蕞达 | 2025年指纹识别模组行业分析

指纹识别模组是一种用于识别指纹信息的设备组件。

1.形态结构

从外观上看，它体积较小，能够方便地集成到各种电子设备中。其核心部件包括传感器、处理器和接口。

（1）传感器负责采集指纹图像，就像一个超精细的摄像头来捕捉指纹的纹路细节。

（2）处理器则对采集到的图像进行处理，例如去除噪声、增强图像清晰度，然后提取指纹的关键特征，将其转化为计算机能够理解的数字代码。

（3）接口主要用于和其他设备进行通信，将识别结果传输给外部系统。

2.工作原理

按技术原理主要分为光学式、电容式和超声波式。

（1）光学式类似传统的拍照成像，利用光的反射来获取指纹图像，这种技术成本较低、稳定性好，但容易受手指表面情况和环境光的影响。

（2）电容式是利用手指与传感器之间的电容变化来识别指纹，识别速度快、精度较高，在智能手机等设备中应用广泛。

（3）超声波式通过发射和接收超声波来探测指纹的3D结构，能实现高精度识别，还可以穿透一定的障碍物。

3.应用场景

（1）最常见的是在智能手机中用于屏幕解锁和支付安全认证，让用户通过简单的指纹触摸就能快速使用设备。

（2）智能门锁也是主要的应用领域，方便住户快速、安全地进出家门。

（3）另外，在考勤系统中，指纹识别模组能够精准记录员工的考勤情况，提高管理效率；在金融、安防等对安全级别要求较高的领域，也发挥着重要的身份验证作用。

1.上游

上游主要包括原材料供应商和基础技术提供商。原材料方面，有硅片、导电银浆、环氧树脂等，硅片要求高纯度、低缺陷率，导电银浆需具备高导电性能和稳定性，环氧树脂作为塑封材料，要有高绝缘性能和耐高温特性。基础技术提供商则提供如指纹识别算法等核心技术，对提高识别速度、准确性及降低误识率至关重要。

2.中游

中游是指纹识别模组的制造环节，涵盖切割、研磨、抛光、清洗等高精度、高效率的生产工艺，以及封装和性能测试等流程，以确保产品质量。制造企业通过采购上游原材料和技术，生产出满足不同应用场景需求的指纹识别模组，如用于智能手机、智能门锁、金融支付设备等的模组。

3.下游

应用领域广泛，主要包括消费电子、金融、安防、物联网等行业。在消费电子领域，智能手机、平板电脑、笔记本电脑等利用指纹识别模组实现解锁、支付、应用加密等功能；金融行业中，用于银行ATM机、POS机等设备的身份验证；安防领域，可应用于门禁系统、考勤管理等；随着物联网发展，在智能家居、智能门锁、智能汽车等场景中的应用也日益增多。

1、指纹识别模组封装工艺

（1）指纹识别芯片封装工艺

①wirebonding（打线）工艺

目前大多数的指纹识别芯片封装还是采用wirebonding工艺，采用wirebonding工艺会有金属引线的存在，为了保证指纹识别芯片表面与盖板材料或者coating贴合，则需要进行塑封，保证芯片表面平整并将金属引线掩埋。但塑封之后会增加芯片厚度，一定程度影响识别精度。厂商出于成本和TSV产能限制的考虑，目前中低端产品更加趋向于使用wirebonding工艺，特别是coating方案，技术比较成熟，对于封装的要求比较低也更趋向使用wirebonding封装工艺。同时，虽然塑封对识别精度有影响，但开孔式指纹识别方案，手指与指纹识别传感器表面是有接触的，仍然可以保证比较好的用户体验。

