【行业研究100篇!】端侧AI

一、端侧AI行业概述

1. 定义与发展背景

端侧AI是指在终端设备（如手机、耳机、眼镜、PC等）上直接部署和运行AI模型的技术路径。其核心特征包括：

• 通过轻量化模型与专用硬件结合

• 数据在设备端完成感知、推理到执行的闭环

• 无需事事依赖云端服务器

发展驱动力：

• 行业焦点从"模型能力"转向"落地能力"

• 终端设备是AI连接现实世界的唯一物理接口

• 终端具备"随身携带、实时采集、场景适配"的独特优势

关键转折点：

• OpenAI以65亿美元收购IO公司，战略重心从云端转向物理硬件

• 字节跳动通过豆包大模型+Ola Friend耳机构建生态闭环

• 阿里夸克AI眼镜发布，千问大模型首次进入物理世界

DeepSeek的技术革命：

• 混合专家架构(MoE)：6710亿参数大模型单激活参数量仅370亿

• R1系列蒸馏模型：1.5B版本仅需1.1GB内存即可运行

• 破解了传统生成式AI"高投入-低产出"的ROI悖论

2. AI从云端转向终端的必然性

云端瓶颈：

端侧推理优势：

• 隐私保护：生物特征等敏感信息本地处理

• 可用性与实时性：离线运行，避免网络延迟

• 成本低：分摊计算到用户终端，减少GPU集群维护成本

• 个性化：利用本地数据实时调整优化

• 数据获取能力：无感伴随式收集全链路连续数据

3. 政策支撑

2025年9月24日，商务部等8部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，明确提出：

• 加速研发创新，增加人工智能终端产品供给

• 重点释放AI手机、电脑、智能机器人、可穿戴设备等新产品消费潜力

• 开展智能网联汽车准入和上路通行试点

4. 未来趋势：云-边-端协同

"混合AI"(Hybrid AI)架构将成为主流：

• 云：大规模计算、全局洞察

• 边：低延迟、本地化处理

• 端：数据采集、初步分析

二、端侧AI市场布局

1. 字节与华为的OS级突破

字节跳动"豆包手机助手"（2025年12月）：

• 基于豆包大模型，与手机厂商在操作系统层面合作

• 可自主操作手机完成复杂任务（查票订票、跨平台比价下单等）

• 已与中合作推出工程样机"nubia M153"

华为HarmonyOS 6.0（2025年6月）：

• 推出鸿蒙智能体框架HMAF(Harmony Agent Framework)

• 具备意图理解、策略规划、执行任务、调用工具能力

• 系统级框架让智能体与OS、应用、元服务协作完成复杂任务

2. 微软Copilot+PC树立行业标准

硬件要求：

• NPU性能至少40TOPS

• 至少16GB内存、256GB SSD

• 全天电池续航力

核心功能：

• Recall：利用AI进行本地搜索

• Cocreator：结合绘图和文本提示生成图像

• Live Caption：实时自动将40多种语言音频转录为英文字幕（离线可用）

• 内置GPT-4o，实时读取屏幕内容并提供操作建议

3. AI眼镜市场爆发

主要厂商产品：

三、产业链深度分析

产业链全景图

上游：AI芯片、传感器、存储、通信模块、基础软件
中游：端侧AI设备（手机/PC/眼镜等）、端侧AI大模型
下游：应用场景（泛娱乐、教育、医疗、汽车、金融等）

1. 硬件核心组件

（1）端侧SoC芯片

市场规模： 2022年1548亿美元 → 2032年3278亿美元（CAGR 8%）

发展趋势：

• 算力需求攀升：旗舰手机NPU算力将达100TOPS，支持百亿参数模型本地部署

• 集成化与融合化：CPU+GPU+NPU+DSP+ISP异构计算架构

• 低功耗设计：先进制程工艺、动态电压频率调节(DVFS)

