从铜缆到可插拔光模块，再到LPO、NPO直至CPO，光互联技术的迭代始终围绕“缩短电信号传输距离”展开。早年铜缆在高频长距场景下损耗剧增，催生了光模块的普及；但传统可插拔光模块中DSP芯片占总功耗40%-50%，且厘米级电信号走线在800G以上速率时信号劣化严重。LPO通过移除DSP将功耗降低40%-50%，却未解决物理路径损耗；NPO将光引擎移至ASIC旁1-5cm处，成为过渡方案；而CPO则将光引擎与交换芯片共封装于同一基板，电传输距离压缩至毫米级，能效从可插拔方案的20pJ/bit降至5pJ/bit，带宽密度提升至1-2Tb/s/mm，是支撑1.6T、3.2T及以上超高速网络的必然选择。当前CPO正从2.5D封装向2027-2028年落地的3D堆叠演进，英伟达等企业已联合台积电推进微环调制器方案，试图重塑数据中心互联格局。
全球CPO市场正处爆发前夜，据QYResearch数据，2025年市场规模约7.67亿元，预计2032年将达96.2亿元，年复合增速38.6%。产业链呈现金字塔结构，上游硅光PIC晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大环节占成本超75%，是当前价值高地。短期看，1.6T CPO模块已进入规模化量产阶段，中游封装制造国内企业具备全球产能优势，中际旭创、天孚通信等第一梯队厂商已深度绑定海外AI大客户；中长期看，薄膜铌酸锂调制器因超高带宽、低功耗特性，将成为1.6T/3.2T时代主流技术路线，目前正从实验室向量产过渡，而纳米级光纤对准、光电同步测试设备的需求也将随量产落地爆发。值得注意的是，国内政策已将CPO列为算力新基建必选技术，国产替代正从下游模块向上游光芯片、高端材料延伸，产业链技术攻坚与商业化落地正在加速。
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