Jen-Chau Huang - 财务高级副总裁兼首席财务官：

各位下午好，感谢大家今天拨冗出席。我的报告将首先介绍2025年第四季度的财务亮点及全年业绩回顾，随后将提供2026年第—季度的业绩指引。

第四季度新台币营收环比增长 5.7% ，得益于市场对我们尖端制程技术的强劲需求 ；美元营收环比增长 1.9% 至 337 亿美元，略高于第四季度预期。毛利率环比提升 2.8 个百分点至 62.3% ，主要得益于成本优化措施、有利汇率及高产能利用率。

运营杠杆效应使运营支出占净营收比例降至 8.4%（ 2025 年第三季度为 8.9%） ，推动运营利润率环比增长 3.4 个百分点至 54% 。 

第四季度每股收益（EPS）为 19.5 元新台币，净资产收益率（ROE）为 38.8%。

现按技术节点划分营收：第四季度，3 纳米制程技术贡献 28% 的晶圆营收，5 纳米与 7 纳米制程分别占 35% 和 14% 。 以 7 纳米及以下为界的高端技术（先进制程技术）占晶圆收入的 77%。 

2025 年 3 纳米技术贡献 24% 的晶圆收入， 5 纳米占 36%，7 纳米占 14% 。先进制程技术占晶圆总收入的 74% ，较 2024 年的 69%有所提升 。

按平台划分的收入贡献方面：高性能计算（ HPC） 环比增长 4% ，占第四季度总收入的 55% ；智能手机业务增长 11% ，占比 32% ；物联网 （ IoT） 增长 3%，占比 5%。汽车业务下降 1% 至 5%，而DCE业务下降 22% 至 1% 。 

从 2025 全年来看，HPC 业务同比增长 48% ；智能手机 、物联网和汽车业务分别增长 11% 、 15% 和 34% ，数字娱乐业务整体持平。HPC 业务占 2025 年总收入的 58% ，智能手机业务占比 29%，物联网业务占比 5%，汽车业务占比 5%，分布式计算业务占比 1% 。

接下来是资产负债表。 

截至第四季度末，现金及有价证券余额为 3.1 万亿新台币（约合 980 亿美元）。 

负债方面， 流动负债环比增加 1820 亿新台币， 主要源于应计负债及其他项目增加 950 亿新台币，以及应付债券转入流动负债部分导致的 610 亿新台币增长 。 

财务比率方面：应收账款周转天数增加 1 天至 26 天 ，存货周转天数维持 74 天不变 。

现金流与资本支出方面， 本季度经营活动产生现金流约 7260 亿新台币， 资本支出 3570 亿，现金股利分配 1300 亿 。

整体而言，本季度末现金余额以增加 2970 亿新台币至 2.8 万亿新台币，第四季度资本支出总额为 115 亿。

现回顾 2025 年业绩概览：得益于对我们前沿工艺技术的强劲需求，我们持续超越代工行业表现 。 

2025 年 ，公司营收以美元计价增长 35.9% 至 1220 亿美元，以新台币计价增长 31.6% 至 3.8 万亿元。

毛利率提升 3.8 个百分点至 59.9%，主要得益于产能利用率提升及成本优化举措，部分被不利汇率波动及海外晶圆厂运营杠杆带来的利润率稀释所抵消 。营业利润率提升 5.1 个百分点至 50.8% 。

2025 年全年每股收益增长 46.4% 至 66.25 元新台币，净资产收益率提升 5.1 个百分点至 35.4% 。

2025 年营运现金流达 2.3 万亿新台币，资本支出为 1.3 万亿新台币（约合 409 亿美元）。由此产生自由现金流 1 万亿新台币，较 2024 年增长 15.2% 。 

同期现金股利支付额达 4670 亿新台币， 同比增长 28.6% 。我们持续提升每股现金股利，台积电股东 2025 年每股现金股利合计达 18 新台币，较 2024 年的 14 新台币有所提升。2026 年每股股利将至少达到 23 新台币。