• 安全性能强化：硬件加密引擎、安全启动、可信执行环境

六大主流手机AI芯片厂商旗舰SoC：

• 高通：骁龙8 Gen4（3nm工艺，NPU算力80TOPS）

• 联发科：天玑9500（3nm工艺，NPU算力100TOPS）

• 苹果：A18 Pro（3nm工艺）

• 三星：Exynos 2600（2nm工艺）

• 华为海思：麒麟9030（中芯国际N+3工艺）

• 紫光展锐：T9300（6nm工艺）

（2）存储芯片

市场规模：

• 2024年全球存储市场1670亿美元（历史新高）

• 中国2024年约4267亿元，2025年预计4580亿元

端侧AI存储需求特征：

• 高性能：高速率、大带宽、大容量

• 小型化：嵌入式，节省空间

• 低功耗：减少功耗，降低散热需求

技术演进：

• DRAM：LPDDR5X传输速率达10.7Gbps，LPDDR6将进一步强化带宽

• NAND Flash：3D NAND堆叠层数持续提升，QLC技术渗透

• HBM：三星等厂商研发端侧HBM技术，预计2026年商业化

• CUBE（华邦电）：3D堆叠方案，带宽可达32-256GB/s，相当于HBM2水平

（3）智能传感芯片

市场规模： 2023年469亿美元 → 2025年预计710亿美元

发展趋势：

• 多模态融合：整合图像、语音、运动等多种感知数据

• 高度集成化：异构计算架构整合CPU、GPU、NPU等

• 微型化与低功耗：7nm以下工艺MEMS传感器，动态功耗管理

（4）端侧AI模组

市场规模： 2024年全球436亿元（CAGR 7.7%）→ 2029年预计726亿元（CAGR 10.6%）

技术特征：

• 从单纯数据传输进化为"连接+计算+智能"三元融合

• 内置NPU、GPU等异构计算单元

• 支持模型压缩（MobileNet）、量化技术（INT8）

• 高通QCS8550平台已实现48TOPS算力，支持7B参数大模型运行

2. 模型层：端侧模型研发门槛下降

DeepSeek蒸馏技术突破：

• "教师-学生"范式实现知识高效迁移

• 大幅压缩模型参数、降低算力与研发成本

• 终端厂商可自主研发适配自身产品生态的AI模型

AI技术终端落地三阶段：

1. 应用层集成AI：单点特性智能增强（翻译、图片处理等）

2. 系统层融合AI：AI能力全面下沉OS，提供原子化、控件级AI能力

3. 以AI为中心的全新OS：系统级AI Agent出现，成为常驻超级智能体

3. 终端产品：轻便化与多元化

两条发展主线：

• 轻便化：重量更轻、续航更久、价格更低

• 多元化：AI Pin、AI眼镜、AI戒指、AI手机、AI PC、AI玩具等

四、重点公司分析

1. 恒玄科技（AI可穿戴芯片领军者）

• 产品：BES2700（应用于小米AI眼镜）、BES2800、BES6000系列（预计26年上半年送样）

• 特点：单芯片A+M核异构架构，侧重多模态交互提升

• 业绩：2024年营收32亿元，归母净利润增速超100%

2. 瑞芯微（AIoT平台型企业）

• 产品：旗舰RK3588、次新平台RK3576、RV11系列

• 布局：汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用

• 业绩：2025年预计营收43.87-44.27亿元（+39.88%~41.15%），净利润10.23-11.03亿元（+71.97%~85.42%）

3. 泰凌微（无线物联网连接芯片龙头）

• 产品：TL721x、TL751x（集成边缘AI运算能力）

• 特点：超低功耗，精准切入电池供电AIoT场景

• 业绩：1H25营收5.03亿元（+37.72%），归母净利润1.01亿元（+274.58%）

4. 乐鑫科技（AIoT生态扩张）

• 产品：ESP32系列，已对接ChatGPT、豆包、文心一言、千问、DeepSeek等大模型

• 布局：AI玩具市场，一站式平台帮助玩具厂商开发

• 业绩：2024年营收20.07亿元（+40.04%）

5. 广和通（端侧AI+机器人双驱动）

• 合作：与XREAL合作AR眼镜ODM解决方案

• 产品："星云系列"1-50T全矩阵AI模组

• 布局：具身智能，Fibot开发平台，与禾赛科技联合发布多模态融合感知方案

6. 晶晨股份（端侧AI应用挖掘）

• 数据：前三季度携带自研端侧智能算力单元的芯片出货量超1400万颗（+150%）

