2026年PCB行业趋势展望

一、市场风格切换：绩优股与技术升级环节成核心主线

1月中旬以来，在监管引导下市场风格持续向绩优股倾斜，PCB产业链中上游材料、设备环节2025年业绩表现尤为突出。典型如CCL（覆铜板）龙头【金安国纪】业绩预增超预期，叠加CCL涨价趋势催化，股价实现一字涨停。此外，CoWoP等新兴技术进入酝酿期，2026年有望迎来更多实质性进展，成为行业技术升级的重要看点。

二、CCL涨价周期延续：原材料支撑下新一轮提价酝酿

2026年1-2月，PCB核心原材料价格维持高位震荡，为CCL厂商提价提供支撑，目前行业正酝酿新一轮涨价动作。建议重点关注CCL环节核心标的：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材。

三、技术升级确定性增强：CoWoP成AI服务器核心赛道

当前PCB行业边际消息繁杂，正交背板进展短期难以明确，但产业界仍在持续优化调整方案（铜缆或背板插损优化），最终均服务于2027年NV Rubin Ultra的顺利量产出货。相较于短期不确定性，AI服务器带来的技术升级趋势更具确定性，其中CoWoP技术路线成为关键方向，该路线下mSAP产能、设备及技术能力将成为PCB厂商的核心竞争门槛，高门槛有望推动行业格局逐步收敛。

- PCB环节：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、景旺电子；
- 设备环节（短期深度受益）：大族数控、芯碁微装、东威科技；
- 材料环节（聚焦Z轴Low-CTE性能）：宏和科技（T-Glass需求向上）、菲利华、科翔股份。

四、载板赛道供需失衡：BT涨价+ABF外溢打开国产空间

BT载板价格持续上涨，同时ABF载板需求开始向国内厂商外溢，行业供需格局持续改善。上游环节中，Low-CTE玻布成为缺口核心环节，相关标的受益显著。建议关注：深南电路（股权激励已授予）、兴森科技、宏和科技（T-Glass材料核心供应商）。

五、材料升级同步跟进：M8向M9迭代驱动需求结构优化

2026-2027年，从M8到M9的技术升级成为确定性趋势，GPU、ASIC服务器、1.6T交换机等高端应用场景中，M9规格CCL的渗透率将持续提升，带动Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂等高端材料的用量快速增长。建议关注相关材料标的：菲利华、中材科技、东材科技。

风险提示：本文观点带有强烈主观性，所提及标的仅为行业趋势下的关注方向，不构成任何投资建议。投资者需结合自身风险承受能力及市场实际情况理性决策。