一、本报告概述。
2025Q2全球半导体销售额589.8亿美元，同比+27%，环比+3.5%，再创单月纪录；同期中国半导体融资253起、总金额148.94亿元，环比+78%/+18%，同比+95%/+64%，呈现“周期上行+资本井喷”双轮驱动。报告从销售、政策、融资、赛道、趋势五维度系统梳理，核心结论：AI与先进制程溢出效应带动全链条复苏，国产替代主线下的光电、存储、通信芯片成为吸金高地，大额战略融资与Pre-IPO集中出现，行业进入“技术+资本”收获期。
二、第一章：半导体季度概览
全球销售额连续三个月刷新高，5月达589.8亿美元，同比+27%，增速较4月再抬升4.3pct；DXI指数季末冲至10.2万点，DDR4现货价季内最大涨幅150%，TrendForce预计Q3再涨≥20%。台积电HPC收入占比59%，AI加速器收入预计年翻倍；恩智浦订单/库存比回升，成熟制程出现补库信号，验证“先进制程拉动—成熟制程修复”传导链。
三、第二章：二季度行业相关政策
6省2市10份文件直指“集成电路+AI”融合：江苏、广东分别安排数字贸易、省重点研发专项；上海、北京经开区明确支持RISC-V、GPU、ASIC等高性能芯片研发；天津、西安提出千P级智算池+国产芯片替代路线。政策端合计新增意向资金规模超200亿元，形成“流片—封测—算力—应用”全链激励。
四、第三章：Q2时间线
4月25日长控集团战略融资94亿元，创年内单笔纪录；4月16日英伟达H20对华出口被“无限期冻结”；5月13日深创投50亿元赛米基金注册；6月30日摩尔线程、沐曦同日披露科创板招股书，国产GPU第一梯队启动IPO窗口。
五、第四章：投融动态
六、第五章：活跃投资者
七、第六章：Q2关键融资事件
八、第七章：行业趋势——光电芯片
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