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文章摘要
方向一:Al驱动存储超级周期,聚焦刻蚀与薄膜设备龙头。Al驱动的HHBM和高端存储需求,创造了结构性而非周期性的设备投资机会。3DNAND堆叠与DRAM技术迭代,使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增。紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐,布局存储业务占比高的设备公司。
方向二:光刻机国产化破晓,布局核心子系统与零部件。光刻机是国产平等体设备国产化率最低的环节,2026年有望实现从0到1量产,带动子系统及零部件公司业绩与估值双提升。
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2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长，自主可控大时代-260104-浙商证券-35页
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