访谈嘉宾： 半导体芯片领域技术专家
整理人： 普华技术产业化研究院、智谱特邀分析师
核心摘要
以众芯微为代表的国内头部厂商，其 PCIe 5.0（104 Lane）交换芯片已实现规模化量产交付，主要供货给腾讯等互联网大厂及曙光等服务器厂商。行业正处在技术快速迭代周期，PCIe 6.0 方案预计在 2026 年内完成流片。澜起科技依托在 Retimer 领域积累的底层 SerDes 技术优势，呈现出强劲的追赶势头，国产替代正从低端控制芯片，向高端交换核心环节持续渗透。
在 AI 大模型训练场景中，系统性能瓶颈已从单机算力转向集群互联能力。Scale-up（以 PCIe 为核心）通过提高单节点带宽实现性能纵向提升，Scale-out（以 IB / 以太网为主）则通过增加端口数量实现集群横向扩展。为应对 GPU 数量增加带来的带宽压力，相关企业重点布局超以太网（UEC）及自研私有协议（如海光 HSL），在生态兼容与极致性能之间寻求最优平衡。
传统 InfiniBand 协议性能突出，但生态相对封闭，不利于大规模部署。当前行业方向转向更开放、兼容性更强的超以太网架构，融合 RDMA、RoCE v2 与 IB 的技术优势。众芯微正在研发的 800G 以太网交换芯片，正是面向高性能计算场景设计，支持 64 端口、总带宽达 57.6T，旨在通过标准化协议降低算力中心建设成本。
长期来看，PCIe 7.0 将逼近电信号传输的物理极限，链路从电互联向光互联演进成为确定方向。当前市场格局呈现多元化竞争态势，英伟达 NVLink 暂时处于领先地位，但国内芯片企业通过与海光、腾讯等下游客户深度联合研发，依托定制化 ASIC 与底层深度适配，正在加快构建自主可控的算力互联生态。
访谈记录
Q：当前交换芯片市场整体情况如何？国内市场空间与主要厂商进展怎样？盛科、众芯微、裕太微等分别做到什么水平？
A：众芯微的 PCIe Switch 芯片已量产 PCIe 5.0 方案，支持 104 Lane，PCIe 6.0 版本正在研发，预计 2026 年内流片并于年底回片。盛科聚焦以太网交换芯片，基本不涉及 PCIe Switch 赛道。众芯微主力 PCIe 5.0 芯片支持 7 组灵活配置端口，最大端口带宽可达 x16，总吞吐量由 32Gbps×104 Lane 构成。
Q：众芯微除自研 PCIe Switch 外，是否为海光提供定制化 High Switch 系列产品？
A：双方更多是联合研发模式，并非简单供货关系。High Switch 基于 PCIe 5.0 架构定制，通道数量精简，上下行合计约 32 Lane，主要用于多颗 DCU 与 CPU 之间的高速互联。
Q：海光相关方案的 1.5 与 2.0 版本是否已量产？
A：1.5 版已实现量产，基于 PCIe 5.0 裁剪定制，典型配置为 48 Lane。2.0 及更高版本结合 PCIe 6.0 平台同步推进，双方已开展下一代技术合作。
Q：众芯微当前营收规模如何？核心客户与出货结构是怎样的？
A：2025 年整体芯片出货量超 20 万颗，除 PCIe Switch 外，存储控制芯片（HBA/RAID）出货约 8-9 万颗，为公司早期核心业务，现已迭代至第二代。核心客户包括腾讯、中科曙光等。
Q：芯片与板卡售价大概在什么区间？
A：存储类芯片单价约千元级别，对标博通9300 系列。PCIe Switch 芯片出厂价约3000-4000 元，经集成商加价后终端价格更高。面向互联网大厂直供后，合理市场定价预计在7000-8000 元。
Q：众芯微后续产品路线图是怎样规划的？
A：PCIe Switch 方向持续升级带宽，PCIe 6.0 于 2026 年内流片回片；同时新增数据中心高速以太网芯片产品线，支持 SOE、UEC 标准，已正式立项推进。
Q：Scale-up 架构芯片与传统交换机 Switch 芯片有什么区别？
A：传统交换芯片基于以太网、IB 或 RDMA 体系，不通过 PCIe 通道。Scale-up 以 PCIe 为核心，提升单节点物理链路速率；Scale-out 则通过增加端口数量扩展集群规模与吞吐总量。
Q：行业如何看待Scale-up 与 Scale-out 两条路线？
A：行业现阶段更侧重 Scale-up方向，技术路径明确、落地性更强。AI 大模型对单节点吞吐与顶层交换机性能要求急剧提升，节点带宽若无法同步升级，会直接构成系统瓶颈。
Q：为何 PCIe 多用于 Scale-up，IB 与以太网多用于Scale-out？
A：PCIe 速率提升相对偏慢，即便 PCIe 7.0 单通道也仅 128GT/s，而以太网 / IB 单通道可达 112G/224G，更适合横向扩展。上层协议以 RDMA/RoCE v2 为主流，IB 生态封闭，超以太网（UEC）成为未来主流方向。
Q：如何看待海光 HSL、华为自研协议与通用协议的差异？
A：海光 HSL 本质更接近底层物理层互联技术，主要用于 DCU 之间的直连互通，底层逻辑与 PCIe 相近，在 SerDes 层做了定制化替换与适配优化。
Q：如何看待 NVLink 等厂商私有协议兴起的趋势？
A：英伟达 NVLink 生态与成熟度领先，谷歌、阿里、国内厂商自研协议多服务于自身闭环生态，底层物理层与 PCIe 差异不大，核心优势体现在定制 ASIC 与深度协同优化。同生态内互联性能更优，但跨生态兼容性较弱。
Q：未来两年交换芯片行业的核心趋势是什么？
A：AI 服务器 GPU 挂载数量持续增加，对互联带宽需求呈指数级上升，通用型 PCIe Switch 赛道空间快速扩大。行业仍处于多元协议竞争阶段，尚无一种私有协议能实现全场景通用，PCIe 依然是通用性最强的方案。
Q：交换芯片领域技术实力较强的企业有哪些？
A：国内以众芯微为代表，产品迭代节奏领先。澜起科技依托 SerDes 与 Retimer 技术积累，在 PCIe 6.0 方向进展领先约半年，是行业重要力量。其余国内厂商规模相对有限。
Q：众芯微面向Scale-out 的以太网交换芯片进展如何？指标达到什么水平？
A：在研型号支持 800G 速率、64 端口、总吞吐 57.6T，单端口可灵活配置 100G/200G。项目已完成架构设计，预计 2026 年底前流片。
Q：众芯微与海光在SmartNIC 方面是否有合作？网卡速率能达到多少？
A：双方在 RoCE/RDMA 网卡领域合作密切，已量产 100G 网卡，800G 版本处于研发阶段。海光 DCU 640 超节点方案中，RDMA 网卡由众芯微提供核心方案。
Q：交换芯片行业还有哪些关键趋势值得关注？
A：电互联逼近物理极限，从 PCIe 6.0 向 7.0 演进过程中，光互联成为确定方向。与之配套的光口 Retimer 等信号调理芯片需求将快速提升，是行业明确的长期增量方向。
免责声明
本访谈记录所载信息、观点、预测均来自专家个人，不构成任何投资建议。相关数据仅供参考，不保证完全准确。未经许可，严禁复制、传播、改编及用于商业用途。
