在半导体晶圆制造产业中，制造费用（Manufacturing Overhead）是指除直接原材料（硅片、光刻胶、特种气体等）和直接生产人工之外，为维持晶圆厂（Fab）正常运转所必需的全部间接成本。
一般而言制造费用包含 几个子项，例如：
折旧及摊销：包含 厂房建筑折旧、生产设备折旧、无形资产摊销。
间接人工费用：包含生产管理人员、厂务设施人员、品质管控人员
公用事业费用：超纯水、电力、气体（一般为大宗气体）、空调与洁净系统
间接材料与耗材：非直接构成芯片的材料、化学品处理、洁净室耗材。
设备维护与修理：预防性维护、突发故障维修、维护合约费用
其他制造间接费用：生产相关租赁、财产保险、低值易耗品。
武汉新芯合和长鑫科技的数据显示折旧和摊销费用在制造费用中占比最大，约占整体制造费用的40%~60%。水电费用大概占据7%~10%、备件占比大约在11%~14%，抛光和研磨用耗材占比大约为6%~7%。
粤芯半导体和晶合集成也有类似的规律，在此不继续赘述。
营业成本
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