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一、公司简介：
思特威（上海）电子科技股份有限公司，股票代码688213，成立于2017年4月，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区，2022年5月20日在上海证券交易所科创板上市。公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售，采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发、设计和销售环节，晶圆生产和封装等生产环节委托给台积电、合肥晶合、三星电子等外部企业完成，但自建测试厂完成大部分终测（FT测试）环节。公司产品广泛应用于安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知、AI眼镜、无人机、医疗影像等众多高科技应用领域。公司控股股东及实际控制人为徐辰，美国国籍，清华大学本科毕业，香港科技大学博士学历，在CMOS图像传感器领域拥有二十余年研究及工作经验。公司设有特别表决权股份安排，徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持B类股份每股表决权的5倍，通过特别表决权设置，徐辰持有公司13.67%的股份，但拥有44.13%的表决权比例。
二、公司目前所处的发展阶段：
思特威目前处于高速成长与产品结构高端化升级的关键发展阶段。公司已从单一的安防CIS龙头成功转型为"智慧安防及AIoT应用+智能手机+汽车电子"三足鼎立的多元业务格局，并正积极构建"3+AI"发展战略，向"视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC"全链路技术生态拓展。2025年公司实现营业收入90.31亿元，同比增长51.32%；归属于上市公司股东的净利润10.01亿元，同比增长154.94%，盈利能力显著改善。公司出货规模实现历史新突破，2025年12月单月CIS芯片出货量达2亿颗。从发展阶段特征来看，公司正处于从国产替代中坚力量向全球领先CIS厂商迈进的关键期，智能手机高端化突破、汽车电子跨越式增长、AI智视生态布局成为三大核心增长引擎，同时公司通过全资子公司飞凌微布局端侧AI ASIC芯片，探索第二增长曲线。
三、财报及研报要点：
1、业绩情况：
2、核心竞争力：
第一，紧贴客户需求的技术创新能力。公司建立了贴近客户的本地化服务体系，深入了解客户产品规划与场景需求，提供系列化解决方案。核心技术包括多类型高动态范围技术（Lofic HDR、PixGain HDR等）、暗光成像技术（SFCPixel专利技术、PixGain双像素转换增益技术、Lightbox IR技术）、LED闪烁抑制技术、全局快门技术（SmartGS技术、创新BSI+GS架构）、手机CIS相位对焦技术（PDAF及AllPix ADAF技术）、低功耗快启技术（SmartAOV技术）等，全部为自主研发。
第二，高效的芯片研发能力。公司坚持"研发一代、量产一代、预研一代"的产品开发理念，在"多管齐下"的供应链及上下游资源体系加持下，实现较高的芯片研发效率。2025年公司研发投入总额6.18亿元，同比增长38.16%，研发投入占营业收入比例为6.84%，较2024年的7.50%下降0.66个百分点，主要因营收增速高于研发投入增速。截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利539项，其中境外专利授权95项，发明专利263项，实用新型专利275项。报告期内新增知识产权项目申请189件，其中发明专利83件，共144件获得授权。
