寒武纪（688256.SH）投资价值分析报告

评级：增持（维持）

一、核心观点摘要

寒武纪2025年年报实现上市以来首次年度盈利，营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.59亿元，同比扭亏为盈，标志着公司进入业绩兑现期。2026年以来，公司云端思元系列产品规模化商业落地持续深化，与互联网头部客户合作进展顺利。

2026年4月，A股市场整体延续强势格局，上证指数重返4100点，科技成长赛道持续获得资金追捧，通信、电子、计算机等板块年内涨幅领先。国产AI芯片市场呈现“华为昇腾与多元技术路线并进”的竞争格局，寒武纪作为第一梯队厂商，在显存带宽等关键技术指标上具备差异化优势。与此同时，美国MATCH法案升级对华半导体出口管制，将进一步倒逼国产替代全面提速。

本报告从宏观市场环境、行业政策动态、公司基本面、技术面走势、行业前景研判及机构观点等维度展开系统分析，供投资者参考。

二、宏观市场环境分析

2.1板块资金流向与结构特征

从板块表现看，资金明显流向科技股，通信板块继续领涨，年内涨幅累计近39%；电子、综合涨幅均超过3%，计算机、机械设备、汽车、医药生物等板块表现亦较活跃。科技成长赛道成为本轮行情的主要驱动力，政策支持、产业趋势与资金偏好形成共振。

2.2 宏观政策基调

2026年政府工作报告明确提出打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等六个新兴支柱产业，集成电路被列为六大新兴支柱产业之首。宏观政策对科技创新的支持力度持续加码，为包括寒武纪在内的半导体设计企业提供了有利的政策环境。

三、行业政策资讯

3.1 国内政策：产业链供应链安全新规落地

2026年3月31日，国务院发布并施行《国务院关于产业链供应链安全的规定》（国务院令第834号），以关键领域清单为核心，配套风险监测、应急处置及反制机制，构建了以国家安全为导向的产业链供应链系统性治理框架。该规定明确对芯片等领域的外国限制可采取对等反制措施，直接强化了国产替代的确定性。

3.2 税收优惠政策持续发力

4月9日，国家发改委等五部门发布通知，明确2026年集成电路和软件企业可享受税收优惠，列入清单的企业可在预缴申报时先行享受优惠。国家发改委、工信部、财政部等多部门联合推进税收优惠清单制定工作，持续降低半导体企业的运营成本。

3.3 美国对华半导体出口管制再度升级

2026年4月2日，美国跨党派议员正式提出《硬件技术管制多边对齐法案》（MATCH Act）草案，旨在通过强制多边协同进一步收紧对华半导体硬件设备的出口管制，直击前沿设备禁运，并试图封锁存量售后。当地时间4月22日，美国众议院外交事务委员会投票通过了该法案，后续将进入参议院审议流程。

东北证券分析认为，MATCH法案施压加剧将进一步倒逼国产半导体替代全面提速。国产AI芯片厂商在英伟达对华销售受限的窗口期内，有望持续替代市场份额。

3.4 产业数据印证高景气度

政府工作报告显示，2025年中国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。集成电路产品规模在全球各类半导体产品中占比超85%，占据主导地位。

四、公司基本面分析

4.1 财务表现：首次年度盈利，业绩拐点确认

寒武纪于2026年3月12日晚间发布2025年年度报告，全年实现营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.59亿元，同比增长555.24%，较上年同期扭亏为盈（上年同期为亏损4.52亿元）；扣非归母净利润17.70亿元，同比增长304.63%；基本每股收益4.93元。这是寒武纪自2020年科创板上市以来首次实现全年盈利，标志着公司进入业绩兑现期。

4.2 产品结构与业务进展

公司主营业务为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。2025年年报显示，云端产品线延续2024年势头，稳居寒武纪第一大产品线。

在核心产品方面：

思元370：国内首款同时支持HBM3e高带宽内存和LPDDR5内存的云端AI芯片

思元590：FP16算力345TFLOPS，显存容量96GB（HBM2e），性能接近英伟达A100

边缘端：思元220边缘计算模组，在物联网和智慧城市场景中广受好评

公司与云从科技等合作伙伴推出大模型训推一体机和推理一体机产品，为行业企业定制化的AI大模型算力平台提供支持，思元系列芯片也被用于云端/边缘服务器、AI服务器集群等产品中。