②TSV封装工艺

TSV封装TSV封装（硅通孔封装技术）可以使芯片的有效探测面积大幅度增加，并且使芯片的厚度和模组的厚度都实现缩减。但现在主要使用在高端机型前臵盖板指纹识别和盲孔电容式UnderGlass指纹识别中。这主要是因为高端机相对于价格更偏向考虑性能，而盲孔电容式UnderGlass方案需要提高指纹识别穿透力和缩短识别感应器与用户指纹的距离，所在这两种情况下TSV封装是更好的选择。但考虑到今年下半年开始，高端旗舰机大部分将使用全面屏，指纹识别将大概率选择后臵coating方案，指纹芯片使用TSV封装的机会降低。未来一年的时间里，指纹识别芯片封装推广应用TSV封装的速度可能并不能达到大家预期。

③SiP封装工艺

出于缩小体积、减薄厚度、减少功耗、提升性能等方面的目的，SiP封装已经越来越多的被各大厂商所重视。与在印刷电路板上进行系统集成相比，SiP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。同时SiP还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SiP封装技术不仅可以广泛用于工业应用和物联网领域，在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域也有非常广阔的市场。

综上所述，在电容式Underglass方案与正面盖板“超薄式”方案大势所趋的背景之下，TSV封装将取代wirebonding是必然的，“TSV+SiP”的封装工艺将成为整个指纹芯片的关键，具备先进的TSV和SiP封装工艺的厂商将受益。

（2）指纹识别模组封装工艺

指纹识别模组的封装结构，目前市面上常见的主要有正面、背面按压式和正面、背面滑动式四种解决方案。其制程主要有两种，第一种是采用拼版的结构方式，第二种是先切割成小板，然后使用胶水进行粘结固定。相对切割成小板，目前拼版结构制程更为主流，其组装工艺流程如下：模组放置在夹具上→元器件包封→芯片underfill→固化→点银浆→点环氧胶→放置金属ring环→夹具固定→保压固化。

2、指纹识别封装材料

指纹识别模组主要包括电路板、与电路板电性连接的指纹识别芯片、环绕于指纹识别芯片周边的边框，所述边框与指纹识别芯片相互联结，通常通过导电胶及结构胶将边框固定于所述电路板上，然后将导电胶及结构胶加热固化。然而，这种工艺中，导电胶及结构胶的胶量不易控制，容易溢胶，胶量过多时，胶会溢到边框表面或电路板表面，形成外观不良问题;此外，导电胶及结构胶固化后，由于胶与边框之间的界面状况容易出现多样化(例如，边框表面被氧化)，界面接触阻抗也会发生变化，使得边框与电路板的连接阻抗变大，导致指纹识别模组的阻抗不良。因此，在指纹识别模组的整机设计和封装材料使用上必须深入研究。

（1）金属环/框封装材料

①金属环/框导电粘结

金属环/框与FPC基板主要使用银浆将FPC铜片与金属环/框粘结和形成导通，当银浆要点在FPC的铜片上，不能太靠近边沿，以免在压合金属环/框的过程中，把银浆挤到FPC背面的补强钢片上，可能引起短路。增加有效放电路径，不仅可以对sensor进行补强，而且可以通过导电胶水和整机机壳形成导通，提高整机工作效率和长期信赖性。

针对金属环/框导电封装要求，蕞达公司推出二款环氧树脂导电胶 ZUIDAEP5841,银填充芯片贴装粘合剂，高速点胶和作业效率、工作寿命长、烘箱固化，对Ag、PPF和 Au有优异的附着力，适用于≤ 3 x 3mm芯片尺寸封装。

②金属环/框绝缘粘结

金属环/框底部与FPC之间有0.1mm的高度间隙，施胶区域必须保证足够多的胶量以便粘牢金属环/框，但不能溢到背面，推荐使用低温固化环氧胶。

针对金属环/框绝缘封装要求，蕞达公司推出一款单组份环氧树脂胶粘剂ZUIDA EP2128，一种黑色单组份加热固化环氧树脂粘合剂，该款产品可在低温下固化，在相对较短的时间内对大多数基材表现出优异的附着力，典型应用包括记忆卡、CCD/CMOS装配，特别适用于要求低温快速固化的热敏元器件粘结、密封和保护等。