• 合作：谷歌（智能音箱/门铃/摄像头）、三星（Color E-Paper）、沃尔玛（Onn品牌）、影石（AI会议终端Wave）

五、端侧AI对半导体产业的影响

1. 端侧算力：国产厂商超车机会

异构混合计算成为必然： CPU+NPU+GPU组合，针对不同AI工作负载提供灵活解决方案

国产厂商机遇：

• 在手机、PC等SOC领域起步较晚

• 但在端侧IoT领域（音视频、机顶盒、安防监控）深耕多年

• 有望在眼镜、耳机、手表、玩具、汽车、机器人等AIoT领域弯道超车

技术路径：

• 制程推进：恒玄BES2800、晶晨S905X5均采用6nm工艺

• 场景多样化：从可穿戴拓展到机器人、汽车

• 国产生态扩张：RISC-V架构崛起，中科蓝讯BT895x采用RISC-V+DSP+NPU异构设计

2. 端侧存力：解决"存储墙"问题

存储墙问题： 冯诺依曼架构下，CPU算力提升速度远超存储器性能进步，数据搬运延迟和能耗成为瓶颈

解决方案：

• PIM（存内计算）：三星LPDDR6-PIM，传输速率和带宽是LPDDR5X的2-3倍，预计2026年实现

• CUBE 3D堆叠：华邦电方案，1000+I/O口，速度达2Gbps，带宽32-256GB/s

• 先进封装：佰维存储ePOP芯片（16层叠Die），美光LPDDR5X（功耗降低58%，空间节省64%）

3. 端侧连接：无线物联网芯片大有可为

多模无线连接SOC成为趋势：

• 同时支持多种连接方式和标准（WiFi、蓝牙、ZigBee等）

• 精简硬件结构，节省空间与成本

• 乐鑫科技、泰凌微等向AI SOC方向持续进发

六、市场空间测算

整体市场规模

中国端侧AI产业：

• 2023年：不足2000亿元

• 2028年预计：突破1.9万亿元

• 2023-2028年CAGR：58%

增长动力：

1. 硬件性能突破：2025年旗舰手机NPU算力100TOPS

2. 应用场景拓展：AI手机渗透率2025年预计38%，AI眼镜出货量突破280万副

3. 政策支持：国家"十五五"规划将端侧AI纳入数字经济核心产业

细分终端市场

七、发展展望

1. 国内企业成长与跃迁

端侧AI开启物理世界入口：

• 国产供应链迎来系统级位阶提升机遇

• 在AI眼镜、具身智能机器人等新型终端赛道已主导部分芯片创新与量产方案

• 全球端侧AI赛道确立以中国市场为核心的增长逻辑

竞争格局重塑：

• 手机/PC：华为麒麟+鸿蒙生态巩固高端市场；小米、荣耀、OPPO、vivo强化AI算力卡位；紫光展锐T9300实现全系列覆盖

• 智驾芯片：地平线（2025年1-11月智驾域控SoC份额8.1%）vs Momenta（第三方城市NOA市场61.06%份额，推自研芯片）

• 座舱芯片：芯擎科技、黑芝麻智能（集成化架构）；瑞芯微、芯驰科技（4nm先进制程）；华为海思、比亚迪（生态粘性/垂直整合）

• IoT芯片：瑞芯微（工业视觉、汽车电子）、晶晨股份（全球机顶盒SoC市占31.5%）、恒玄科技（智能音频）、乐鑫科技（Wi-Fi MCU）

互联网大厂闭环生态：

• 阿里：云端一体化布局，从底层算力到边缘触达

• 字节：底层芯片+自研模型+豆包手机终端

• 腾讯、小米：场景赋能与全生态联动

2. 市场图景：千亿蓝海亟待开拓

核心趋势： AI赋能效应突破单一品类，横向扩张至全产品线

关键判断：

• 技术可移植品类极为丰富，市场根基深厚

• 未来数年出货量与渗透率将持续走高

• 千亿美元庞大蓝海市场，产业链机遇系统性释放

总结

1. 技术必然性：云端瓶颈（成本、能耗、延迟、隐私）推动AI向端侧转移，云-边-端协同成为最优解

2. 产业转折点：DeepSeek等轻量化模型技术突破，大幅降低端侧AI部署门槛，2025-2026年成为规模化爆发关键窗口

3. 硬件重构：SoC算力迭代、存储技术革新（PIM/CUBE）、多模连接融合，为端侧AI筑牢硬件根基

4. 国产机遇：中国在AIoT领域具备供应链成熟度与生态响应能力优势，有望在新型终端赛道实现全球位阶提升

5. 市场空间：中国端侧AI市场2023-2028年CAGR达58%，2028年将突破1.9万亿元，AI手机、AI PC、AI眼镜等终端构成千亿级蓝海市场

端侧AI正从技术积累走向规模化爆发，兼具政策支撑、技术突破与市场需求，"天时、地利、人和"兼备，是当前科技产业最具确定性的投资主线之一。

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