4.3 研发投入与技术创新

寒武纪坚持以技术创新构筑核心壁垒，2025年研发投入11.69亿元（占营收17.99%），研发团队规模扩充至887人（占员工总数80.13%）。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，公司已构建覆盖终端、云端、边缘的完整产品矩阵，形成了“云边端一体、软硬件协同、兼顾训练与推理”的系列化智能AI芯片产品体系。

4.4 分红与股东回报

年报披露，公司拟分红及回购共计6.53亿元，体现了公司业绩改善后对股东回报的重视。

4.5 存货与客户集中度隐忧

在亮眼的业绩背后，需要关注以下风险点：

存货大幅攀升：2025年末存货规模大幅增加，具体存货构成及周转情况需在后续季报中持续跟踪。

客户集中度高：近三年，前五大客户销售金额合计占营收比例较高，2025年前五大客户合计销售额为57.60亿元。2025年前五客户中更换了四席，第一大产品线频繁变化（从终端智能处理器IP授权到智能计算集群系统再到云端产品线），核心客户快速轮换反映出公司业务结构仍在持续调整中。

供应商集中度同样较高：前五大供应商合计采购额为57.07亿元，占年度采购总额的75.23%。

五、技术面分析

5.1 趋势结构分析

从月线级别看，寒武纪自2024年以来形成了清晰的上升趋势通道，2025年年报发布后股价中枢进一步上移。2026年4月以来，股价在突破前期整理平台后维持高位震荡，中短期均线系统呈多头排列，显示出较强的趋势惯性。

从周线级别观察，股价持续运行于20周均线上方，周线MACD指标在零轴上方维持金叉后的多头形态，红色动能柱呈现温和放量，表明中期上升趋势尚未出现明显的趋势衰竭信号。

5.2 主要技术指标研判

均线系统（MA）：2026年4月期间，短期均线（5日、10日）在股价下方形成有效支撑，中期均线（20日、60日）稳步上行，均线系统呈现教科书式的多头排列格局，表明市场平均持仓成本逐步抬高。截至近期，股价在短期震荡中仍位于主要均线上方运行。

MACD指标：日线级别MACD指标的快慢线（DIF与DEA）在零轴上方维持金叉状态，但红色动能柱近期出现阶段性缩短迹象，显示多头动能有所衰减，短期或面临一定技术性调整压力。周线级别MACD指标则维持较为稳健的多头格局，中期趋势尚未发生实质性变化。

RSI相对强弱指标：日线RSI在近期运行于50-70的强势区间，表明多方力量在市场中仍占据主导地位，但尚未进入80以上的超买区域，技术上仍存在进一步上行的空间。近几个交易日RSI有所回落，属于技术性修复。

KDJ随机指标：日线级别KDJ指标近期呈现高位钝化后死叉向下态势，K值、D值、J值从超买区域回落，短期存在震荡整固需求。周线级别KDJ仍维持多头形态。

综合技术形态：当前股价处于中期上升趋势中的短期震荡整理阶段。均线系统维持多头排列格局，中期趋势仍保持向上；MACD周线级别稳健，但日线级别多头动能有所衰减；RSI处于强势但未超买区间；KDJ短期有修复需求。整体技术结构呈现“中期向好、短期震荡”的特征。

5.3 技术面综合评价

寒武纪技术形态处于上升趋势中的高位整理阶段。均线系统多头排列提供了中期支撑基础，量能维持在较高水平显示市场参与度积极。短期技术指标存在一定的修复需求，日线级别MACD动能柱缩短、KDJ高位死叉等信号提示短期或有震荡，但周线级别趋势尚未转向。

六、行业前景与竞争格局

6.1 行业空间

中国AI芯片市场需求持续旺盛，主要由三大引擎驱动：一是大模型训练和推理需求爆发，智算中心建设和企业AI应用渗透率提升将持续拉动GPGPU采购；二是国产替代进入攻坚阶段，本土厂商技术成熟度不断提高，预计2028年前后国产GPU在推理市场占有率将突破40%，训练市场突破25%；三是政策端“东数西算”工程深化和算力券补贴机制持续推动。