（2）驱动芯片封装材料

FPC板的驱动芯片底部填充以及小元器件的包封，主要使用底部填充胶一次性完成封装。

针对驱动芯片封装要求，蕞达公司推出二款环氧树脂底部填充胶ZUIDA EP5808和ZUIDA EP5800用于CSP或者BGA底部填充制程，低粘度，流动性佳，中低温快速固化，固化后形成一致和无度缺陷的底部填充层，可以有效的降低由于硅问芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。

（3）指纹识别主芯片封装材料

指纹识别芯片表面无散点，对溢胶宽度要求高，一般要求0.2-0.4mm，由于芯片底部的缝隙太小，做Underfill的工艺渗透相对较慢，主要使用底部填充胶通过包封四周来完全封住芯片四脚。

针对指纹识别主芯片封装要求，蕞达公司推出二款环氧树脂底部填充胶ZUIDA EP5808和ZUIDA EP5800用于CSP或者BGA底部填充制程，低粘度，流动性佳，中低温快速固化，固化后形成一致和无度缺陷的底部填充层，可以有效的降低由于硅问芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。

（4）Sensor与PCB板封装材料

外围元件定位需要考虑和sensor定位的关系，一般sensor在PCB板上定位后，其他元器件包括FPC部分需要翘曲或者弯折尽量微小,同时指纹识别模组sensor组装一定要牢固，下面支掌一般使用低温固化环氧胶粘剂，同时要求胶水厚0.20以上。

针对Sensor与PCB板封装要求，蕞达公司推出一款单组份环氧树脂胶粘剂ZUIDA EP2128，一种黑色单组份加热固化环氧树脂粘合剂，该款产品可在低温下固化，在相对较短的时间内对大多数基材表现出优异的附着力，典型应用包括记忆卡、CCD/CMOS装配，特别适用于要求低温快速固化的热敏元器件粘结、密封和保护等。

（5）Cover与Holder封装材料

通常指纹识别模组下沉深度约0.5mm左右，组装bezel高度要能保证bezel上表面与机壳缝隙配合，Cover与Holder封装主要目的通过环隙填充胶水实现了环与玻璃的可靠性粘结。

针对Cover与Holder封装材料要求，蕞达公司推出一款单组份丙烯酸酯UV胶ZUIDA AC2071,一种单组份光学级胶水，紫外线照射快速固化，微量的弹性，可以释放因震动或者极端环境温度变化产生的应力，优良的柔韧性确保固化后胶层长期稳定性，适合光学器件或者光纤器件等场景应用。

（6）盖板与IC封装材料

指纹识别模组盖板开孔需要尽量大以便于手指更好的与指纹sensor面接触，同时盖板与集成电路的粘结封装必须满足低温固化条件和细键合线控制以适应体积不断小型化的要求。

针对盖板与IC封装要求，蕞达公司推出一款单组份环氧树脂胶粘剂ZUIDA EP5192，无色透明，中温固化，高介电常数，粘结力强，耐冷热冲击和长期信赖性，低粘度，工艺匹配性好，不论先SMT再贴合，还是先贴合在SMT均可适用。

1、指纹识别模组竞争格局

根据2025年的最新行业数据与市场动态，指纹识别模组行业的竞争格局呈现出“技术分层、国产主导、寡头垄断”的鲜明特征。整体市场由“红海”竞争逐渐转向“蓝海”开拓，特别是随着超声波技术的崛起，行业格局正在经历一次深刻的重塑。

（1）市场格局总览：三足鼎立与国产化替代

2025年，指纹识别市场不再是单一技术的天下，而是形成了电容式、光学式、超声波式三足鼎立的格局 。

（Ⅰ）国产化率极高：在光学和电容式领域，国产厂商早已占据绝对主导地位；在曾经由外资垄断的超声波领域，国产化率也正在快速提升。

（Ⅱ）市场集中度高：头部效应明显，汇顶科技、欧菲光、高通等少数几家企业占据了绝大部分市场份额。

（2）核心赛道竞争态势

（Ⅰ）超声波指纹识别（高端市场的“蓝海”）

这是2025年竞争最激烈且变化最大的赛道，目前处于双寡头垄断状态 。

（a）竞争格局：高通（Qualcomm）与汇顶科技（Goodix）占据了全球超过90%的市场份额 。兆易创新、思立微等厂商正在积极布局，但尚未形成大规模量产的商业突破。

