截至 2026 年 1 月 20 日，半导体芯片行业已有20 余家A 股上市公司披露 2025 年度业绩预告，呈现结构性高增长态势，其中存储芯片、AI 封测、功率器件等细分领域表现尤为突出。以下按细分赛道分类整理核心数据，便于快速把握投资主线。
一、存储芯片 / 互连芯片领域（AI 驱动 + 价格回升）
佰维存储（688525）
预增幅度：427.19%—520.22%（中值 473.71%） 净利润区间：7.5 亿元 —8.5 亿元 扣非净利润：同比增长1034.71%—1243.74% 增长原因：AI 芯片、车载芯片订单大幅增长；先进封装产能爬坡；存储芯片价格周期性回升；封测一体化战略成效显著 澜起科技（688008）
预增幅度：52.29%—66.46%（中值 59.38%） 净利润区间：21.5 亿元 —23.5 亿元 增长原因：AI 驱动互连类芯片出货量与单价齐升；DDR5 内存市场渗透率提升；数据中心建设加速带动需求增长 江波龙（301308）
预增幅度：120%—150%（中值 135%） 净利润区间：18 亿元 —20 亿元 增长原因：嵌入式存储芯片在 AIoT、汽车电子领域需求爆发；企业级 SSD 产品营收占比提升；存储芯片价格上涨带来毛利率改善
二、封测领域（先进封装 + 产能利用率提升）
通富微电（002156）
预增幅度：62.34%—99.24%（中值 80.79%） 净利润区间：11 亿元 —13.5 亿元 扣非净利润：7.7 亿元 —9.7 亿元（增长 23.98%—56.18% 增长原因：全球半导体行业结构性增长；先进封装（Chiplet/2.5D/3D）业务爆发，AI 芯片封测市占率超 70%；产能利用率提升，中高端产品营收占比增加 甬矽电子（688362）
预增幅度：13.08%—50.77%（中值 31.93%） 净利润区间：0.75 亿元 —1 亿元 增长原因：封测行业需求回暖；汽车电子、工业控制领域订单增长；产能扩张带来规模效应 长电科技（600584）
预增幅度：140%—160%（中值 150%） 净利润区间：40 亿元 —42 亿元 增长原因：2.5D/3D 先进封装利用率超 95%；产品提价 12%；存储芯片封测需求旺盛
三、半导体设备领域（国产替代 + AI 算力建设）
金海通（688061）
预增幅度：103.87%—167.58%（中值 135.73%） 净利润区间：2.8 亿元 —3.4 亿元 增长原因：高端测试分选机需求爆发；三温测试设备满足车规与 AI 芯片需求；市占率提升，拓展 MEMS、碳化硅等新领域 长川科技（300604）
预增幅度：80%—100%（中值 90%） 净利润区间：12 亿元 —14 亿元 增长原因：半导体测试设备国产化加速；SoC 测试机、存储测试机订单增长；AI 芯片测试需求提升
四、半导体材料领域（产能扩张 + 进口替代）
鼎龙股份（300054）
预增幅度：34.00%—50.00%（中值 42%） 净利润区间：5.5 亿元 —6.2 亿元 增长原因：CMP 抛光垫、清洗液等半导体材料业务双轮驱动；国内晶圆厂扩产带动需求；进口替代进程加速 强毅股份（688409）（探针卡 + 封装材料）
预增幅度：52.30%—80.18%（中值 66.24%） 净利润区间：3.2 亿元 —3.8 亿元 增长原因：封测行业需求回暖，探针卡、键合丝、引线框架订单饱满；AI 芯片封装需求增长带动高端产品销售
五、芯片设计领域（细分龙头 + AI 赋能）
中科蓝讯（688332）（无线音频 SoC）
预增幅度：366.51%—376.51%（中值 371.51%） 净利润区间：4.5 亿元 —4.7 亿元 增长原因：AI 音频解决方案落地；RISC-V 架构 CPU 内核产品放量；端侧音频 AI 应用需求增长 芯朋微（688508）（功率半导体）
预增幅度：66.00%—85.00%（中值 75.5%） 净利润区间：5.2 亿元 —5.8 亿元 增长原因：高压集成和氮化镓快充技术领先；汽车电子市场布局加速，车规级芯片量产；新能源汽车、光伏逆变器需求增长 韦尔股份（603501）（图像传感器）
预增幅度：180%—200%（中值 190%） 净利润区间：58 亿元 —60 亿元 增长原因：CMOS 图像传感器价格回升；汽车摄像头、AI 视觉应用需求增长；库存优化带来毛利率改善
六、其他相关领域（显示驱动 + PCB）
TCL 科技（000100）（半导体显示 + 材料）
预增幅度：180%—200%（中值 190%） 净利润区间：28 亿元 —30 亿元 增长原因：半导体显示业务回暖；新能源光伏及半导体材料业务增长；LCD 面板价格周期性回升 胜宏科技（300476）（PCB）
预增幅度：50%—70%（中值 60%） 净利润区间：15 亿元 —17 亿元 增长原因：AI 服务器 PCB 需求爆发；高端 HDI 板、高多层板产能释放；海外市场拓展成效显著
核心增长逻辑总结
- AI 算力需求爆发
：带动存储芯片、互连芯片、先进封装、测试设备等全产业链增长 - 行业周期回暖
：存储芯片价格周期性回升，封测产能利用率提升 - 国产替代加速
：半导体设备、材料、设计等领域进口替代进程加快，政策支持力度加大 - 新兴应用拓展
：汽车电子、AIoT、端侧 AI 等新场景带来增量需求
风险提示
部分公司业绩预告低于市场预期（如通富微电下限略低于机构均值） 半导体行业周期性波动风险仍存，需求可能不及预期 国际贸易摩擦、技术壁垒可能影响产业链供应链稳定
