行业调研|CPO市场最新进展要点： CPO 渗透率或于 2027 年下半年起提升，NPO 或在 2026 年成为过渡方案 目前，CPO 交换机仍处于小规模出货阶段，博通的 CPO 交换机占据了较高的市场份额。 大规模量产的最大瓶颈包括热管理材料和光电共封装良率。专家预计，CPO 渗透率在 2026 年可达 3%-5%，2027 年下半年开始加速提升，并在未来实现大规模部署（主要场景）。 在价格方面，CPO 交换机通常比传统交换机和可插拔光模块贵30%-40%。 从成本构成来看，在物料清单成本中，交换芯片约占三分之一，光引擎约占 30%，外部激光器占 10%-15%，封装、PCB 和光纤阵列占剩余 15%。专家预测，一旦 CPO 交换机实现大规模量产，其成本可能比传统方案低30%。 在 CPO 供应链中，主要激光器供应商包括 Lumentum、Coherent和博通；光纤阵列制造商包括 Senko Advanced Components（未上市）和 US Conec（未上市）；光纤电缆制造商包括康宁和长飞光纤。 NPO 是一种过渡方案，预计 2026 年部署，其（可插拔）光引擎位置尽可能靠近 ASIC。NPO 比传统交换机功耗更低，且比 CPO 更易于生产。 在数据中心交换机领域，专家认为2026 年 400G 交换机仍将是主流，渗透率约为 50%；800G 交换机将在 2026 年实现大规模增长，渗透率预计接近 50%；而 1.6T 交换机今年预计仅小批量出货。 博通 vs NVIDIA CPO 方案对比 博通与 NVIDIA的 CPO 交换机策略不同。 NVIDIA 旨在打造全栈式 CPO 系统，与 GPU 高度集成，因此采用3D 封装和微环调制器（MRM）以实现更高集成度和更佳性能，但技术难度也更高。 博通则更注重与云服务提供商（CSPs）各类网络架构的兼容性，因此现阶段采用更成熟的马赫 - 曾德尔调制器（MZM）。 Ultra Ethernet vs NVLink Fusion vs UALink 纵向扩展网络协议主要遵循两大路线： 一是总线架构，包括 NVLink、PCIe 等，特点是低延迟但带宽有限。 二是以太网架构，特点是带宽更高但延迟也更高。 博通已推出基于 TH5 芯片的 SUE1.0 和基于 TH6 芯片的 SUE2.0，主要采用标准化以太网协议，兼容性与成本是其最大优势。 NVLink Fusion 仍是定制化系统，具备低延迟性能，据专家介绍，已被甲骨文和亚马逊云科技采用。 UALink 已有原型机，但仍处于早期阶段，整体进展缓慢。 2026 年 EML 芯片或面临 20% 供应缺口 专家表示，受光模块需求强劲影响，2026 年 EML 芯片将面临供应短缺，其中 200G EML 短缺更为严重。 专家预计，今年 100G+200G EML 的总需求约为5 亿颗，而产能仅为 4 亿颗，整体缺口约 20%。 由于光芯片生产周期较长（约 9 个月），专家认为未来 2-3 年光芯片供应将持续紧张。