财务摘要至此结束，现转入本季度业绩指引。

我们预计业务将持续受益于对前沿制程技术的强劲需求。基于当前业务展望，预计第—季度营收将在 346 亿至 358 亿美元区间，按汇率假设 1 美元兑 31.6 新台币计算，环比增长 4% ，同比增幅达 38% 。

毛利率预期为 63% 至 65% ，营业利润率为 54% 至 56% 。 

最后，2025 年公司实际税率为 16% ，2026 年预计实际税率将在 17% 至 18% 之间。

财务报告至此结束，现转入核心要点说明 。

首先阐述 2025 年第四季度及 2026 年第—季度盈利情况。 

与第三季度相比， 第四季度毛利率环比提升 280 个基点至 62.3% ，主要得益于成本优化举措 、更有利的汇率环境以及整体产能利用率的提升。

相较于此前指引，实际毛利率较三个月前预期的上限高出 130 个基点，主要源于成本优化成效超出预期 。此外，第四季度实际汇率为 1 美元兑 31.01 新台币， 而我们此前指引为 1 美元兑 30.6 新台币。

我们刚刚将第—季度毛利率指引上调 170 个基点至 64%的中位数水平， 主要得益于持续的成本优化举措——包括生产效率提升和整体产能利用率提高，但部分被海外工厂持续的稀释效应所抵消。

展望 2026 全年，基于六大因素，有几点增减因素需要说明：

—方面， 我们预计 2026 年整体产能利用率将温和提升。N3制程毛利率有望在 2026 年某时超越公司平均水平，我们将持续努力创造价值 。此外，正通过制造卓越性提升晶圆厂生产效率，以增加晶圆产量。我们正全面推进产能优化，包括在 N7/5/3 节点间灵活调配产能以保障盈利能力。 

另—方面，随着海外扩张规模扩大，预计未来数年海外晶圆厂产能爬坡将导致毛利率稀释：初期稀释幅度为 2-3% ，后期扩大至 3-4% 。 此外，2 纳米工艺的初期量产将在下半年开始稀释毛利率，预计 2026 全年将造成 2-3% 的利润率压缩。

最后 ，汇率波动虽非我们所能掌控，但可能成为 2026 年的另—影响因素。

接下来，我将阐述 2026 年度资本预算与折旧安排 。

在台积电，更高的资本支出水平始终与未来数年的高增长机遇密切相关。凭借强大的技术领导力和差异化优势，我们已做好充分准备，把握 5G 、人工智能和高性能计算三大行业巨浪带来的多年期结构性需求。

2025 年，我们的资本支出将达到 409 亿美元，较 2024 年的 298 亿美元显著提升 。随着资本支出水平逐步提升，我们已为未来数年增长做好准备。

2026 年资本预算预计将达 520 亿至 560 亿美元，持续投资以支持客户增长。 2026 年资本预算中约 70% 至 80% 将用于先进工艺技术，约 10% 用于特殊技术，另有 10% 至 20% 用于先进封装 、测试 、 匹配及其他领域。 

2026 年折旧费用预计将同比增长两位数百分比， 主要源于 2 纳米工艺技术的量产推进。

即便在 2026 年维持此规模资本支出以投资未来增长之际，我们仍致力于为股东创造盈利性增长 。

最后谈及台积电的长期盈利前景 。

作为代工厂，我们首要责任是支持客户增长，始终视其为合作伙伴。

但必须指出，我们身处资本密集型行业——仅过去五年资本支出就达 1670 亿美元。研发投入达 300 亿美元。因此，台积电实现可持续且健康的回报至关重要。我们将持续投资前沿工艺 、特殊工艺及先进封装技术，以支持客户的业务增长。

如今，由于领先工艺成本的上升，我们面临着日益严峻的制造成本挑战。例如，工具成本日益高昂，工艺复杂度不断增加。因此，建设月产 1000 片 N2 晶圆产能所需的资本支出，远高于月产 1000 片 N3 晶圆的成本。而 8 、 14 纳米工艺的每千片资本支出成本将更高。此外，全球制造布局扩张 、特殊技术新投资及通胀成本也带来额外挑战，共同推高资本支出基数。

