台积电资本支出上修与供应链重构（2026年1月13日）
覆盖公司： 台积电（TSMC）、世界先进、联电、家登、中芯国际
? 一、核心论点与数据支撑
1️⃣ 台积电资本支出上修，驱动行业增长
2027年资本支出： 上调至540亿美元（原预期490亿美元），主要因应2nm制程及AI芯片需求激增
EUV设备需求： 2027年订单量预计较2026年增长40-50%，推动EUV供应商家登受益
产能扩张：
2nm产能：2026年达100kwpm，2027年升至140kwpm
3nm产能：2027年达180kwpm
2️⃣ CoWoS中介层外包至世界先进
产能转换： 台积电计划将部分Fab 12/14厂转为中介层生产，并可能于2027年将CoWoS中介层外包给世界先进，采用55/65nm制程
外包规模： 世界先进预计提供5kwpm中介层产能
驱动因素： 台积电成熟制程（40-90nm）产能转向中介层生产，以满足AI芯片（如Nvidia H200）封装需求
3️⃣ 成熟制程供需变化与价格波动
8英寸晶圆涨价： 数据中心PMIC（电源管理芯片）短缺，中芯国际与世界先进计划涨价5%-10%
竞争格局： 三星逐步减少8英寸资源，转向先进制程；联电或因消费电子需求疲软失去台积电溢出订单
4️⃣ 企业评级与目标价调整
世界先进
评级变化：上调至中性
目标价调整：NT$82.5 → NT$130
关键逻辑：受益中介层外包、8英寸涨价及长期订单
联电
评级变化：下调至减持
目标价调整：维持 NT$52.5
关键逻辑：溢出订单可能流向世界先进，消费电子需求疲软抵消增长
台积电
评级变化：维持评级
目标价调整：NT$1,888 → NT$1,988
关键逻辑：资本支出驱动营收增长，2026年预期增速30%（高于市场24%）
家登
评级变化：维持增持
目标价调整：NT$380 → NT$480
关键逻辑：EUV设备需求激增推升耗材（EUV Pod）出货
中芯国际
评级变化：重申增持
目标价调整：未调整目标价
关键逻辑：本土化需求强劲，受益PMIC涨价
? 二、行业动态与数据图表
市占与产能趋势
台积电2026年全球晶圆代工市占率预计达70%，主导行业扩产
大中华区晶圆厂产能利用率2026-2027年逐步回升，世界先进/中芯国际利用率提升明显
技术迁移与成本效益
先进制程需求： Nvidia Blackwell GPU将从4nm转向3nm，推动成本/性能优化
EUV层数： 2nm制程EUV层数稳定（约20-23层），但设备装机量加速增长
? 三、结论总结
✅ 台积电为核心驱动力
上修资本支出与产能扩张反映AI/先进制程需求结构性增长，EBITDA利润率稳定于75-80%
✅ 供应链重构机会
世界先进： 获中介层外包与涨价红利，长期成长性提升（营收CAGR 13%）
家登： 直接受益EUV设备放量，目标价隐含2027年市盈率仅18x（低于历史均值）
⚠️ 风险警示
联电面临订单流失与消费电子需求逆风
世界先进新加坡厂产能爬坡可能短期压制利用率
? 报告核心观点
AI与先进封装驱动台积电资本开支超预期，成熟制程涨价与外包趋势重塑二线厂商竞争格局。世界先进、家登、中芯国际为关键受益方，联电评级下调反映结构性挑战。
