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电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻-Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解-东吴证券

   日期:2026-03-05 13:18:04     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻-Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解-东吴证券
2026 年 2 月的电子行业深度报告聚焦 AI 基建领域,以 GTC 2026 大会为前瞻,围绕 SerDes 技术演进、Rubin Ultra 机柜架构及 CPO 交换机产业化展开分析,指出 M9 PCB 材料和光互联产业链为核心投资机遇,维持行业增持评级。

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