过去三年累计资本支出达 1010 亿美元，预计未来三年将显著攀升。未来三年内，我们将持续与客户紧密协作规划产能，同时恪守纪律以确保整个周期内保持健康的整体产能利用率。

我们的定价策略将始终立足战略而非投机，以赢得应有价值。我们将与供应商积极合作推动更显著的成本优化，同时依托卓越制造能力提升晶圆产量，并通过优化晶圆厂产能配置进—步提升盈利能力 。 

通过这些举措，我们相信在整个周期内实现 56% 及以上的长期毛利率是可行的， 并能获得 25%+ 的股本回报率。即使在为客户承担更大资本支出负担的同时，我们仍能通过可持续的健康回报实现这—目标， 并持续投资技术与产能以支持客户增长。 

在为股东创造长期盈利增长的同时，我们始终致力于实现可持续且稳步增长的年度及季度每股现金股息。

现在，我将话筒交给 Cici。

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

各位下午好。首先，请允许我从 2026 年的展望开始。

2025 年，我们观察到全年都存在强劲的人工智能相关需求，而非人工智能终端市场板块则触底后出现温和复苏。 

2025 年全年，我们定义为涵盖所有逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制造等环节的 Foundry 2.0 产业规模同比增长 16%。

得益于强大的技术差异化优势和广泛的客户基础，台积电以美元计价的营收同比增长 35.9%，超越了 Foundry 2.0 行业的整体增长水平。

展望 2026 年，我们意识到关税政策潜在影响及零部件价格上涨带来的不确定性与风险，尤其在消费类及价格敏感型终端市场领域。因此，我们将审慎制定业务规划，同时聚焦业务基本面以进一步巩固竞争优势。

我们预测，在强劲的人工智能相关需求支撑下，2026 年 Foundry 2.0 行业将实现 14% 的同比增长。依托市场对我们前沿特种工艺和先进封装技术的强劲需求，我们有信心持续超越行业增长水平。

我们预计 2026 年台积电将迎来又一个强劲增长年，全年营收以美元计价预计将增长近 30%。

接下来，我将谈谈人工智能需求与台积电的长期增长前景。

近期人工智能市场的发展态势持续向好，2025 年人工智能加速器业务营收已占公司总营收的 15% 以上。

展望未来，我们观察到人工智能模型在消费级、企业级及主权级应用领域的普及度持续提升。这正推动着日益增长的计算需求，从而支撑着对尖端芯片的强劲需求。客户持续向我们传递积极的市场预期。

此外，我们的客户——主要是云服务提供商——也发出了强劲信号，并直接联系我们要求增加产能以支持其业务。因此，我们对人工智能多年大趋势的信心依然坚定，相信半导体需求将继续保持强劲基础。 

作为代工厂，我们的首要责任是通过最先进的技术和必要产能全力支持客户释放创新潜力。为应对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户及其终端客户紧密协作，共同规划产能布局。这一过程是持续进行的。

此外，随着工艺技术复杂度的提升，与客户的项目启动周期现已提前至至少 2 至 3 年。

如我们此前所述，台积电内部采用一套严谨的产能规划体系，通过自上而下与自下而上的双重方法评估市场需求。

我们着眼于整体可触及的宏观趋势，以确定应建设的合理产能。根据评估结果，我们正着手扩大产能并逐步推进资本支出计划，以支持客户未来的增长需求。

我们正全力推进台湾与亚利桑那州现有晶圆厂的生产计划。同时将充分发挥制造优势，提升晶圆厂产能以增加产量，必要时将 N5 制程产能转用于支持 N3 制程，并聚焦跨制程节点产能优化，以最大化满足客户需求。

基于我们的规划框架，我们上调了对人工智能加速器收入增长的预测，预计 2024 至2029 年五年期间将达到 50% 中至高位数的复合年增长率。依托技术差异化优势与广泛客户基础，我们预计自 2024 年起五年内整体长期收入增长将以美元计价实现约 25% 的复合年增长率。

尽管我们预计人工智能加速器将成为增量营收增长的主要贡献者，但未来几年，智能手机、高性能计算、物联网和汽车这四大增长平台将共同推动整体营收增长。

作为全球最可靠、最高效的产能供应商，我们将继续与客户紧密合作，投资尖端专业技术和先进封装技术，助力客户发展。同时我们将坚持严谨的产能规划策略，确保为股东创造盈利性增长。

