【DT芯材】获悉，3月18日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）发布2025年度报告，公司2025年度总营收达45806万元，同比增长38.12%；利润总额为2006万，同比下降-54.21%；归母净利润为2425万元，同比下降-39.47%。
2025年，受半导体产业环境向好及合并子公司衡所华威影响，华海诚科订单量稳步增长，带动营业收入规模较上年同期显著提升。但受员工股权激励费用计提、新增厂房及设备折旧增加、贷款利息支出上升等因素影响，公司利润总额、净利润、每股收益同比有所下降。
华海诚科主要从事环氧模塑料、电子胶黏剂等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业。
（一）环氧塑封材料经营情况
2025年，华海诚科环氧塑封材料营业收入为42839万元，同比增长35.61%。合并衡所华威后公司环氧塑封料年产销量突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位。
产品体系：公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等 200 余个产品，满足 TO、SOT、SOP、QFP 、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦等半导体、集成电路、特种器件、汽车电子等封装应用要求。
经营情况：①开发完成车规级及民用级模块封装用环氧塑封料、低氯离子及高电压功率器件用环氧塑封料、兼顾高可靠性和高操作性的SOP封装用环氧塑封料、NANDFlASH存储芯片用环氧塑封料等一系列产品。②面对AI、大算力等引发的存储市场的异军突起，正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料。③正在与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料。
项目进展：①公司首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目” 与“研发中心提升项目”均已达到预定可使用状态。②南厂区1号车间新建成两条产线顺利实现量产，其中一条产线为用于低α射线环氧塑封料专用线。此外2号车间已启动车规级生产车间建设，含三条车规级产线。
（二）胶黏剂经营情况
2025年，华海诚科胶黏剂营业收入为2781万元，同比增长83.29%。
产品体系：液体电子粘合剂产品有HHCK-31 系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。
经营情况：针对模组封装应用，开发高Tg，低CTE，阻燃，导热等不同系列液态封装产品。
（三）清润模材料经营情况
2025年，华海诚科清润模材料营业收入为161万元，同比增长100.00%。
经营情况：将已经掌握的材料连续成模性技术用于开发半导体封装清模材料和润模材料，已经通过客户考核并形成批量销售。