(b) 竞争焦点：从单纯的“识别速度”转向了“综合体验”。

? 汇顶科技：凭借基于CMOS Sensor架构的自研方案，打破了高通的技术壁垒 。其方案在信噪比、湿手识别率（达98%）上表现优异，且成本控制得力，成功打入vivo、小米等旗舰机型 。

? 高通：凭借其在移动平台的生态优势，继续在高端旗舰机（如三星Galaxy系列）中保持领先地位，技术迭代稳健。

(c) 市场状态：仍被视为“蓝海市场”，因为技术壁垒高（涉及复杂的信号处理算法和传感器制造工艺），新玩家难以轻易进入 。

（Ⅱ）光学指纹识别（主流市场的“红海”）

这是目前最大的细分市场，竞争已进入存量博弈阶段。

(a)主要玩家：汇顶科技（市场份额超40%）、神盾股份（MEDIATEK/SGP）、思立微（GSS）、欧菲光 。

(b)竞争策略：

?汇顶科技：依靠规模效应和成本控制维持龙头地位。

?思立微/神盾：主打差异化，例如推出超薄光学方案或医疗级活体检测芯片，以避开与龙头的正面价格战 。

?欧菲光：作为模组龙头，凭借强大的制造能力和客户资源（如华为、小米），在模组端保持高出货量 。

（Ⅲ） 电容式指纹识别（中低端与特定场景）

技术成熟度高，市场完全竞争。主要由众多国内中小芯片设计公司瓜分，价格敏感度极高。国际大厂已基本退出该细分市场，专注于高利润的超声波领域。

2、指纹识别模组市场分析

2025年，全球指纹识别市场持续扩张，预计市场规模将突破60亿美元，其中中国市场占据全球35%以上的份额，超过20亿美元 。指纹识别技术作为生物识别领域的主流方案，其应用已从智能手机扩展至智能家居、汽车电子和金融支付等多个领域 。

(1)市场规模与增长

  (Ⅰ)全球市场：2025年出货量约21.8亿套，中国市场规模约155.6亿元，同比增长9.3%，全球占比超30%。

（Ⅱ）出货结构：智能手机约58.4%（12.7亿套），智能家居18.2%，公共安防14.7%，车载/工业等新兴场景快速提升。

（Ⅲ）增长驱动：屏下方案渗透率提升、IoT设备普及、支付/政务等安全场景拓展、成本下降推动中低端机型标配。

(2)技术路线

（Ⅰ）光学式：2025年占比约68.5%，成本低、良率高，屏下TFT光学方案薄至0.8mm，单机ASP约18-20元，中低端手机与门锁主流。

（Ⅱ）超声波式：高端旗舰标配，穿透性强、抗油污，2025年份额约46%（手机端），欧菲光市占率领先，单价25元以上 。

（Ⅲ）电容式：超薄（0.3mm）、低功耗，智能穿戴主力，汇顶科技出货领先，年增约42%。

（3）市场规模预测：超声波赛道迎来爆发式增长

虽然整体指纹识别市场已经成熟，但超声波指纹识别正处在爆发前夜，将成为拉动行业增长的核心引擎。

（Ⅰ）超声波市场翻倍增长：预计2025年至2029年，超声波指纹识别模组市场规模将从约35.69亿元增长至109.83亿元，年复合增长率高达32.45% 。

（Ⅱ）渗透率加速：随着成本下降，超声波指纹将从高端旗舰机（4000元+）快速下沉至2000元档的中端机型，预计2025年其在智能手机指纹模组中的渗透率将显著提升（参考丘钛科技数据，其超声波销量占比从5.3%跃升至20.5%） 。

