
2025年并购行业发展报告:政策驱动与产业逻辑下的结构性繁荣
1 全球与中国并购市场全景回顾
1.1 全球市场:大型交易驱动下的“量缩价增”
2025年,全球并购市场在波动中显著回暖。全年并购交易总额达到4.5万亿美元,创下有记录40多年来的历史第二高水平,较2024年增长近50%。然而,与交易额大幅增长形成鲜明对比的是,全球并购交易数量同比下降7%,降至2016年以来的最低水平,呈现出显著的“量缩价增”态势。
这一趋势主要由超大型交易推动。全年共有68笔单笔规模超过100亿美元的交易,以及166笔价值超过50亿美元的并购交易,创下2021年以来的最高水平。北美市场占据全球并购交易总额的49%,美国企业为标的的交易规模达到2.3万亿美元,占比创1998年以来新高。
表:2025年全球并购市场关键数据
指标 | 2025年数据 | 同比变化 | 主要特征 |
|---|---|---|---|
全球并购交易总额 | 4.5万亿美元 | 增长近50% | 历史第二高水平 |
交易数量 | — | 下降7% | 2016年以来最低 |
超大型交易(≥100亿美元) | 68笔 | — | 重塑行业格局 |
科技行业占比 | 约20% | — | 第一大并购板块 |
1.2 中国市场:政策暖风下的活力迸发
中国并购市场在“并购六条”等政策推动下迎来久违繁荣。2025年,A股市场披露的并购重组事件达到6074单,其中重大资产重组数量279单,比2024年增长接近两倍,已披露的交易总金额高达1.87万亿元,较去年全年增长超过十倍。
从审核效率看,监管层明显提速。2025年并购重组委审核家数达40家,同比增长1.7倍,审核通过率稳步攀升至97.56%。从首次披露到完成的平均时长大幅缩短,如国泰君安吸收合并海通证券项目仅用时17天审核、8天完成注册,创下高效纪录。
2 核心驱动因素与市场特征
2.1 政策组合拳激发市场活力
2024-2025年,中国资本市场推出一系列支持性政策,形成了鼓励并购重组的制度环境:
“并购六条”:2024年9月发布,明确支持上市公司围绕产业转型升级、寻求第二增长曲线开展跨行业并购。
《重组办法》修订:2025年5月发布,新设重组简易审核程序,实施股份对价分期支付机制,鼓励私募基金参与上市公司并购重组。
科创板“1+6”新政:支持上市公司吸收合并上市不满3年的科创板企业,加速创新企业整合。
2.2 产业逻辑主导,支付方式多元化
2025年,A股并购市场最显著的特征是产业并购成为绝对主流,占比接近七成,较往年提升超5个百分点。上市公司更聚焦于主业强化和战略协同,多元化扩张动机减弱。
并购支付工具也更加丰富。除了传统的现金和股份支付外,定向可转债、股份对价分期支付等创新方式不断涌现。例如,奥浦迈发行股份购买资产项目成为“并购六条”发布后首单采用重组股份对价分期支付机制的项目。
2.3 聚焦新质生产力,双创企业活跃
与“新质生产力”密切相关的领域成为并购热土。电子、计算机、通信等行业并购数量占比大幅提升。创业板、科创板等“双创”板块企业表现尤为活跃,占并购市场比例接近48%。
半导体行业成为并购重组的核心领域,2025年科创板半导体公司合计新增49单并购重组,其中25单已完成,14单在进行中。
3 重点领域与典型案例分析
3.1 全球大型交易重塑行业格局
2025年全球标志性并购案例包括:
联合太平洋收购诺福克南方铁路:交易金额达850亿美元,将打造美国首条横贯大陆的铁路,可能引发北美铁路行业新一轮整合。
Alphabet收购Wiz:谷歌母公司以320亿美元收购以色列网络安全公司,强化云安全领域竞争力。
Meta投资Scale AI:以143亿美元收购该AI初创公司49%股份,表明其重构AI业务版图的决心。
3.2 中国市场“史诗级”整合频现
2025年中国市场出现多起千亿级重大并购:
中国船舶吸收合并中国重工:交易金额达1151.50亿元,合并后总资产将超过4000亿元,成为全球最大造船上市公司。
海光信息吸收合并中科曙光:虽最终终止,但交易规模达1159.67亿元,为年度最大并购项目。
中金公司吸收合并东兴证券、信达证券:交易后中金公司预计总资产规模超万亿元,形成覆盖“机构与零售”“国际与国内”的服务体系。
3.3 创新案例突破传统模式
2025年并购市场涌现多种创新案例:
首单“亏收亏”案例:芯联集成发行股份购买资产成为科创板首例“亏收亏”交易。
“A并B”创新:海联讯吸收合并杭汽轮B,助力解决B股历史遗留问题。
未盈利企业并购:阳谷华泰收购未盈利企业波米科技,体现监管包容性提升。
4 挑战与风险分析
4.1 高失败率与“闪崩式”终止
尽管市场活跃,并购重组失败率仍处高位。2025年有72单重大资产重组以失败告场,其中18家企业从首次公告到终止不足百天,9家甚至未满一个月。例如,光洋股份定增收购银球科技仅持续11天即告终止。
半导体行业并购失败率尤为突出,72家重大重组失败企业中,有12家属于电子行业,多数涉及半导体业务,如思瑞浦、芯原股份、国科微等收购案均告吹。
4.2 估值分歧与整合难题
高估值下的业绩对赌压力、并购后的文化整合是主要挑战。2025年,半导体、医药生物等科技企业因轻资产、高成长特性,估值方法差异大,更易在估值方面产生分歧。同时,跨界并购的业务融合难题依然突出,部分企业因难以实现协同效应而导致重组后绩效不佳。
5 2026年展望与发展趋势
基于2025年市场态势,可对2026年并购市场做出以下展望:
政策持续优化:证监会已明确“十五五”时期将“进一步深化并购重组改革”,并购重组市场活力有望进一步激发。
科技并购持续活跃:AI、网络安全、半导体等领域仍将是并购热点,数据企业和半导体制造商继续成为焦点。
产业驱动深化:并购目的将从“套利驱动”进一步转向“产业驱动”,强调战略协同与资源整合。
跨境并购探索新路径:随着地缘政治不确定性延续,中国企业可能更多采用少数股权、合资公司等灵活方式开展跨境并购。
整合能力成为关键:市场将更加关注并购后的整合效果,而非仅仅关注交易本身,“重并购、轻整合”的模式将面临挑战。
结语
2025年,全球与中国的并购市场在政策与科技的双轮驱动下,呈现出规模扩大、产业主导、创新频现的鲜明特征。展望2026年,随着“十五五”规划的开局和并购重组改革的深化,并购市场将继续作为优化资源配置、培育新质生产力的关键工具,在推动经济高质量发展中扮演更为重要的角色。未来的并购活动将更加注重战略协同与整合效果,迈向更加理性、成熟的发展新阶段。
本报告基于公开市场数据与信息进行分析,不构成任何投资建议。市场有风险,决策需谨慎。






