨大差距。
（5）行业集中度
以年累计营收计，行业前 20% 企业占比 52.35%；以扣非净利润计，前 20% 企业占比 63.01%，利润集中度高于营收集中度。然而与多数行业不同的是，该行业的利润并非由营收规模决定，营收位居前列的沪硅产业、西安奕材和立昂微均录得亏损，显示规模效应在该行业并不完全发挥作用。
（6）个股成长性
短期看，神工股份滚动 12 个月扣非净利润增速 161.64%，成长弹性最强；欧莱新材增速 - 306.50%，成长承压。
我们用扣非净利润五年复合年均增长率衡量的话，成长性最好的个股（扣除年累计扣非净利润为负值的个股）是安集科技（688019），扣非净利润复合年增长率为91.61 %；成长性最弱的个股是中晶科技（003026），扣非净利润五年复合年均增长率仅-25.65 %。
5、行业现金流
2025Q4 行业平均每股经营现金流 0.67 元，经营现金流虽然保持稳定，但五年周期内无甚增长，主业造血能力一般。
现金流入以投资收回和销售回款为主，经营现金流占比相对较小。
现金流出聚焦于投资和产能扩建，以及偿还债务，契合行业重投资和重资产的特点。
6、资产与负债
（1）资产
2025Q4 行业总资产 1935.28 亿元，净资产 1131.25 亿元，同比增长 28.47%，但是报告期每股净资产为 6.03 元，五年周期内亦无明显增长。此外，滚动净资产收益率 从2023Q1季度开始进入下降通道，报告期末仅录得0.84%，资产回报率甚低，主要受部分企业盈利拖累所致。
个除了安集科技 （22.35%）、兴福电子（13.2%）和雅克科技（12.7%）外，其余个股净资产收益率均保持在一位数或甚至为负值，反映行业整体资产运营能力偏弱。
（2）负债
2025Q4 行业总负债 714.37 亿元，资产负债率 36.91%，整体杠杆水平适中，财务风险可控，不过有息负债在报告期大幅增加。
个股负债率差异不太大，除了立昂微 （57.63%）和江丰电子（54.4%） 杠杆略高外，其余个股总资产负债率大多在20%~50%区间，而神工股份（ 5.71%）和有研硅（8.9%）的 总资产负债率甚至不及一成。
7、核心矛盾解析：全球宏观高景气与A股半导体材料公司亏损的核心逻辑
沪深A股半导体材料行业自身发展短板、竞争格局失衡及盈利周期错配，导致“全球红利与国内亏损”的反差。
第一，高端需求与低端供给的核心错配，错失全球高增长主赛道。全球半导体高景气的核心是先进制程（7nm及以下）、人工智能芯片、高端存储的需求爆发，对应SEMI重点提及的光刻胶、高端电子特气、12英寸硅片等高端材料（占全球材料增长的70%以上），而这类高端材料技术壁垒极高，全球市场被日本信越化学、JSR、美国Air Liquide等巨头垄断。反观A股半导体材料企业，绝大多数聚焦中低端领域（如普通光刻胶、8英寸及以下硅片），高端产品国产化率不足25%，无法切入全球高端供应链，只能在中低端领域同质化竞争，叠加2025年中低端材料产能过剩，量增价跌直接导致盈利承压。
第二，国产替代攻坚期的投入与盈利周期错配，成本高企难以覆盖。A股半导体材料行业正处于国产替代关键期，属于“重资产、长周期、高投入”的发展阶段，企业为抢占市场、突破技术，必须持续加大研发和产能投入——2025年行业研发投入同比增长超30%，头部企业（如沪硅产业）大额扩产导致设备折旧、人工成本激增，而高端产能仍处于爬坡阶段（12英寸硅片产能利用率不足60%），固定成本无法通过规模效应摊薄，即便营收同比高增，也难以覆盖持续攀升的成本，最终出现大额亏损。
第三，内外竞争双重挤压，盈利空间被持续压缩。一方面，海外巨头为阻击国产替代，加大在华布局，通过降价、技术授权等方式抢占中低端市场，导致A股企业陷入恶性价格战，中低端材料毛利率持续下滑；另一方面，2021-2025年A股半导体材料企业数量快速扩容，总发行股本增长201.81%，大量中小企业涌入导致中低端产能严重过剩，进一步压低产品价格。
第四，需求传导滞后与客户认证门槛，无法同步享受下游扩产红利。全球半导体高景气主要体现在芯片设计、制造环节，材料作为上游环节，需求传导存在6-12个月的滞后性；同时，国内晶圆厂扩产主要聚焦成熟制程，对中低端材料的需求增速有限，而高端材料需求仍被海外企业垄断，A股企业无法同步承接下游扩产需求。此外，半导体材料客户认证周期长达1-3年，即便A股企业实现部分高端产品技术突破，也难以快速切入头部晶圆厂供应链，盈利兑现严重滞后于宏观景气周期，导致宏观向好与企业亏损形成反差。
8、总结
总之，2025年全球半导体及材料市场高景气为国内行业提供了长期机遇，然而国内企业在短期内尚未能抓住高端材料增长赛道，仍处于国产替代的投入阵痛期。沪深A股上市的半导体材料行业，在2025年呈现 “规模扩张、估值偏高、营收高增、盈利分化、现金流相对稳健、财务可控” 的整体格局。
一方面行业受益于国产替代深化、下游晶圆厂扩产，营收持续高增，资本热度不减，五年规模实现跨越式增长；但另一方面，盈利端受结构性拖累出现季度亏损，国内企业产品结构低端、投入周期未到、竞争压力加剧导致的盈利承压。
长期来看，国产替代仍是行业核心驱动力，我们期待着国内企业能够持续推进国产替代、逐步突破高端产品、进一步提升产能利用率，快速跟上全球半导体行业及材料市场的高景气步伐，缩小与全球领先企业的差距，并实现良好的盈利，不辜负资本的期待。
备注
1、按证监会三级行业分类；
2、以中证四级行业分类作为板块分类标准；
3、指在沪深A股证券交易市场上市且在报告期正常发布业绩的公司；
4、以最新财季的盈利数据计算，剔除了市净率大于100倍和小于-100倍的个股，以及ST或退市股；
5、指市净率低于1的个股；
6、营业收支差=营业总收入-营业总成本，反映主营业务盈利能力。
[END]
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