光刻胶行业深度研究报告:国产化深水区的突围与变局
1. 核心投资逻辑与行业综述
1.1 核心观点：从“概念导入”到“业绩兑现”的关键转折
站在2026年初的时间节点回望，中国半导体光刻胶产业正经历着一场从“0到1”向“1到10”跨越的历史性变革。如果在2020年至2023年，市场对于光刻胶板块的追捧更多基于“卡脖子”焦虑下的概念炒作，那么进入2024年与2025年，随着晶圆厂验证数据的披露与实质性订单的落地，行业逻辑已彻底转向“业绩兑现”与“技术护城河”的深度比拼。光刻胶（Photoresist）作为半导体制造中最为关键的耗材，尽管在晶圆制造材料总成本中占比仅约5%-7%，但其品质直接决定了芯片的良率、制程节点（Node）的演进速度以及晶圆厂的生产效率。可以说，光刻胶是半导体材料“皇冠上的明珠”，也是中国半导体供应链安全中最为脆弱的环节之一。1.地缘政治催化的供应链重构：美日荷三方协议对先进制程设备的封锁，倒逼中国晶圆厂加速推进材料端的国产化。尤其是在日本掌握全球80%以上高端光刻胶份额的背景下，供应链安全已超越成本考量，成为中芯国际、长江存储等头部晶圆厂采购决策的第一权重。2.ArF浸没式光刻胶的“诺曼底登陆”：2024-2025年是国产ArF光刻胶的集中突破期。南大光电、彤程新材、鼎龙股份等龙头企业相继通过关键客户验证并获得批量订单，标志着中国企业正式攻入28nm-7nm这一先进制程的主战场。3.一体化模式的估值溢价：光刻胶的竞争终局是原材料的竞争。具备上游单体（Monomer）、树脂（Resin）和光敏剂（PAG）自研自产能力的企业（如华懋科技参股的徐州博康、鼎龙股份），将拥有更强的成本控制力与配方调试自由度，理应享受更高的估值溢价。1.2 报告数据来源与分析方法
本报告基于2022年至2025年的行业数据、上市公司财务报告、半导体产业调研纪要以及技术白皮书进行编制。分析方法遵循自上而下的宏观推演与自下而上的微观验证相结合，特别注重财务数据背后的经营质量分析与技术路线的可行性评估。2. 行业宏观与国产化进程：跨越技术阶梯
2.1 全球光刻胶市场的寡头格局与技术壁垒
光刻胶行业具有极高的技术壁垒、认证壁垒和资金壁垒，是典型的“高投入、长周期、高回报”行业。全球市场长期呈现寡头垄断格局。2.1.1 市场规模与增长驱动
根据MordorIntelligence与Technavio等机构的数据，全球光刻胶市场在2024年规模约为41亿美元，预计到2028年将突破53亿美元，CAGR约为5.1%。尽管整体增速看似平缓，但结构性分化极其严重：●成熟制程（G/I线）：随着物联网（IoT）、功率半导体（PowerSemi）和MEMS需求的增长，保持稳定但低速的增长。●先进制程（KrF/ArF/EUV）：受益于AI芯片、高性能计算（HPC）以及存储器堆叠层数的增加（3DNAND从128层向232层、300层演进），高端光刻胶需求呈现爆发式增长，CAGR远超行业平均水平。2.1.2 “日系铁幕”：全球竞争格局
日本企业在光刻胶领域拥有近乎垄断的统治力。JSR（已被日本政府基金JIC收购私有化）、东京应化（TOK）、信越化学（Shin-Etsu）、富士胶片（Fujifilm）以及住友化学（Sumitomo）五大巨头，合计占据了全球70%以上的市场份额，在ArF和EUV等高端领域更是占据了90%以上的份额。●ArF光刻胶：JSR、信越化学、TOK三足鼎立。●EUV光刻胶：JSR、TOK、信越化学垄断全球供应，极少数份额由美国杜邦持有。这种高度集中的格局意味着，一旦发生地缘政治摩擦或单边出口管制，下游晶圆厂将面临瞬间“断供”的风险。2019年日韩贸易战期间，日本限制对韩出口光刻胶，导致韩国三星、SK海力士陷入巨大危机，这一前车之鉴极大地刺激了中国推进光刻胶国产化的决心。2.2 中国光刻胶国产化进程数据概览
截至2025年底，中国半导体光刻胶的国产化进程呈现出鲜明的“金字塔”结构：底部逐渐稳固，腰部开始发力，塔尖仍需攻坚。表1：2024-2025年中国半导体光刻胶国产化率概览光刻胶类型 | 波长技术特征 | 对应制程节 点 | 2024-2025 年国产化率 (估计) | 主要国产供 应商 | 技术与市场状态 |