现在请允许我谈谈台积电全球制造布局的最新进展。

我们所有的海外决策都基于客户需求，因为客户重视地域灵活性和必要的政府支持。这同时也是为了为股东创造最大价值。

在我们领先的美国客户以及美国联邦、州和市政府的强力协作与支持下，我们正在加速推进亚利桑那州的产能扩张，并按计划顺利执行。 

首座晶圆厂已于 2024 年第四季度成功进入量产阶段。我们第二座晶圆厂的建设已全面竣工，设备搬迁与安装计划于 2026 年实施。鉴于客户需求持续强劲，我们正提前推进生产计划，预计将于 2027 年下半年进入大规模量产阶段。

我们第三座晶圆厂的建设已正式启动，目前正着手申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建设许可。此外，我们刚刚完成附近第二块大型土地的购置，以支持当前的扩张计划，并为应对未来数年强劲的人工智能相关需求提供更大灵活性。

我们的计划将助力台积电在亚利桑那州扩建独立的千兆级晶圆厂集群，以满足智能手机、人工智能和高性能计算领域前沿客户的需求。

此外，在日本熊本县，得益于日本中央政府及地方当局的大力支持，我们首座专业晶圆厂已于 2024 年底启动量产，且良率表现优异。我们第二座晶圆厂的建设已启动，其技术路线与量产进度将根据客户需求及市场状况灵活调整。

在欧洲，我们获得了欧盟委员会、德国联邦及地方政府的大力支持，位于德国德累斯顿的特色晶圆厂建设正按计划推进。晶圆厂建设计划将根据客户需求和市场状况制定。

在台湾地区，在台湾政府的支持下，我们正在新竹和高雄科学园区筹备多种 2 纳米晶圆厂方案。未来几年，我们将持续在台湾投资建设前沿制造设备和先进封装设施。

通过拓展全球布局并持续投资台湾，台积电未来数年仍将持续精进，成为全球逻辑半导体产业值得信赖的技术与产能供应商。

最后，请允许我谈谈 N2 和 A16 的进展。

我们的 2 纳米工艺和 A16 技术在满足对节能计算日益增长的需求方面处于行业领先地位，几乎所有创新者都与台积电展开合作。

N2 工艺已于 2025 年第四季度在新竹和高雄两地工厂成功进入量产阶段，且良率表现良好。

我们正看到来自智能手机和高性能计算（HPC）人工智能应用的强劲需求，并预计 2026 年将实现快速增长。基于持续优化的战略，我们还推出了 N2P 作为 N2 系列的延伸产品。N2P 在 N2 基础上进一步提升了性能与能效表现，计划于今年下半年进入量产阶段。

我们还推出了搭载业界顶尖超级电源轨（SPR）技术的 A16 芯片。该芯片特别适用于具有复杂信号路径和高密度供电网络的特定高性能计算产品。量产计划将于 2026 年下半年如期启动。

我们相信 N2、N2P、A16 及其衍生产品将推动 N2 系列成为台积电又一重要且持久的制程节点，同时进一步巩固我们在未来技术领域的领先地位。

以上是我们的核心信息，感谢您的关注。

戈库尔·哈里哈兰 - 摩根大通：

C.C.，我们确实感受到您在过去三四个月里认真倾听了客户的反馈。能否请您详细说明一下客户终端用户对需求的具体诉求？毕竟此次产能承诺的提升幅度相当显著，金融市场对此存在诸多担忧，尤其担心是否存在泡沫风险。 

显然，贵公司是该行业唯一的资本投入方，想必已对此进行了审慎考量。请详细说明您从客户处获得的信息，以及您对行业周期的判断——若参照典型半导体周期，当前周期已持续超出常规时长，但这显然并非典型的半导体周期。

Jeff Su - 投资者关系总监：

我先总结一下你的问题，方便线上和现场的各位听众。

Gokul 的核心问题是希望了解 C.C.对整体人工智能相关需求及半导体周期的看法。他注意到正如 Wendell 和您所言，我们正大幅增加资本支出以支持客户需求。但他确实提到对人工智能泡沫及风险存在担忧。 