第三，核心技术先进性。公司核心技术均达到国际先进水平，具体包括：SFCPixel专利技术（全系列产品量产）、近红外感度NIR+技术（第三代技术进入量产）、低照度下基于FSI工艺的微光级夜视全彩技术（第四代技术进入量产）、超低照度下基于BSI工艺的星光级夜视全彩技术（第三代技术进入量产）、基于背照式工艺的全局快门技术（第三代技术进入中试）、高温场景下暗电流优化技术（量产）、卷帘快门架构下的HDR像素设计（量产）、全局快门架构下的HDR像素设计（量产）、LED闪烁抑制技术（第二代技术进入量产）、相位检测自动对焦技术PDAF（第二代技术进入量产）、AI智能传感器平台（研发中）、满足车载ASIL D功能安全认证要求的芯片设计技术（第二代技术进入中试）、采用LOFIC技术的超高动态范围像素设计技术Super PixGain（第二代技术进入量产）、超高分辨率200MP CIS设计技术（量产）、支持1x/2x缩放LOFIC的超高动态范围像素设计技术（中试）、高帧率LOFIC低功耗读出技术（第一代技术进入中试）、4K 120fps超高帧率LOFIC读出技术（第一代技术研发中）、端侧NPU异构计算与编译优化全栈技术（量产）、基于端侧ISP的定制化超低延时AI推理技术（研发）等。
第四，杰出的研发团队。公司核心技术人员包括创始人徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生。截至2025年12月31日，公司共有研发人员694人，较上期末500人增长38.80%，其中396名研发人员拥有硕士及以上学历，博士研究生19人，硕士研究生377人。研发人员薪酬合计3.69亿元，研发人员平均薪酬53.19万元。
第五，稳定的供应链合作关系。公司与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立紧密战略合作关系，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂保持良好合作，采取多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立战略合作级别的晶圆代工及封测合作平台。
3、重要财务指标分析：
1）营业总收入：
2025年营业总收入为 90.31亿元，相较于2024年的59.68亿元，增长了 51.32%。评价： 公司营收增长强劲，增速超过50%，显示出业务规模快速扩张，市场占有率或产品需求明显提升。
2）归母净利润：
2025年归母净利润为 10.01亿元，相较于2024年的3.93亿元，增长了 154.94%。评价： 净利润增速远超营收增速，表明公司在收入增长的同时，盈利能力大幅提升，可能得益于成本控制、规模效应或产品结构优化。
3）净资产收益率(ROE)和投入资本回报率(ROIC(TTM)）：
2025年ROE为 21.10%，ROIC为 12.88%；2024年ROE为 9.89%，ROIC为 6.49%。两个指标均显著提升。评价： ROE超过20%，ROIC超过12%，表明公司对股东和资本的回报能力大幅增强，资产使用效率和盈利能力明显改善。
4）销售毛利率：
2025年销售毛利率为 23.66%，2024年为 21.09%，提升了约2.57个百分点。评价： 毛利率稳步上升，说明产品或服务的附加值提高，或原材料成本控制能力增强，有利于净利润的持续改善。
5）期间费用率：
2025年期间费用率为 10.56%，2024年为 12.68%，下降了2.12个百分点。评价： 费用率下降，反映出公司在费用控制方面取得成效，管理、销售或财务费用占比降低，提升了整体盈利能力。
6）销售成本率：
2025年销售成本率为 76.34%，2024年为 78.91%，下降了2.57个百分点。评价： 销售成本率下降与毛利率提升相对应，说明单位收入对应的成本减少，经营效率提升。
7）净利润现金含量：
2025年净利润现金含量为 10.77%，2024年为 95.33%，出现大幅下降（且前三季度均为负值）。评价： 尽管净利润大幅增长，但经营活动现金流表现较差，净利润现金含量极低，需警惕盈利质量不高、回款周期拉长或存货占用资金较多的风险。
8）存货周转率和应收账款周转率：
