野村证券在1月20日发布的《Global AI Trend Tracker》报告中，通过与全球头部AI网络企业专家的深度交流，揭示了共封装光学（CPO）领域的最新进展与产业链投资机会。报告指出，CPO技术正处于从试点走向规模化的关键阶段，2027年下半年将成为重要转折点，而产业链各环节的供需错配与技术路线分化，也为相关上市公司带来了明确的布局窗口。
CPO商业化提速，2027年成关键拐点
当前，CPO交换机仍处于小批量出货阶段，博通（AVGO）凭借先发优势占据了主要市场份额。量产的核心瓶颈在于热管理材料的性能提升，以及光电共封装环节的良率突破。
专家预测，2026年CPO在全球数据中心交换机中的渗透率约为3-5%，并将在2027年下半年开始加速渗透，长期来看有望成为主流技术方案。尽管目前CPO交换机价格比传统方案高出30-40%，但随着规模化生产，其成本预计将比传统光模块降低30%，这将成为推动其普及的核心动力。
从成本结构看，交换芯片约占CPO交换机BOM成本的三分之一，光引擎占30%，外部激光器占10-15%，封装、PCB和光纤阵列等占剩余15%。这一结构意味着光引擎与激光器环节将最先受益于CPO的放量。
技术路线分化，博通与英伟达引领双雄格局
在CPO技术路线上，博通与英伟达呈现出鲜明的差异化竞争：
- 英伟达：追求全栈式高度集成，将CPO系统与GPU深度绑定，采用3D封装和微环调制器（MRM）技术，目标是实现极致的性能与集成度，但技术难度也更高。
- 博通：侧重与云服务商（CSP）现有网络架构的兼容性，采用更成熟的马赫-曾德尔调制器（MZM）技术，在标准化和成本控制上更具优势。其推出的SUE1.0/2.0系列产品已基于以太网协议实现规模化应用。
此外，作为过渡方案的NPO（近封装光学）预计将在2026年率先部署，它在功耗和可制造性上优于CPO，有望成为技术迭代中的重要缓冲。
数据中心交换机迭代，800G接力400G成主流
在数据中心交换机市场，400G仍将是2026年的主流配置，渗透率约为50%；800G则将进入大规模增长期，渗透率有望接近50%。相比之下，1.6T交换机今年仅会小批量出货，大规模商用尚需时日。
这一迭代节奏与光模块的升级周期高度吻合，也意味着800G光模块相关厂商的业绩确定性更强。
产业链供需错配，EML芯片与激光器厂商最受益
报告重点提示了光芯片领域的供需紧张：2026年EML芯片（尤其是200G规格）将面临约20%的供应缺口。全年100G+200G EML芯片需求预计达5亿颗，但产能仅能满足4亿颗。
由于光芯片生产周期长达9个月，这一短缺局面预计将持续2-3年，相关厂商将持续享受量价齐升的红利。
从产业链价值分配来看，以下环节的龙头公司值得重点关注：
- 激光器环节：Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）和博通是核心供应商，直接受益于CPO对高功率激光器的需求。
- 光引擎与芯片环节：光迅科技、中际旭创等国内厂商在800G光引擎上已具备技术储备，而EML芯片厂商如源杰科技将深度受益于供应短缺。
- 光纤与连接器环节：康宁（GLW）、永鼎股份（YOFC）以及US Conec等企业，将受益于CPO带来的光纤阵列和连接器需求增长。
投资逻辑：从技术确定性到业绩兑现
当前，CPO的投资机会正从主题炒作转向基本面驱动。投资者可以沿着两条主线布局：
1. 技术领先型企业：重点关注在CPO核心环节（如光引擎、激光器）具备技术储备和客户认证的公司，它们将在2027年技术加速期率先兑现业绩。
2. 供需紧张型企业：EML芯片等环节的供应短缺已近在眼前，相关厂商的业绩增长确定性更强，是短期更具安全边际的选择。
随着AI算力需求的持续爆发，光通信基础设施的升级已成为不可逆的趋势。CPO作为下一代光互联的核心技术，其商业化进程的每一步突破，都将为产业链上的龙头企业带来价值重估的机会。对于投资者而言，在技术迭代的关键期，提前布局具备核心技术和产能优势的标的，或将充分享受行业高增长的红利。
CPO产业链核心受益标的清单
三、关键环节标的
