行业研究 | 存储与HPC驱动全球半导体设备产业景气上行——海外科技2026年1月报

海外科技重点企业数据跟踪：阿斯麦（ASML.O）2025Q4业绩：营收及毛利率符合指引预期。当季营收为97.2亿欧元，同比增长4.9%，环比增长29.3%；毛利率为52.2%，同环比均提升0.5pp。分区域看，中国区域收入占比从42%环比下降至36%，美国、韩国、日本地区收入占比环比均有所上升。分业务看，光刻机营收为75.8亿欧元，同比增长6.6%，占总营收78.0%；设备维护业务营收为21.3亿欧元，同比下降0.6%，占比22.0%。从产品看，EUV及ArFi高端光刻机2025Q4出货量均处于历史高位。各机型出货量分别为EUV(14台)、 ArFi (37台)、 ArF Dry (5台)、 KrF(29台)、i-Line(17台)，环比分别变化+5台、-1台、+1台、+18台、+7台。当季新增订单额为131.6亿欧元，远超市场预期，同比增长85.6%，其中存储订单增速优于逻辑板块。

晶圆代工：台积电2025Q4营收及利润均超指引上限，毛利率同环比改善，主要得益于产能利用率提升。当季总营收为332.0亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%；毛利率为62.3%，同、环比分别改善3.3pp、2.8pp。从技术节点看，7nm及以下先进工艺节点营收占比环比提升3pp至77%，其中3nm、5nm、7nm营收占比分别为28%、35%、14%。从应用平台来看，HPC营收环比略有下降，智能手机营收实现同环比双增。高性能计算HPC营收为185.5亿美元，同比增长30.2%，环比下降1.7%，占比55%，环比下滑2pp；智能手机营收为107.9亿美元，同比增长14.7%，环比增长8.7%，占比32%，环比增长2pp。公司表示，当前AI需求强劲，2024-2029年公司AI加速器收入年复合增长率将超50%；2026年资本支出将上调至520 -560亿美元，同比增长约30%。

半导体设备：2025年我国半导体制造设备进口总体呈现为量减价增态势，各工艺环节设备进口情况结构性分化。2025年我国半导体制造设备进口总数量为57541台，同比下降9.7%；进口总金额为446.0亿美元，同比上涨5.8%。从细分领域来看，光刻机进口数量、金额同比分别下降22.7%、下滑1.0%；沉积设备进口数量、金额同比分别下降6.2%、上涨6.7%；刻蚀设备进口数量、金额同比分别增长1.7%、上涨16.6%。

半导体材料：2025年日本半导体材料出口延续上年增长态势，自7月起出口额实现连续6个月同比正增长，对华出口额于12月攀升至历史高位附近。根据日本财务省数据显示，2025年日本半导体材料全年出口额为65763.6亿日元，同比上涨8.2%，其中对华出口额为13235.5亿日元，同比上涨0.8%，占其全年出口总金额的20.1%。2025年12月，日本对华半导体材料单月出口额达1339.7亿日元，接近历史高位。

海外科技重要事件回顾：（1）SK海力士与三星相继启动HBM4芯片的量产，其中SK海力士依托成熟的1b   DRAM工艺、MR-MUF 16层堆叠先进封装技术和稳定的良率表现，暂时处于领先地位；三星则试图通过更先进的1c DRAM工艺和混合铜键合技术实现弯道超车；（2）台积电于2025Q4如期量产2nm芯片：相较于其上一代N3P技术，N2制程在性能、功耗、晶体管密度等方面将有可能优化10%-30%。