报告摘要
AI 芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI 推理能效提升、成本下降AI 芯片方面，CES 2026 英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布 Vera Rubin 平台全面投产，Rubin 平台整合 6 颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI 推理成本降低 10 倍。AMD展示其全栈 AI 战略，推动全球算力未来进入 YottaFLOPS 级时代，其推出的基于 MI455X 的 AI 平台 Helios 性能较前代提升 10 倍，并获得 OpenAI 等头部客户认可。
英特尔率先发布基于 18A 工艺的酷睿 Ultra 3 系列处理器，核显性能较竞品领先超 70%。高通则推出骁龙 X2 Plus 平台，以更高能效重塑 Windows AI PC标杆。联想提出“混合 AI”战略，联合芯片厂商构建“端-边-云”全栈能力。整体来看，随着芯片架构和制程工艺迭代，AI 推理性能持续提升，成本持续下降。
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电子行业深度报告：CES2026总结，AI革命进入新阶段，赋能全场景终端-260112-开源证券-26页
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