“国信通信行业专题报告：液冷技术新方向及GTC大会液冷总结”由国信证券发布。完整版PDF电子版报告下载方式见文末。
AI时代下液冷已成大势所趋，新技术新材料的变革成为更受关注的前沿方向。目前冷板式液冷仍为未来3-5年内的主流方案，在此基础 上微通道、3D打印液冷冷板、金刚石散热、液态金属优化TIM等方向有望在传统液冷方案上实现进一步优化。
技术发展方向上，微通道技术（MLCP）将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道， 使得冷却液直接流经芯片表面。该方案彻底取消了独立的散热盖和TIM2层，目前仍处于测试与验证阶段；3D打印液冷冷板能制造出传统 工艺无法实现的复杂内部结构，同时具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势，3D打印液冷冷板已从实验室走向商业化应用。
材料发展方向上，金刚石凭借超高的热导率成为散热材料的重点发展方向，Akash Systems公司宣布已交付全球首批搭载Diamond Cooling®技术的英伟达H200 GPU服务器，“金刚石导热技术”首次正式部署于商用AI服务器体系；液态金属以镓基合金为核心，凭借 15–73W/m・K的超高导热系数，主要应用于热界面材料（TIM）与冷板直触散热，可将热阻降至 0.05℃・cm²/W 以下，实现芯片降温 5–10℃，显著提升算力稳定性与能效，当前液态金属产业化面临成本与规模化的制约因素。
GTC大会对于AI芯片指引乐观，LPU整合进VR平台
北京时间3月17日凌晨，GTC2026大会召开。黄仁勋指出，随着推理需求的爆发，正在推动英伟达的市场规模和客户结构同步扩张。黄仁 勋曾于2025年10月华盛顿GTC大会指出，到2026年底，英伟达凭借现有及未来的数据中心芯片，将撬动约5000亿美元的收入规模。本次 GTC的演讲台上，黄仁勋再次给出预判：几个月后，随着 Blackwell与Rubin架构的全面接力，他所预见的市场机会已翻倍跨越。他明确表示，预计到2027年底，英伟达新一代AI芯片的累计营收将正式跨入1万亿美元时代。
GTC 2026上，英伟达又进一步将Groq的LPU推理架构整合进平台，并首次将AI工厂、电力调度与智能体运行环境纳入统一架构。本次GTC 2026发布的最核心主题——以Vera Rubin为代表的“芯片全家桶”，Vera Rubin平台主要芯片和组件包括 Vera CPU、Rubin GPU、 NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 Ethernet switch，也包含了新整合的 Groq 3 LPU，组成一 台超级 AI 计算机。黄仁勋表示：“Vera Rubin NVL72机架：集成72颗Rubin GPU和36颗Vera CPU，通过NVLink 6高速互联。相比上代 Blackwell平台，NVL72训练大型混合专家（MoE）模型所需GPU数量仅为四分之一，推理吞吐量/瓦特提升高达10倍，单token成本降至原 来的十分之一”。
算力密度提升背景下，全液冷方案成为刚需
GTC大会正式提出AI工厂理念，将数据中心从“采购GPU”升级为“整柜交付的AI生产单元”：其中推出NVL72液冷机架，单机柜功耗超 200kW，算力密度提升4倍；发布BlueField-4 STX 存储架构，面向长上下文推理优化，能效比传统架构高 4 倍；全面普及 800V 高压 直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE 降至1.1以下。
英伟达自研Vera CPU机架集成液冷方案Vera Rubin。Vera CPU采用LPDDR5X内存，带宽高达1.2TB/s，是同类通用CPU的两倍，功耗仅为 一半。结合NVLink-C2C技术，其与GPU间的互联带宽达1.8 TB/s，是传统PCIe Gen 6的7倍。单个 Vera CPU机架可集成256颗液冷方案 Vera CPU，支持超过22500个并发线程独立满负荷运行，专为大规模“AI工厂”而生。
Groq 3 LPX采用液冷散热技术。LPX平台作为Vera Rubin架构中的关键补齐，专注于承载大规模、高并发的低延迟推理工作负载。基于 Groq 3 LPU，英伟达推出了Groq 3 LPX平台（机架）。该平台采用液冷散热，单个机架配备 256颗LPU处理器，累计提供128GB片上SRAM， 总扩展带宽达640TB/s。
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