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安集科技(688019.SH)深度分析报告

日期：2026-01-22 21:30:10 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

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01

注册信息

成立时间：2006年2月7日

总部地址：上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6-9幢底层

注册资本：1.69亿元

法定代表人：SHUMIN WANG（王淑敏）

股票代码：688019.SH（上交所科创板，2019年7月上市）

经营范围：化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的研发、生产与销售。

02

主营业务占比

核心产品：

铜及铜阻挡层抛光液：国内市占率超50%，适配14nm及以下先进制程；

氮化硅抛光液：2025年量产，进入台积电供应链；

先进封装抛光液：2.5D/3D TSV抛光液国内市占率第一。

03

市场地位

全球格局：2024年CMP抛光液全球市占率11%（TECHCET数据），国内第一；

技术壁垒：拥有318项发明专利（截至2025H1），主导制定5项行业标准；

客户矩阵：中芯国际（35%）、长江存储（25%）、台积电（15%）、华虹宏力（10%）。

04

业务模式

纵向延伸：抛光液→湿电子化学品→电镀液（覆盖晶圆制造全流程）；自研上游材料（氧化铈磨料、硅溶胶），2025年自供率提升至30%。

横向拓展：

先进封装：TSV抛光液、混合键合抛光液量产；

第三代半导体：碳化硅衬底抛光液进入三安光电供应链。

05

核心战略与竞争力

战略聚焦：

技术突破：2025年研发投入占比17.46%，7nm以下制程产品验证中；

全球化：设立新加坡子公司，2025年海外收入目标占比提升至10%。

核心竞争力：

研发实力：研发人员占比53.4%（2025H1），专利覆盖美、欧、日等市场；

客户粘性：前五大客户合作超10年，复购率超90%；

成本控制：国产替代原材料降本20-30%。

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最近三年财务状况

现金流：2025H1经营性现金流净额2.45亿元（同比+25.5%），应收账款周转天数85天。

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股权结构与治理

实控人：SHUMIN WANG（持股10.85%），通过Anji Cayman间接控制；

机构股东：国家集成电路基金（8.21%）、高瓴资本（5.67%）；

治理亮点：独立董事占比40%，强化技术决策独立性；2025年股权激励计划覆盖核心技术人员。

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风险与挑战

行业风险：半导体行业周期性波动（2025年存储芯片需求承压）；国际巨头价格战（Cabot Microelectronics降价10%）。

技术风险：7nm以下制程产品验证周期长（台积电认证需18-24个月）；上游原材料自产良率不足（氧化铈磨料当前85%）。

财务风险：研发投入强度高（17.46%），短期利润承压；存货周转天数增至120天，减值风险上升。

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概念与行业动态

国产替代加速：中国半导体材料自给率2025年目标提升至35%；

先进封装需求：2.5D/3D封装市场规模2026年或达120亿美元；

政策红利：大基金三期注资2000亿元，重点扶持材料环节。

10

未来三年机构业绩预测

核心假设：2026年先进封装产品营收占比突破20%，7nm以下制程产品量产。

11

累计涨幅与暴涨原因分析

累计涨幅：2025年至今上涨189%；

驱动因素：

业绩超预期：2025H1净利润同比增长60.5%，毛利率环比提升；

技术突破：氮化硅抛光液获台积电认证，打开新增长极；

政策催化：大基金三期落地，半导体材料板块估值修复；

市场情绪：AI算力需求推动先进封装概念热度。

12

总结

安集科技作为半导体材料国产化标杆，短期受益先进制程与封装需求爆发，长期依托技术突破有望打破海外垄断。

若2026年7nm以下产品量产及海外市场拓展顺利，估值或向全球龙头Cabot Microelectronics（PE 50x）靠拢。需重点关注技术验证进度及原材料自产能力提升。

风险提示：行业周期波动、技术替代风险、国际竞争加剧。

-END-

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