摘要
1）集成电路设计行业整体景气持续回升，下游需求回暖叠加国产替代推进，带动经营状况明显改善，业绩修复趋势明确。
2）行业盈利端改善幅度强于收入端，盈利能力和盈利质量同步提升，主业贡献增强，利润结构更趋健康、可持续。
3）行业分化进一步加剧，龙头优势持续扩大，资源、订单、利润加速向头部集中，尾部企业经营压力加大。
4）行业现金流整体稳健，经营造血能力稳定，投资扩张保持理性，整体资金面健康、安全边际充足。
5）行业资产负债结构合理，整体杠杆水平适中，财务风险可控，行业整体抗风险能力较强。
6）行业估值呈现结构性分化，优质龙头获得确定性溢价，市场定价更注重基本面与长期竞争力。
7）行业进入高质量发展阶段，技术壁垒、资本壁垒提升，集中度持续上行，长期机会聚焦头部优质企业。
一、行业[1]上市公司数量、股本与市值
截至 2025 年第四季度，集成电路设计行业[2]共有上市公司[3]86 家，流通 A 股股本306.63 亿股，流通市值30919.43 亿元。以五年为周期（ 2021Q1—2025Q4 ，下同）观察，行业经历了高速扩容与价值成长：总发行股本增长214.17%，总市值增长229.78%；流通 A 股股本增长306.70%，流通 A 股市值增长317.17%，反映出行业在政策支持、国产替代与资本投入下实现规模与市值双重扩张。
以五年为周期（指从2021Q1-2025Q4，下同），集成电路设计共发生股权融资事件78起，累计募资金额达1,416亿元——可以说该行业的融资活动相当活跃，足见资本对该行业的热情追捧。
个股市值也水涨船高，寒武纪（688256）以5716.15 亿元的总市值居行业首位，市值超千亿的个股还包括海光信息、摩尔线程和沐曦股份等7家。
二、行业估值
2025Q4 集成电路设计行业整体市净率[4]为7.81 倍，低于历史均值5.53 倍与历史最高16.62 倍，估值处于相对合理区间。
行业当季无破净股[5]，剔除市净率为负标的后，灿瑞科技（688061）以1.57 倍市净率为行业最低，估值具备较高安全边际；寒武纪（688256）以50.54 倍市净率位居榜首，体现市场对其技术壁垒与成长空间的高溢价认可。整体估值分化凸显行业内部基本面差异，优质龙头享受估值溢价，尾部标的估值持续承压。
三、行业盈利能力
（1）营业收入
2025Q4 集成电路设计行业实现单季度营收725.74 亿元，同比大增42.88%；全年累计营收2380.90 亿元，同比增长30.89%，营收增速大幅领先全市场，彰显行业高景气。单季度每股营收2.03 元，同比增长35.32%，单位产出同步提升。
个股层面，豪威集团（603501）以单季度70.72 亿元、全年288.55 亿元稳居营收榜首，晶华微（688130）单季度仅0.50 亿元、全年1.74 亿元，为行业最低；单季度每股营收最高为昂瑞微（688790）18.91 元，最低为芯动联科（688582）0.31 元 / 股，营收规模与效率分化显著。
（2）盈利能力
盈利端实现高速修复，2025Q4 行业单季度扣非净利润22.90 亿元，同比暴涨86.69%；全年累计扣非净利润161.25 亿元，同比增长67.14%，盈利增速显著高于营收增速，盈利效率大幅提升。单季度每股扣非净利润0.0641 元，同比增长76.58%——但是由于股本的扩充，每股扣非净利润远不及2020Q2-2022Q2期间。
当季42 家公司实现盈利，亏损面接近半数，显示尾部企业盈利欠佳。
豪威集团（603501）单季度扣非净利润8.49 亿元、全年39.10 亿元，为行业盈利冠军；摩尔线程（688795）单季度与全年均亏损10.88 亿元，为最大亏损标的；全年每股扣非净利润最高为寒武纪（688256）4.20 元 / 股，最低为摩尔线程 - 2.31 元 / 股，盈利分化达到极致。
（3）盈利质量
盈利质量稳步改善，2025Q4 行业单季度平均扣非净利润率3.16%，全年累计6.77%，较往年明显提升。
个股净利率差异悬殊，芯动联科（688582）以49.26% 位居首位，主业盈利能力突出；晶华微（688130）净利率-99.6%，主业陷入严重亏损。整体来看，行业盈利质量持续优化，但尾部企业盈利恶化问题突出。