G线/ I线 | 436nm / 365nm | 350nm- 1μm+ | 20%-25% | 彤程新材 (北京科 华)、晶瑞电材、容大感光 | 基本自给：技术成熟，国内产能充足，主要用于功率器 件、传感器、MCU等。竞争激烈，价格战初现。 |
KrF (248nm) | 248nm | 130nm- 250nm | 5%-10% | 彤程新材、上海新阳、徐州博康、恒坤新材 | 快速放量期 ：受3DNAND堆叠层数增加驱动，KrF厚膜胶需求大增。头部企业已进入中芯国际、长江存储供应链，正处于份额提升的快车道。 |
ArF (193nm) | 193nm | 7nm- 90nm | < 1% (干法略高) | 南大光电、彤程新材、上海新阳、鼎龙股份、徐州博康 | “0到1”突破期：干法（Dry）已有少量出货；浸没式（Immersion）处于验证通过与小批量出货的关键节点。这是当前国产替代最核心的增量市场。 |
EUV | 13.5nm | <7nm | ~0% | (研发阶段) | 基础研发期 ：尚处实验室研发与标准制定阶段 ，距离产业化仍有较长距离。受限于EUV光刻机的缺乏，验证极其困难。 |
2.3攻坚重点：ArF浸没式光刻胶——“卡脖子”的深水区
在EUV光刻机被严格禁运的背景下，ArF浸没式光刻胶（ArF Immersion Photoresist）实际上成为了中国制造7nm-28nm先进芯片的“最后防线”。2.3.1战略意义：为什么是ArF？
●制程覆盖范围最广：ArF浸没式光刻机（如ASMLNXT:1980Di/2000i）配合多重曝光技术（SAQP/LELE），可以覆盖从45nm到7nm的广泛制程。对于无法获得EUV光刻机的中国大陆晶圆厂，ArF浸没式工艺是维持先进制程生产的唯一路径。●技术难度极大：浸没式光刻技术在投影透镜和晶圆之间填充高折射率液体（通常为超纯水，折射率1.44），将数值孔径（NA）提升至1.35。这就要求光刻胶必须具备极高的疏水性（防止水渗透破坏化学结构）、极低的析出率（防止污染昂贵的镜头）以及极高的分辨率与抗蚀刻性。●验证周期长：由于ArF光刻胶用于关键层（CriticalLayer）的光刻，一旦出现质量问题可能导致整批晶圆报废，损失高达数百万美元。因此，晶圆厂的验证周期通常长达18-24个月，包含PRS（性能测试）、STR（小批量试产）、MSTR（中批量试产）及Release（正式量产）等严格环节。2.3.2 A股攻坚图谱与最新进展
在ArF浸没式这一战略高地，A股已有几家先锋企业取得了实质性突破：○项目进展：公司承接的国家02专项“ArF光刻胶产品的开发和产业化”早已验收通过。目前已建成25吨/年的ArF光刻胶生产线。○验证突破：南大光电的ArF产品不仅在50nm闪存平台（存储芯片）获得认证，更在55nm逻辑芯片节点的后段金属布线层通过了验证。2024年，其ArF光刻胶营收已突破千万级，并实现了对部分客户的持续稳定供货1。○意义：千万级营收意味着产品已经走出了实验室，进入了真正的工业化量产阶段，良率和稳定性得到了初步认可。○项目进展：全资子公司上海彤程电子投资6.98亿元建设的ArF高端光刻胶研发平台项目正全速推进。公司依托北京科华的深厚底蕴，在配方调试和客户渠道上具有天然优势。○预期：市场预期其ArF产品将在2025年上半年完成关键客户验证并开始出货。公司在互动平台表示，ArF光刻胶预计在2025年上半年实现验证和出货2。○最新突破：2024年底，鼎龙股份宣布其ArF/KrF光刻胶产品通过两家国内晶圆厂验证，并收到百万级订单。○差异化优势：鼎龙采取了“全产业链”打法，不仅做光刻胶成品，还自研上游核心原材料（树脂、单体、PAG）。这种策略在解决原材料纯度控制和供应链安全方面极具竞争力，是后来居上的关键3。4.上海新阳(300236.SZ)：设备与材料并举○项目进展：公司采购了ASML-1900Gi浸没式光刻机用于内部研发，极大缩短了研发迭代周期。目前ArF干法光刻胶已通过验证，浸没式产品处于客户验证与小批量测试阶段。○扩产计划：规划光刻胶产能500吨（含KrF/ArF），正按计划推进4。3. 竞争格局与业务区分：去伪存真
A股市场中“光刻胶概念股”众多，但真正的半导体光刻胶（ICPhotoresist）与PCB光刻胶、面板（LCD/OLED）光刻胶在技术难度、售价、利润率和客户壁垒上存在天壤之别。投资者必须具备“去伪存真”的能力。3.1业务区分：PCB胶vs.IC胶