因此 Gokul 的问题部分在于：我们能分享哪些反馈？能否透露 C.C.提到的客户及其终端客户的讨论内容和反馈？我们预计这个周期能持续多久？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

你本质上是在问我们，比如说 AI 需求是否真实存在。

我对此也非常紧张。当然紧张，因为我们需要投入约 520 亿至 560 亿美元的资本支出，对吧？如果操作不慎，对台积电而言绝对会是场大灾难。 

因此过去三四个月里，我投入大量时间与客户及终端客户的客户沟通，务求确认需求真实可靠。我已与所有云服务提供商进行了全面交流。

答案是，我对这个回答相当满意。事实上，他们向我展示了证据，证明人工智能确实对他们的业务有所帮助。因此，他们在财务回报方面成功且健康地发展了业务。我也重新核查了他们的财务状况——他们非常富有。这听起来比台积电好得多。

毫无疑问，我也特别询问了具体应用场景，对吧？我的意思是——其中一家超大规模企业告诉我，这提升了他们的社交媒体软件性能。因此客户数量持续增长。我对此深信不疑。凭借我们在人工智能应用领域的经验，我们同样助力自家晶圆厂提升了生产效率。 正如我提到的，每次提升 1% 或 2% 的生产效率，对台积电而言都是赚到的。

正因如此，即便在当前这个高增长阶段，我们的毛利率表现也尚可。总而言之，我认为人工智能不仅真实存在，更已开始融入日常生活。我们坚信这股趋势——我们称之为人工智能大趋势——必将持续发展。

至于半导体行业能否连续三年、四年、五年保持向好态势——坦白说，我无法预知。但我观察人工智能的发展，它似乎将呈现出无止境的增长态势——我的意思是，这种趋势将持续多年。

无论如何，台积电始终坚守核心技术领导地位与卓越制造能力，并与客户携手赢得信任。我认为正是这些根本优势为台积电奠定了良好的未来增长基础。

请允许我强调，我们预期的 25% 复合年增长率（CAGR）目标，向来以保守著称。各位都清楚这一点。

戈库尔·哈里哈兰 - 摩根大通：

我的第二个问题是关于美国业务扩张。你们正根据客户需求调整产能布局，第四阶段的规划已启动。

媒体大量报道台积电可能需要在美国增建更多晶圆厂。未来几年美国业务扩张的基本思路是什么？ 此前您曾提及最终将在美国实现2纳米产能占比20%甚至30%，且总产能将布局于美国。能否详细说明该计划的推进情况？达到20%乃至30%产能占比的目标时间节点是何时？

Jeff Su - 投资者关系总监：

Gokul 的第二个问题是关于我们的海外扩张，特别是美国市场。他知道 C.C.提到过，我们正在提前第二厂的建设进度，并已启动第四厂的申请程序。因此他的问题部分涉及近期关于我们计划在亚利桑那州增建更多晶圆厂的报道。具体而言，他想了解台积电对亚利桑那州未来扩张的规划思路。

我们此前曾表示，在完成向这个独立的千兆级晶圆厂集群的扩建后，约 30% 的 2 纳米及更先进制程产能将设在亚利桑那州。那么具体的时间框架是什么？我们能多快实现这一目标？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

这个问题很复杂。我们在亚利桑那州建了工厂，团队非常努力。如今无论是良率还是缺陷密度，都已接近台湾水平。

由于需求强劲——正如我刚才关于人工智能的回答所言，这是大势所趋。所有美国客户和人工智能客户都要求美国工厂提供更多支持。

因此，我们必须加快在亚利桑那州的晶圆厂扩建进度。实际上在台湾地区，我们也大幅提升了产能——这毫无疑问是最贴近需求的举措，能让我们高效推进。在美国，我们正全力加速推进，目前进展非常顺利。