6.2 竞争格局

中国AI芯片市场呈现“华为与多元技术路线并进”的格局。2025年国产AI芯片出货量数据中，华为昇腾以81.2万张出货量断层领跑，占国产总出货量的49.2%；阿里平头哥、百度昆仑芯、寒武纪紧随其后，分别出货26.5万张、11.6万张、11.6万张，构成国产第一梯队。

华为于2026年3月21日正式发布搭载全新昇腾950PR的AI训练推理加速卡Atlas 350，其性能约为英伟达H20的三倍。海光信息、沐曦、天数智芯等厂商则分别占据约5%、4%、3%的份额，形成差异化补充。在英伟达对华销售受限的背景下，国产AI加速卡厂商正迎来持续替代市场份额的战略窗口期。

6.3 寒武纪的竞争地位

寒武纪在AI芯片基础层分类中位列行业前三，仅次于华为昇腾和海光信息。在技术差异化方面，寒武纪MLU590以1280GB/s的显存带宽突出，在带宽密集型应用场景中具备独特优势。公司提供“云边端一体、软硬件协同”的完整解决方案，在差异化竞争方面具备一定优势。

6.4 业绩展望

广发证券预计，2026年公司AI芯片向互联网等商业客户的销售规模有望再上台阶-。根据机构综合预测，预计2026-2027年公司实现营收158亿元和238亿元，实现净利润50亿元和84.9亿元，同比分别增长150%和70%。

七、机构观点汇总

主要风险提示（综合各机构研报）：

客户导入不及预期

地缘政治风险（美国出口管制进一步升级）

上游原材料涨价风险

存货规模攀升风险

客户及供应商集中度过高风险

八、风险提示

8.1 地缘政治风险

美国MATCH法案已通过众议院外交事务委员会审议，后续若通过参议院并最终生效，将对全球半导体供应链产生深远影响。虽然东北证券等机构认为这将倒逼国产替代提速，但短期仍可能对产业链造成冲击，出口管制的不确定性仍是重要风险变量。

8.2 客户集中度风险

2025年前五大客户合计销售额57.60亿元，前五大客户中更换了四席，核心客户快速轮换反映出公司业务结构仍在调整中。若主要客户采购策略发生变化或合作关系出现波动，将对公司业绩产生较大影响。

8.3 存货风险

2025年末存货规模大幅攀升，具体存货构成及周转效率需持续跟踪。若市场需求增速不及预期，存货跌价风险可能对利润造成冲击。

8.4 竞争加剧风险

华为昇腾950PR新品性能大幅提升，海光信息、昆仑芯等竞争对手亦在加速技术迭代，市场竞争日趋激烈。公司需持续保持技术领先性以巩固市场份额。

8.5 机构减持风险

2026年一季度，公募基金减持寒武纪的市值超过160亿元，减持规模较大。机构持仓变动可能对短期股价走势产生扰动。

8.6 技术面风险

日线级别KDJ指标呈现高位死叉、MACD红色动能柱缩短，短期存在技术性回调压力。若量能持续萎缩或主力资金持续流出，可能加剧调整幅度。

九、投资结论

寒武纪作为国内稀缺的云端AI芯片厂商，2025年年报首次实现全年盈利，标志着公司进入业绩兑现期。2026年4月A股市场整体延续强势，科技成长赛道持续获得资金追捧，为寒武纪提供了有利的宏观环境。

行业层面，国产替代逻辑持续强化——美国MATCH法案升级对华半导体出口管制，进一步倒逼国产AI芯片加速替代进程。公司云端思元系列产品规模化商业落地，与互联网头部客户合作深化，后续业绩有望持续增长。机构一致预期显示未来两年业绩增长潜力较大。

技术面方面，股价处于中期上升趋势中的短期震荡整理阶段，均线系统维持多头排列，量能保持在较高水平，但日线级别指标存在修复需求，短期或面临技术性整固。

主要机会：国产替代加速窗口期、云端产品规模化放量、业绩持续高增长预期、政策端持续利好。

主要风险：地缘政治不确定性、客户集中度过高、存货规模攀升、竞争加剧、机构减持压力、短期技术性回调。

综合判断，寒武纪中长期投资价值仍然突出，但短期需关注技术面修复情况及地缘政治事件演变，建议投资者结合自身风险承受能力审慎决策。

免责声明：

本报告基于公开信息和数据整理分析，仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。投资者据此操作，风险自担。