导语：
AI需求持续点燃半导体产业链，存储市场迎来超级周期。美光财报超预期、HBM价格飙涨、三星拟推长单稳供，叠加台厂先进封装与边缘AI布局提速——产业高景气度正从云端蔓延至终端应用。一文掌握今日五大关键动态。
美光Q2营收暴增238%创纪录
美国记忆体巨头美光发布2026财年Q2财报，营收达238.6亿美元，同比暴增近238%，远超市场预期。净利润飙升至138亿美元，毛利率跃升至74.4%，创下历史新高。
强劲表现主要得益于AI带动HBM与DRAM需求爆发。公司预计下一季度营收将进一步冲高至约335亿美元，同时上调资本支出计划，加速扩产以满足AI服务器对高带宽内存的强劲需求。
三星加速HBM4量产并规划2纳米HBM5
三星电子加速推进HBM技术路线图，计划2026年让HBM4成为主流产品，出货占比超50%，整体HBM产量较去年增长三倍以上。
同时，三星已着手研发下一代HBM5，将采用2纳米制程基片与1d DRAM堆叠技术，以应对未来AI运算对更高性能内存的需求，巩固其在高端HBM市场的竞争力。
力积电携手美光转型利基型DRAM代工
力积电宣布与美光展开全面战略合作，将铜锣P5厂房分阶段转让给台湾美光，协助其扩大在台DRAM布局。
同时，美光将委托力积电进行后段晶圆制造（PWF），将其纳入HBM先进封装供应链，并协助力积电发展利基型DRAM代工与先进制程技术，实现双方共赢。
台厂抢攻AI边缘运算与测试商机
威强电切入记忆体虚拟化与PCIe Gen6 SSD测试平台，已导入韩系大厂供应链；宜鼎则结合NVIDIA方案，推出医疗多模态视觉语言模型与智慧车载系统。
天钰科技在马来西亚设立研发中心，专注开发边缘AI SoC，显示台厂正积极通过差异化布局，抢占AI边缘运算与终端设备的庞大商机。
传中资大举涌入韩国半导体ETF
数据显示，追踪韩国市场的中韩半导体ETF溢价率一度高达26.96%，反映中国投资者正通过ETF渠道大举布局三星电子与SK海力士等韩国记忆体巨头。
与此同时，韩国散户也反向加码A股与港股的AI、电力设备类股，形成独特的跨境资金双向流动现象，凸显全球投资者对AI产业周期的高度共识。
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