（4）主营业务盈利能力
以营业收支差[6]衡量，2025Q4 行业实现营业收支差206.58 亿元，同比增长57.64%，占全年利润总额71.56%，主业贡献核心利润。
个股中思特威（688213）营业收支差占比98.31%，主业盈利能力最强；德明利（001309）占比仅15.69%，主业贡献偏弱； 杰华特（688141） 营业收支差为负，主业直接亏损，主营业务盈利能力两极分化。
（5）行业集中度
行业高度集中，以全年累计数据计，前 20% 公司营收占比 60.61%，扣非净利润占比高达 82.17%，利润集中度远超营收集中度，头部企业攫取绝大部分行业利润，尾部企业生存空间持续被挤压，行业马太效应显著。
（6）个股成长性
短期成长维度，滚动 12 个月扣非净利润增速中， （扣除上一期扣非净利润为负值的标的）佰维存储（688525）以1072.25%领跑，困境反转弹性突出；国科微（300672）增速-2407.50%，成长动能严重不足。
长期成长维度，扣非净利润五年复合增速敏芯股份（688286）295.33% 位居第一， 力芯微（688601）-42.91% 垫底，长期成长能力分化明显。
四、行业现金流
2025Q4 行业平均每股经营现金流0.23 元，主业造血能力稳健。
现金流入以销售商品、提供劳务收到现金（38.97%）、 收回投资收到现金（32.46%）为主，经营与投资回笼构成主要现金来源；吸收投资收到现金 9.07%、取得借款收到现金 10.66%，外部融资补充适度。
现金流出中投资支付现金 40.49% 居首，行业持续加大研发与产能投入； 购买商品、接受劳务支付现金 34.17% 为经营核心支出，偿还债务支付现金 6.52%，偿债压力可控。整体现金流呈现 “经营造血、投资扩张、融资平稳” 的健康格局。
五、资产与负债
（1）资产
2025Q4 行业总资产5441.60 亿元，净资产3934.23 亿元，同比增长11.16%，每股净资产11.01 元，滚动净资产收益率4.32%，资产规模稳步扩张但资产回报率仍有提升空间。
资产结构以货币资金 25.47%、存货净额 19.88%、交易性金融资产 10.19%、固定资产净额 8.47%、 应收账款净额 8.09% 为主，资产流动性充足、研发与产能投入并重。
个股 ROE 差异显著， 瑞芯微（603893）25.45% 最高， 杰华特（688141）-44.23% 最低，资产运营效率分化严重。
（2）负债
行业总负债1446.77 亿元，总资产负债率26.59%，整体杠杆水平偏低，财务结构稳健。
负债以应付账款 17.82%、短期借款 21.28%、长期借款 17.34%、 合同负债 6.59% 为主，经营性负债占比较高，有息负债规模可控。
个股负债率差异极大， 国民技术（300077）73.82% 最高， 芯动联科（688582）2.69% 最低，轻资产、高现金流公司财务安全性突出。
六、总结
总之，205 年第四季度及全年，集成电路设计行业呈现高增长、强分化、稳现金流、低杠杆的核心特征。行业营收与净利润同比大幅增长，主业盈利能力提升，现金流健康、资产负债结构稳健，充分受益于国产替代、AI 算力需求与政策支持。但内部极度分化：龙头企业（豪威集团、寒武纪、佰维存储等）占据绝大部分营收、利润与市值，享受高成长与估值溢价；尾部企业营收微薄、持续亏损、资产回报率低迷，逐步被边缘化。行业集中度持续提升，成长动能集中于头部优质标的，未来行业机会将高度结构化，聚焦技术领先、盈利兑现、现金流稳健的龙头公司，尾部高风险标的将持续出清。
备注
1、按证监会三级行业分类；
2、以中证四级行业分类作为板块分类标准；
3、指在沪深A股证券交易市场上市且在报告期正常发布业绩的公司；
4、以最新财季的盈利数据计算，剔除了市净率大于100倍和小于-100倍的个股，以及ST或退市股；
5、指市净率低于1的个股；
6、营业收支差=营业总收入-营业总成本，反映主营业务盈利能力。
[END]
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