●PCB光刻胶：主要包括干膜、湿膜和阻焊油墨。技术门槛较低，国内自给率已超过50%。代表企业如容大感光、广信材料。其增长逻辑主要跟随PCB产业的周期波动，而非半导体国产替代。●IC光刻胶：要求极高的纯度（ppb甚至ppt级别）、极低的金属性杂质、极高的批次一致性。公司名称 | 股票代码 | 核心业务标签 | IC光刻胶真实 能力评估 | 业务细节与客户结构 |
彤程新材 | 603650.SH | IC光刻胶龙头 | 第一梯队(量 产) | 子公司北京科华是国内唯一拥有几十年历史的半导体光刻胶量产大厂。KrF胶已向中芯 |
| | | | 国际、长江存储等头部大厂批量供货，G/I线市占率高。 |
南大光电 | 300346.SZ | ArF先锋 | 第一✲队(ArF 领先) | 专注于高端ArF胶，拥有国家02专项背书。已实现ArF胶的千万级销售，是目前A股中ArF技术进度最确定的标的。 |
上海新阳 | 300236.SZ | IC材料平台 | 第二✲队(KrF 量产) | 主业为晶圆清洗液/电镀液，KrF胶已量产，ArF胶验证中。拥有自购光刻机优势。 |
鼎龙股份 | 300054.SZ | CMP+光刻胶 | 极具潜力(全产业链) | 拥有上游单体/树脂合成能力。ArF/KrF近期获突破性订单，CMP抛光垫业务提供了强大的现金流支撑。 |
晶瑞电材 | 300655.SZ | G/I线主力 | 第二✲队(成熟制程) | 子公司苏州瑞红是G/I线光刻胶主力供应商，拥有大规模量产能力。KrF胶已建成产线并出货。 |
华懋科技 | 603306.SH | 隐形冠军(参股) | 上游霸主(徐州博康) | 通过参股徐州博康切入。徐州博康是国内最强的光刻胶单 |
| | | | 体与树脂供应商，具备向国际大厂供货能力，也是国内极少数具备光刻胶全产业链能力的企业。 |
恒坤新材 | 688727.SH | IC前驱体+光刻胶 | 新晋力量 (KrF/ArF) | 2025年11月科创板上市。主营前驱体与光刻胶，KrF胶营收增长迅速，ArF胶已在存储大厂验证。 |
容大感光 | 300576.SZ | PCB光刻胶龙头 | 入门级(G/I线) | 核心利润来源仍为PCB光刻胶。虽然在G/I线半导体胶有布局，但在KrF/ArF高端领域技术积累相对薄弱。 |
广信材料 | 300537.SZ | PCB/涂料 | 概念为主 | 主业为PCB阻焊油墨和消费电子涂料，半导体光刻胶业务占比较小，处于研发或早期阶段。 |
从投资角度看，彤程新材、南大光电、鼎龙股份、华懋科技（徐州博康）属于真正的“半导体光刻胶核心资产”。而容大感光、广信材料等更多应被视为PCB产业链公司，其估值逻辑不应完全对标半导体材料。3.2 龙头甄别：谁是真正的国产之光？
在半导体领域，尤其是高端的KrF和ArF胶，检验龙头的唯一标准是**“是否进入核心晶圆厂的供应链并实现量产（HVM）”**。●KrF胶龙头：彤程新材（北京科华）。数据无可辩驳，其在6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂的客户覆盖率最高，产品序列最全。●ArF胶龙头：南大光电。尽管体量尚小，但在最✃难的ArF浸没式领域，南大光电是目前A股中唯一披露实现千万级收入的公司，具备先发优势。●全产业链龙头：华懋科技（徐州博康）&鼎龙股份。这两家公司掌握了光刻胶的“灵魂”——树脂和单体，具备极强的成本控制力和抗风险能力。4. 财务基本面对比：数据背后的真相
为了评估各家公司的经营质量与抗风险能力，我们选取了五家核心光刻胶上市公司进行详细的财务对比。我们需要透过数据看本质：谁在真研发？谁在真赚钱？谁在穿越周期？4.1核心财务指标对比（2022-2024）
注：以下数据基于各公司年报及2024年最新财务披露整理，部分2024年数据为年化或业绩预告估算值。公司名称 | 2024营 收(亿 元) | 营收增速(YoY, 24 vs 23) | 2024归 母净利 润(亿 元) | 净利润增速(YoY) | 毛利率 (2024, %) | 研发费用率(%, 近 三年均 值) | 财务健康度点评 |
彤程新材 | ~33.7 | +11.1% | ~5.4 | High (稳健) | 28.5% | ~6.5% | 稳健型。橡胶助剂业务提供了强大的现金流底座，电子材料业务占比提升 ，整体 财务结 |
