AI狂潮下的PCB暗战：涨价、缺货与百层“黑科技”

一块比指甲盖还小的玻璃布，正悄然掀起中国电子产业链的惊涛骇浪。

“我们刚收到通知，常规覆铜板要涨价10-20%，而且可能还会继续调。”深圳一家PCB工厂的采购经理向笔者透露。

这并非孤例。2026年开年以来，从玻璃布到铜箔，PCB上游原材料价格全线飘红。低端E-glass玻璃布两个月内暴涨18%，高端HVLP铜箔加工费涨幅超过15%。

而在产业链的另一端，英伟达下一代AI加速器LPU和机柜级Kyber系统的百层PCB设计方案，正牵动着全球科技巨头的神经。

瑞银最新报告揭示：中国PCB行业正站在一个前所未有的十字路口——AI需求持续爆发，原材料成本推动涨价周期启动，封装基板市场持续向好。

01 涨价潮起

“这次涨价和以往不同，是成本推动型。”一位行业资深人士分析。

报告指出，玻璃布供应最为紧张，尤其是高端低Dk/CTE玻纤和普通E-glass。铜箔方面，高端HVLP铜箔加工费年初至今上涨超15%，而铜价本身也在攀升。

树脂供应相对宽松，但近期因地缘冲突呈现上涨波动。

价格传导出现明显分化：低端/常规CCL供应商已多次向PCB客户发出提价通知，要求涨价10-20%；而高端高速CCL价格保持稳定，供应商为维持核心客户份额选择自行吸收成本压力。

02 AI驱动

“没有AI，就没有这轮行情。”一位PCB上市公司高管直言。

关键材料方面，M9级别覆铜板搭配Q-glass是目前验证中最可行的解决方案。

共封装光学（CPO）技术长期可能催生新的高端PCB需求，但短期内因良率、供应链不成熟等问题，大规模应用预计在2027年之后。

03 基板博弈

封装基板市场同样暗流涌动。

BT基板方面，A股制造商在T-glass成本上升时，提价策略比海外同行保守，导致成本转嫁滞后一个多季度。预计2026年第一季度将追赶提价，毛利率从第二季度开始提升。

订单能见度已至2026年中/下半年，受持续的存储芯片上行周期支撑。瑞银科技团队已上调2026年第一、二季度DRAM/NAND合约价格预测。

ABF基板需求正在改善，但中国供应商尚未开始向海外客户大规模量产。随着供需趋紧，预计国内外计算客户将加速对国内ABF产能的认证。

04 产能竞赛

“大家都在扩产，但高端产能其实很稀缺。”一位行业分析师指出。

报告数据显示，假设所有已宣布的产能计划落地，到2028年底，中国PCB和CCL的产值将比2025年分别增长66%和70%。

然而，高端PCB并无实质过剩风险。原因有二：更高层数、更复杂的设计导致良率下降，实际产出受限；部分已宣布的扩张计划并未获得AI客户认证，可能因认证失败或需求软化而取消。

05 产业逻辑

瑞银在报告中提及多家产业链中的公司——深南电路、生益科技、景旺电子、鹏鼎控股。

生益科技：认为其在常规CCL涨价周期中的有弹性，以及在下一代AI产品中的份额增益。

深南电路：预计AI相关PCB销售占比将从2025年的约30%提升至2026年的40%以上。

将当前AI周期与2019-2021年的5G周期对比，AI驱动服务器PCB需求扩张幅度（5-10倍）显著大于5G周期（2-3倍）。覆盖公司2025-27年预计盈利年复合增长率为52%，高于5G周期的24%。

具体评级相关信息请看报告原文。

06 风险暗藏

繁华背后，风险暗涌。

AI服务器需求不及预期、技术路线变更导致高端PCB升级周期缩短、原材料价格剧烈波动侵蚀利润率、产能扩张过快导致竞争加剧......这些都可能改变行业走向。

一位行业观察家提醒：“现在最缺的不是产能，而是通过认证的产能。”

深夜的实验室里，工程师正在测试第78层PCB的阻抗均匀性。显微镜下，铜线路细如发丝，层间对准精度要求达到微米级。

“每一层都是一个世界。”他轻声说。

窗外，深圳的夜空繁星点点。这座城市，曾经是手机PCB的制造中心，如今正悄然转型为全球AI硬件的心脏地带。

从玻璃布到百层PCB，从涨价通知到技术认证，一场没有硝烟的战争正在产业链的每一个环节悄然展开。

而决定胜负的，不仅仅是产能和价格，更是那些看不见的技术积累和客户信任。