“光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益”由东吴证券发布。
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AI算力驱动光模块代际升级，设备需求进入高景气周期。AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G 全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动。
贴片、耦合与测试为高价值核心环节，行业空间快速扩容。光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过60%。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级，对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求；测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级，老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，设备行业景气度具备较强延续性。
光模块封装测试的核心工艺为贴片、耦合、测试
核心设备包括贴片、键合、光学耦合、组装、测试等。一般来说，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，1.6T高10-20%约6亿元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。
我们预计到2028年800G及以上光模块设备新增需求超400 亿元。其中耦合设备194亿元、贴片设备97亿元、仪器仪表测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元。
未来趋势一：光模块过去极度依赖人工，未来海外扩产带来新增自动化设备需求。
未来趋势二：非标定制化属性高&前期需绑定头部客户，看 好具备3C&半导体能力的设备公司。
未来趋势三：光模块关键设备由海外龙头主导，未来国产替代势在必行。
未来趋势四：未来进入CPO时代，原有的贴片-耦合设备变化最大&新增半导体先进封装设备需求。
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