2025年存货周转率为 1.80次（2024年为1.60次），应收账款周转率为 6.81次（2024年为7.30次）。评价： 存货周转率略有提升，存货管理效率改善；但应收账款周转率下降，说明回款速度变慢，可能面临客户信用风险或销售政策放宽。
9）应收账款和存货：
2025年末应收账款为 20.45亿元（2024年为6.09亿元），存货为 40.59亿元（2024年为36.18亿元）。评价： 应收账款和存货均大幅增长，尤其是应收账款增长超过2倍，显著高于营收增速。这占用了大量营运资金，是现金流不佳的重要原因，需关注坏账风险和存货跌价风险。
10）资产负债率：
2025年末资产负债率为 51.74%，2024年末为 46.51%，有所上升。评价： 负债率上升但仍处于合理区间（50%左右），说明公司可能加大了杠杆以支持业务扩张，但需关注偿债能力和财务费用压力。
总结性评价：
该公司在2025年实现了营收和净利润的高速增长，盈利能力和资本回报率显著提升，成本费用控制良好，体现出强劲的经营改善趋势。然而，明显的短板在于现金流质量：净利润现金含量极低，应收账款和存货大幅增加，周转效率下降，导致“纸面利润”未能有效转化为现金。这种“高增长、低现金”的模式在扩张期常见，但可持续性存疑。建议关注公司未来是否能改善回款与存货管理，否则可能面临流动性压力。总体来看，公司成长性突出，但财务健康度需警惕。
4、品牌质量及客户资源：
品牌质量方面，思特威是全球安防CIS市场出货量第一的企业，2024年蝉联全球安防CIS、无人机CIS市场出货量第1位，在全球车载CIS市场排名第4位、国内第2位，在全球手机CIS市场排名第5位。公司产品技术具备与索尼等领先CIS厂商竞争的核心优势，在高端手机CIS领域，公司基于Lofic HDR 2.0技术的多款主摄高阶5000万像素产品出货量大幅上升，2025年10月推出2亿像素0.61μm像素尺寸产品SCC80XS，支持传感器内2倍及4倍变焦，实现全焦段高清拍摄，技术达到国际先进水平。在车载领域，公司3MP高性能车规级图像传感器SC360AT集高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制；SC326AT作为首颗实现全流程国产化的CMOS图像传感器，从设计、制造到量产全流程国产化，核心性能进一步提升。在安防领域，公司推出Pro Series全性能升级系列、AI Series高阶成像系列、SL Series超星光级系列等尖端产品组合。公司荣获上海市集成电路行业协会"2024年度上海市集成电路设计业销售前十"、AspenCore"十大中国IC设计公司"、集微网"年度半导体上市公司领航奖（CIS传感器）"等多项荣誉，并入选"2025科创板价值50强"。
质量水平方面，公司作为国家级专精特新"小巨人"企业、制造业单项冠军示范企业（2022年，产品为图像传感器芯片），产品质量达到国际先进水平，具备与索尼竞争的核心优势。公司建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系，车载产品通过AEC-Q100 Grade2、ASIL-B/D标准认证，满足智能汽车感知系统的升级需求。在工业视觉领域，公司全局快门技术达到1/100,000秒，处于行业领先水平。
客户资源方面，公司产品广泛应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中。在智能手机领域，公司与小米、OPPO、VIVO、三星电子等深度合作，向舜宇光电、丘钛科技、立景创新等头部模组厂供货。在汽车电子领域，公司与比亚迪、吉利、奇瑞、零跑、上汽、广汽、东风日产等主流车厂合作，产品覆盖智能驾驶（环视、周视和前视）和舱内等多场景。在安防领域，公司与海康威视、宇视科技等龙头保持紧密合作。在AI智视生态领域，客户覆盖大疆创新、华睿科技、海康机器人、科沃斯、追觅、石头、云鲸等头部客户，并与奥比中光等公司配合间接向多家机器人品牌客户提供CIS。2025年前五名客户销售额合计44.31亿元，占年度销售总额49.07%，客户集中度相对较高。