| | | | | | | 构最为稳健，抗周期能力强。 |
鼎龙股份 | ~33.4 | +25.1% | ~5.2 | +134.5 % | 49.6% | ~15% | 成长型。毛利率近50%， 净利翻倍，主要得益于CMP 抛光垫的高壁垒与放量。高研发投入（15% ）支撑了光刻胶等新业务的拓展，盈利质量极高。 |
南大光 电 | ~20.0 | +15% (估) | ~3.0 | 波动 | 45% | >10% | 技术型。特气业务毛利高 ，但光刻胶研发与折旧摊销压力大。ArF胶放量初期对利润贡 |
| | | | | | | 献有限 ，后续需关注良率爬坡后的利润释放。 |
上海新阳 | ~14.0 | +21.7% | ~1.8 | +4.7% | 39.8% | ~14.2% | 资产型。主业稳健 ，但净利润受持有的 金融资产（如参股半导体公司股票）公允价值变动影响较大 ，掩盖了部分经营实质。研发投入持续高位。 |
晶瑞电材 | ~13.0 | 下滑 | -1.8(亏 损) | 负增长 | 23% | ~5% | 承压型。受行业周期下行及传统业务竞争加剧影响， 2024年 出现较大亏 |
| | | | | | | 损。毛利率偏低，反映其产品结构中低端化学品占比较大，转型压力最大。 |
恒坤新材 | ~5.5 | +49% | ~1.0 | 稳健 | 52.5% | N/A | 新锐型。营收基数小但增速极快 （近50% ），毛利率高达52.5%， 显示出其在光刻胶前驱体领域极强的定价权。 |
4.2 数据深度解读与基本面点评
○点评：鼎龙股份交出了一份近乎完美的财务答卷。49.6%的毛利率和134.5%的净利润增速，证明了公司“材料平台”战略的成功。CMP抛光垫打破国外垄断后带来的高额利润，完美地反哺了光刻胶、PI浆料等新业务的研发。这种“以老养新、✲次接力”的财务模型最为健康。○点评：彤程新材是典型的“现金牛+明星业务”组合。全球领先的橡胶助剂业务每年贡献稳定的数十亿营收和数亿利润，使其在光刻胶研发上敢于重资产投入（如6.98亿建设ArF平台）而无后顾之忧。相比纯粹的初创型材料公司，彤程新材的抗风险能力最强。○点评：新上市的恒坤新材和专注于ArF的南大光电，代表了高技术壁垒带来的高毛利潜力。恒坤新材52.5%的毛利率甚至超过了鼎龙，说明其光刻胶前驱体在市场上具有极强的稀缺性。但这两家公司营收规模相对较小，受单一客户或单一产线验证进度的影响较大，业绩波动性会更强。○点评：2024年的亏损和较低的毛利率（23%）揭示了晶瑞电材面临的挑战。其产品线中，低附加值的酸碱试剂占比较高，虽然量大但利薄。公司急需KrF光刻胶等高毛利产品放量来扭转局面。5. 深度选股与风险提示：穿越周期的配置策略
基于上述行业宏观分析、竞争格局梳理及财务基本面体检，我们遵循“技术护城河、客户结构、全产业链布局”三大黄金标准，筛选出最具长期跟踪价值的投资标的。5.1深度选股推荐（TopPicks）
No.1彤程新材(603650.SH) ——稳健的行业领军者○护城河：坐拥北京科华，这是中国半导体光刻胶的“黄埔军校”，拥有最完整的G/I/KrF产品线和最丰富的量产经验。○客户结构：国内唯一能覆盖中芯国际、华虹、长存、长鑫四大核心厂的供应商，客户粘性极强。○产业链：与国际巨头（如杜邦、陶氏）深度合作，且自建树脂工厂，供应链韧性强。●投资逻辑：作为板块的“压舱石”，彤程新材适合作为中长期底仓配置。其橡胶业务提供安全垫，光刻胶业务提供向上的高弹性。No.2鼎龙股份(300054.SZ) ——一体化的材料平台○全产业链：真正做到了“从单体到光刻胶”的垂直整合。在ArF/KrF胶上，鼎龙不仅卖胶，还自产核心树脂和单体，这种能力在国内屈指可数。○业绩验证：2024年业绩的爆发式增长证明了管理层卓越的执行力和产品化能力。CMP抛光垫的成功路径有望在光刻胶上复制。○新增长极：近期获得的ArF/KrF百万级订单是重要的信号，预示着2025-2026年光刻胶业务将进入放量期。●投资逻辑：高成长、高质量盈利的代表，享受平台型公司的估值溢价。No.3南大光电(300346.SZ) ——ArF国产化急先锋○稀缺性：A股唯一一家明确在ArF浸没式光刻胶上实现千万级收入的公司。