（Ⅲ）全球规模突破：预计2025年全球指纹识别市场规模将突破60亿美元，其中中国占据超过35%的份额 。

未来指纹识别模组的发展将不再仅仅是“识别速度”的比拼，而是综合体验（全屏/湿手）、形态适配（柔性/超薄）以及安全生态（多模态/AI）的全面竞争。超声波技术和车载应用将是观察这一行业未来发展的两个最关键指标。

1. 技术路线：超声波崛起，打破光学局限

长期以来，光学指纹凭借成本优势占据主流，但2025年后，超声波指纹识别正加速成为高端乃至中端市场的首选。

?体验升级：超声波技术利用声波反射构建3D指纹模型，具备极强的穿透性。它解决了光学指纹的痛点，支持湿手解锁、脏屏解锁，甚至在水下也能正常工作，且不受强光干扰。

?全屏识别：技术迭代使得传感器不再局限于屏幕下方的小区域。2025年已实现100%屏幕区域识别，用户可以在屏幕任意位置进行解锁操作，极大地提升了便利性。

?成本下探：得益于汇顶科技等国产厂商在CMOS Sensor架构上的创新，超声波模组成本大幅降低（降幅超40%），使其得以从旗舰机下沉至2000元档的中端机型，加速了对传统光学指纹的替代 。

2. 形态创新：小型化与柔性化，适配新设备

随着终端设备形态的多样化，指纹模组必须变得更加“灵活”。

?超薄化：为了适应折叠屏手机和轻薄设备的内部空间，模组厚度被大幅压缩。通过TSV硅通孔等先进封装技术，模组厚度已降至0.15mm-0.17mm级别 。

?柔性适配：针对曲面屏、折叠屏和可穿戴设备（如智能戒指、AR眼镜），柔性基底材料的指纹传感器正在成为研发重点，使得传感器可以弯曲，完美贴合非平面设备 。

3. 应用场景：从手机到“万物互联”

指纹识别的战场正在迅速从智能手机扩展到更广阔的物联网空间。

?汽车电子（车载指纹）：这是增长最快的蓝海。指纹模组被集成在车门把手、方向盘或中控上，用于车辆解锁、一键启动、驾驶员身份识别及支付授权。预计到2026年，车载指纹市场规模将突破50亿元 。

?智能家居：除了智能门锁，指纹识别正深入到智能保险柜、智能家电（如需身份验证的智能冰箱、烟机）等场景，成为家庭隐私与安全的第一道防线。

?工业与医疗：在工业控制中用于权限管理，在医疗设备中用于患者身份与生理数据（如心率）的双重验证 。

4. 安全与交互：多模态融合与AI赋能

单纯的指纹比对已无法满足未来对安全和智能的需求。

?多模态融合：单一指纹识别正在向“指纹+人脸”、“指纹+声纹”甚至“指纹+行为特征（如握持姿势）”的多模态认证演进。这种组合大幅提升了防伪能力，有效抵御假指纹攻击 。

?AI驱动算法：人工智能被用于优化指纹图像的处理。通过深度学习，模组可以自动修复因手指干裂、污损导致的低质量图像，提升识别率；同时，AI活体检测技术可以分析皮肤弹性、脉搏等特征，区分活体与硅胶模具 。

5. 合规与隐私：隐私增强技术（PETs）内建

随着全球隐私法规（如GDPR、CCPA）的收紧，指纹数据的处理方式成为核心趋势。未来的模组设计将更强调数据的“端侧处理”，减少云端传输。采用联邦学习、同态加密等技术，确保指纹模板在存储和比对过程中的安全性，实现“数据可用不可见” 。

ZUIDA Technology Co., Ltd. is a material product innovation and sustainable company. The company's vision is to bond the present and the future. It mainly focuses on the three major business packaging materials and scenario applications of camera modules, optical communication devices and plates. Relying on the technical matrix and application collection, ZUIDA Technology (Wuxi) Co., Ltd., according to customer needs, can continue to develop and quickly provide advanced packaging materials solutions. The product matrix of ZUIDA shoulder the heavy responsibility of the closed -end product business of the pass to the end. We are full of hope to add a brick or a drop of glue to the manufacturing and industrial upgrading of China.