(图片来源:半导体行业前沿)
先进封装已成为突破摩尔定律物理极限的核心路径，是半导体产业从"制程驱动"向"封装驱动"转型的关键。随着AI算力需求爆发，先进封装正从高端选项变为必选项，中国大陆企业在政策扶持下加速追赶，有望在从"追赶者"向"引领者"的转变中实现突破。
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