四、行业情况及公司的市场地位和竞争格局：
1、行业的总体情况：
CMOS图像传感器（CIS）是能够将光学图像信号转换为数字信号的芯片，是各类摄像、成像系统的"电子眼"，属于集成电路设计行业。上游为晶圆制造、封装测试等代工环节，主要供应商包括台积电、三星电子、中芯国际等晶圆厂以及晶方科技、华天科技等封测厂；下游应用领域广泛，包括智能手机、汽车电子、安防监控、机器视觉、工业检测、医疗影像、无人机、AR/VR、AI眼镜、机器人等。产业链特点是Fabless设计企业专注于研发设计，制造环节依赖外部代工厂，技术门槛高，资本密集，研发投入大。
从行业发展来看，全球半导体行业具有一定的周期性，2025年全球半导体销售额预计达7917亿美元，较2024年增长25.6%。中国半导体行业协会统计，2025年国内芯片设计行业销售预计为8357.3亿元，同比增长29.4%。CMOS图像传感器市场受益于AI应用加速落地、新兴应用场景涌现，正从单一成像器件向智能感知终端加速演进，成为支撑自动驾驶、具身智能、空间智能、数字孪生等领域感知物理世界的关键底座。
2、行业的市场容量及未来增长速度：
根据Yole Group预测，2024至2030年间，全球CIS市场将以4.4%的年复合增长率持续扩大，出货量将从70亿颗增长至90亿颗，市场规模将在2030年达到300亿美元。据Research Nester预测，2025年全球CMOS图像传感器市场规模为336亿美元，预计到2035年底将达到732亿美元，2026-2035年复合年增长率为8.1%。据Frost & Sullivan预测，2025年全球图像传感器市场规模预计达到286亿美元，同比增长13.7%。
从细分市场看，智能手机仍是最大应用市场，2024年市场份额超过71%；汽车市场市场份额达到12.8%，但增速最快。汽车CIS市场方面，据Yole统计2024年市场规模已突破20亿美元，2025-2027年有望保持双位数百分比增速，主要得益于汽车电动化与智能化转型、辅助驾驶及安全需求驱动ADAS和座舱监控应用加速普及，单车CMOS图像传感器搭载量将实现低双位数至中双位数百分比增长，同时分辨率向800万像素升级带动平均售价实现单位数百分比增长。机器视觉/工业CIS市场2023-2029年复合增速约12%，工业自动化、AR/VR、无人机需求爆发。安防监控CIS市场复合增速约6%，民用安防、AI视频分析技术普及驱动。
3、公司的市场地位：
据TSR数据报告显示，2024年公司蝉联全球安防CIS市场出货量第一，全球无人机CIS市场出货量第一（市占率46.2%），全球车载CIS市场出货排名第4位、国内第2位，全球手机CIS市场出货排名第5位（出货量同比增长103%）。从全球整体市场份额来看，2023年思特威约占全球CIS市场4%份额，在安防细分领域约占35%份额，与豪威（约30%）、索尼（约20%）三足鼎立。在汽车前装市场，思特威约占10%份额；在机器视觉/工业领域，公司凭借全局快门技术与索尼、安森美共同主导市场。
2025年公司全球总部园区项目正在建设中，预算4.40亿元，工程进度68.81%，资金来源为自有资金和自筹资金。公司采取多区域供应链布局，在中国大陆、中国台湾地区、韩国建立战略合作级别的晶圆代工及封测合作平台。2025年公司CMOS图像传感器产量为122,782.18万颗，产销率98.87%，销售量同比增长37.20%。
4、公司的竞争对手：
全球CIS市场呈现"三强主导、细分市场差异化竞争"格局。主要竞争对手包括：
索尼（Sony）：全球CIS市场龙头，市场份额约36%-40%，核心优势在高端手机（苹果全系主供）、工业相机、医疗成像，率先突破高像素、小型化、高动态范围技术，研发投入位居行业前沿。
三星（Samsung）：全球第二大CIS厂商，市场份额约20%-22%，核心优势在中高端手机（三星自供+安卓阵营）、消费电子，拥有IDM模式优势。