在最先进的制程领域，南大光电身位领先。○政策支持：作为国家02专项的承接单位，在政策资源和产业链协同上具备优势。○双轮驱动：电子特气（MO源、特种气体）业务稳健，为光刻胶业务提供支撑。●投资逻辑：进攻型标的。一旦国内先进制程晶圆厂（如中芯京城）产能进一步爬坡，南大光电的ArF胶将展现出极大的业绩弹性。No.4华懋科技(603306.SH)——掌控上游命门的隐形冠军○独特卡位：通过参股徐州博康，华懋科技间接掌握了中国最强的光刻胶单体与树脂产能。徐州博康是国内极少数能向国际光刻胶巨头出口单体的企业，技术实力处于国际一流水平。○资本运作：随着徐州博康业务的成熟，未来存在进一步资产整合或独立IPO的预期，为华懋科技带来投资收益。No.5恒坤新材(688727.SH) ——科创板新锐○新股红利：2025年底刚上市，市值包袱小，流通盘小，且处于业绩高速增长期（营收+49%）。○细分垄断：在光刻胶前驱体领域具备极强竞争力，且KrF/ArF光刻胶已进入存储大厂验证，是“小而美”的典型代表。5.2 潜在风险提示
在拥抱国产化机遇的同时，投资者必须保持清醒，警惕以下风险因素：○光刻胶验证并非一蹴而就。即便送样测试通过，在MSTR（中批量）或正式量产阶段，如果出现批次不稳定性（Batch-to-BatchConsistencyissue），可能会被晶圆厂瞬间剔除出供应链，前期数年研发投入付诸东流。○尽管部分企业开始布局单体和树脂，但目前国内高端光刻胶的关键原材料（特别是某些特定的光引发剂PAG、高纯溶剂）仍高度依赖日本进口。如果日本进一步收紧对华化学品出口管制，国内光刻胶企业可能面临“巧妇难为无米之炊”。○全球半导体产业正加速向EUV工艺演进。虽然国内目前受限于EUV光刻机，重点在ArF，但若未来EUV技术封锁解除或国内EUV技术突破，长期停留在ArF技术的企业将面临降维打击。○半导体行业具有明显的周期性。如果全球终端消费电子需求疲软，晶圆厂稼动率下降，将直接减少对光刻胶等耗材的采购量，导致相关公司业绩不及预期。○目前A股光刻胶板块普遍享有较高的市盈率（PE），部分公司静态PE高达60-100倍。这其中包含了对高增长的预期。一旦业绩兑现速度低于预期，股价将面临剧烈的杀估值调整。6. 结语
中国半导体光刻胶产业正处于黎明破晓时分。ArF浸没式光刻胶的国产化突围，不仅是技术的胜利，更是产业链韧性的体现。对于投资者而言，当下的策略应是**“抓龙头、看业绩、重上游”**。随着2025-2026年国产ArF光刻胶大规模进入晶圆厂产线，彤程新材、鼎龙股份、南大光电等领军企业有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击”。这是一场关于耐心与信心的长跑，只有那些真正掌握核心配方、具备一体化能力且通过大厂验证的企业，才能跑到终点。1.Nanda Optoelectronics (300346.SZ): ArF photoresist revenue exceeded tenmillionin2024, withcontinuousandstablesupplymaintainedin2025., 访问时间为一月16, 2026，2.TongchengNewMaterials (603650.SH): Arfiphotoresistisexpectedtobeverified and shipped in the first halfi ofi this year - Moomoo, 访问时间为一月16, 2026，3. [News] China's Photoresist: Breaking Through and Advancing - TrendForce, 访问时间为 一月 16, 2026，
4.China'sPhotoresistMarketGrowthandLocalizationProgress (2024-2025) : r/Semiconductors - Reddit, 访问时间为一月16, 2026，ArFPhotoresistMarketShowsRobustGrowthTrajectoryasAdvancedNode ManufiacturingExpands - HDINResearch, 访问时间为一月16, 2026，