豪威科技（OmniVision，韦尔股份子公司）：全球第三大CIS厂商，市场份额约12%-14%，核心优势在智能手机中高端、汽车电子（ADAS）、安防监控，高端CIS技术成熟，车载领域布局早，客户覆盖全球主流手机、汽车品牌。
安森美（On Semiconductor）：全球汽车CIS龙头，在汽车前装市场份额约45%，核心优势在汽车电子、工业视觉。
格科微（GalaxyCore）：国产CIS厂商，市场份额约3%，聚焦中低像素产品，主力应用于手机，逐步拓展车载、IoT场景，垂直整合产业链，成本控制能力突出。
其他竞争对手还包括意法半导体、SK海力士、佳能、奇景光电等，专注于特定细分市场。
5、公司对于竞争对手的竞争优势：
相较于索尼和三星，思特威的竞争优势在于：第一，性价比优势与快速响应能力，作为本土企业更贴近中国客户需求，研发效率高，产品迭代速度快，保持"半年一小迭代、一年一大迭代"的推出效率；第二，供应链安全优势，公司采取多区域供应链布局，在中国大陆、中国台湾地区、韩国均建立战略合作级别的晶圆代工及封测合作平台，高端化产品实现全流程国产化布局，在中美贸易摩擦背景下供应链韧性更强；第三，细分领域绝对优势，公司在安防CIS和无人机CIS市场出货量全球第一，具备品牌壁垒和客户粘性；第四，新兴应用布局前瞻，公司在AI眼镜、机器人、医疗影像等新兴领域布局领先，2025年推出AI眼镜应用CIS产品SC1200IOT，视觉AI收入持续增长。
相较于豪威科技，思特威的竞争优势在于：第一，在安防和无人机领域的绝对领先地位，豪威在安防领域份额约30%低于思特威的35%；第二，汽车电子增长势头更猛，2025年公司汽车电子收入同比增长113.02%，豪威虽然车载布局早但增长相对平稳；第三，高端手机突破更快，公司基于Lofic HDR 2.0技术的5000万像素主摄产品出货量大幅上升，2亿像素产品已推出，高端化进展迅速。
相较于格科微，思特威的竞争优势在于技术层次更高，格科微聚焦中低像素产品，而思特威已全面覆盖高中低端，在高端手机、车载、工业视觉等领域技术领先；相较于安森美，思特威在车载领域虽份额较低但增长速度快，且具备全流程国产化优势，更符合国内车企供应链安全需求。
五、AI分析的未来三年（2026年、2027年和2028年）的利润可能的增长情况：
基于公司年报披露的在研项目、产能建设情况、行业发展趋势及券商研报预测，对公司未来三年利润增长情况进行分析推测：
2026年利润增长预测：
预计2026年归属于上市公司股东的净利润约13.5亿元至15亿元，同比增长约35%-50%。增长驱动因素：第一，智能手机业务持续高端化，公司第一代采用高阶制程的CIS（基于堆栈式工艺的高分辨率图像传感器，兼具高阶自动相位对焦技术）已于2025年进入量产，第二代采用高阶制程的CIS（在前一代基础上通过增大像素尺寸或创新技术实现更优异的专业相机性能）2025年已进入中试，预计2026年将量产出货，带动手机CIS平均售价提升。公司第三代采用高阶制程的CIS（全面拓展国产供应链，兼顾高性能CIS和全相位对焦技术）2025年已量产，第四代2025年进入中试，预计2026年贡献增量。券商研报预测2026年智能手机业务营收增速约16.35%。第二，汽车电子业务延续高增长，公司第一代智能驾驶CIS（基于堆栈式和先进工艺制程，集高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制）2025年进入中试，预计2026年量产；第二代车规级信号处理芯片（提供高性能低功耗的神经网络推理能力及高速数据处理能力）2025年进入中试，预计2026年贡献收入。券商预测2026年汽车电子业务营收增速约35%。第三，AI智视生态业务加速，公司新一代面向视觉AI的CIS（立足AI智视生态，依托核心技术拓展产品与业务，与端侧AI ASIC业务形成生态协同）2025年启动研发，预计2026-2027年逐步放量。第四，毛利率持续改善，随着高端产品占比提升，预计2026年毛利率有望提升至25%-27%。
2027年利润增长预测：
预计2027年归属于上市公司股东的净利润约18亿元至21亿元，同比增长约30%-40%。增长驱动因素：第一，智能手机业务中，第四代采用高阶制程的CIS（全面提升产品规格，兼顾高性能CIS和全相位对焦技术）预计2027年量产，面向高性能影像应用的CIS（深耕国产化供应链，依托堆栈式架构与先进工艺制程，全面升级产品规格，推出超高像素和超高HDR性能方案）预计2027年研发完成并进入中试，高端产品矩阵进一步完善。第二，汽车电子业务中，第一代智能驾驶CIS和第二代车规级信号处理芯片全面放量，第四代BSI架构的车规级CIS（采用高级别车规开发流程，打造具有极致性价比的车载图像传感器，业界首个国产化车规CIS平台）预计2027年研发推进，车载产品矩阵持续丰富。第三，AI ASIC业务贡献增量，飞凌微第二代车规级信号处理芯片（作为先进视频处理异构SOC，配合先进图像传感器，应用于汽车、机器人、AIoT和端侧AI等领域）预计2027年量产，端侧AI ASIC与CIS形成协同效应。第四，全球总部园区项目预计2027年前后投入使用，产能和研发条件进一步改善。券商研报预测2027年智能手机业务营收增速约16.55%，汽车电子业务营收增速约30.95%。
2028年利润增长预测：
预计2028年归属于上市公司股东的净利润约23亿元至28亿元，同比增长约25%-35%。增长驱动因素：第一，第五代采用高阶制程的CIS及面向高性能影像应用的CIS全面量产，超高分辨率200MP CIS的LOFIC超高动态范围像素设计技术（第一代技术研发中，预计2027-2028年量产）以及4K 120fps超高帧率LOFIC读出技术（第一代技术研发中）商业化，进一步巩固高端手机CIS地位。第二，汽车电子业务中，全流程国产化的车规级CIS平台产品系列化，随着L3+自动驾驶渗透率提升，单车摄像头数量增至8-15颗，车载CIS市场规模持续扩容，公司作为国产车载CIS核心供应商充分受益。第三，AI智视生态成为重要增长极，医疗影像、AI眼镜、机器人等多元新兴应用领域投入见效，边缘计算芯片、SerDes芯片、Micro LED光互连等关联业务与CIS形成协同。第四，公司"视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC"全链路技术生态初步成型，从单一CIS供应商向综合解决方案提供商转型，打开估值和盈利空间。
三年年均复合增长率推测：
以2025年净利润10.01亿元为基数，按上述预测中值计算，2026年约14.25亿元（增长42.4%），2027年约19.5亿元（增长36.8%），2028年约25.5亿元（增长30.8%），2026-2028年三年年均复合增长率约36.5%。若按保守估计（2026年增长35%、2027年增长30%、2028年增长25%），三年年均复合增长率约29.8%；若按乐观估计（2026年增长50%、2027年增长40%、2028年增长35%），三年年均复合增长率约41.5%。综合判断，未来三年年均复合增长率大概率在30%-40%区间。
预测公司发展速度：
1、PEG估值法：
静态PE、动态PE、最新价分别为：35.97、38.03、89.52
注：$思特威-W$非为亚思维持仓股。
注意：
1、本股是按《科学投资法------价值投资4.0》选择产生，未来不可预测，没有人可以押中一支股一定挣钱，投资需要组合来规避押宝的风险，股票评估报告只是完成了股票投资的第一步，用本方法选择的股票，也只适合科学投资法来进行投资操作。
2、文中的K线图以及“今天最新市场估值”均为亚思维撰写此报告时的即时数据，可能与当天的收盘行情有出入，敬请注意。
3、估值并不是恒定不动的数据，而是会随着时间的推移而发生变动，这是亚思维最新的研究成果，道理很简单：市场风险偏好对估值有一定的影响------理论上最科学的估值方法自由净现金流折现法的折现率就是因为人们的风险偏好而发生变动的，并非一个定值，尽管在一定时期内变化不大，但是随着时间周期的拉长或者市场风险偏好的变动；同时随着人们对股票三年发展预期的变化，等等因素的影响，估值就会发生较大的偏移。