我们获得了政府支持，但仍需满足所有许可审批等要求。因此无论在台湾还是亚利桑那，我们都加速产能扩张以满足人工智能需求。

我总能用一句话概括：产能非常紧张。我们迄今为止已竭尽全力缩小差距。今年或明年，我们必须加倍努力才能缩小差距，明白吗？ 

我们刚在亚利桑那州购置了第二块土地。这已说明问题。这是我们的计划，因为我们确实需要。我们将在当地扩建多座晶圆厂，这个巨型晶圆厂集群将助力我们提升产能、降低成本，并更好地服务美国客户。

Laura Chen - 花旗集团：

感谢 C.C.和 Wendell 提供的全面展望简报，同时也祝贺你们取得的卓越成绩。我们当然注意到人工智能半导体领域呈现出强劲增长态势。我相信贵司所有客户及其终端客户都迫切希望获得台积电更多产能支持。

但我想了解的是，台积电如何评估数据中心潜在的电力供应能力？ 除此之外，除了与客户讨论芯片本身，我认为数据中心整体基础设施建设中还有许多关键因素至关重要。想进一步了解台积电如何评估这些人工智能基础设施建设的核心要素？这是我的第一个问题。

Jeff Su - 投资者关系总监：

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

让我先说清楚。我最担心的是台湾的电力供应问题。我需要充足的电力储备，这样才能不受限制地扩大产能。

至于在全球各地建设大量人工智能数据中心，我用客户的客户来回答这个问题，因为我也曾被问过同样的问题。

他们告诉我这个计划早在五六年前就已制定。正如我所说，这些云服务提供商很聪明，非常聪明。若早知如此，我本该——总之。他们声称五六年前就开始攻克供电技术。

而今天他们向我传达的信息是：台积电的芯片已成为瓶颈，要求我暂不关注其他事项，因为必须优先解决芯片短缺问题。

但事实上，我们考察了全球范围内的电力供应，尤其在美国。不仅如此，我们还关注支撑这类电力供应的设施——比如涡轮机、核电站、发电厂等。我们同时考察机架供应商、冷却系统供应商等全产业链环节。目前进展顺利。

因此我们必须全力缩小台积电供需缺口。这样回答您的问题了吗？

Laura Chen - 花旗集团：

很高兴得知这不会成为人工智能进一步发展的制约因素。

我的第二个问题是关于前沿先进封装技术。能否提醒我们去年先进封装整体的营收贡献比例？首先，我们注意到——我记得过去前沿先进封装的资本支出占比约为10%，但现在可能高达20%。因此我想了解，关于产能扩张，能否详细说明贵公司的具体规划？

您会更侧重于 3DIC、SoIC 这类技术吗？还是说从长远来看，也会开始研发更先进的面板级封装技术？我认为在探讨这些之前，我们需要与 OSAT 合作伙伴在前沿先进封装领域加强协作。因此想了解在该领域，哪些工艺将成为关键的扩展计划。

Jeff Su - 投资者关系总监：

Jen-Chau Huang - 财务高级副总裁兼首席财务官：

去年先进封装业务的营收贡献接近 10% ，实际约为 8% 。今年我们预计将略高于 10% 。未来五年，该业务的增长速度将高于公司整体增速。

关于资本支出，您说得对，过去占比约 10% ，低于 10% 。 现在我们说先进封装与掩模制造等业务合计占比在 10% 至 20% 之间。由此可见投资额有所提升。

我们正针对客户需求在先进封装领域持续投入，所以你提到的这些领域，我们基本都在持续投资。

首先，业绩表现和指导方针都令人惊叹。祝贺管理团队。

我的第一个问题是关于人工智能之外的终端市场前景。您提到了内存成本等问题，能否分享您对个人电脑出货量、智能手机出货量等核心假设？

另外在高性能计算领域，还涉及网络设备和通用服务器等业务，您如何看待这些细分市场的增长潜力？

Jeff Su - 投资者关系总监：

查理的第一个问题非常具体。总体而言，他想了解我们如何看待非人工智能需求，尤其是在内存成本等特定组件成本上涨的背景下。

他想知道这将对个人电脑和智能手机市场的出货量产生何种影响。他还特别询问了网络设备、通用服务器等不同细分领域的情况。

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

那些——虽然我们称之为非 AI 领域，但实际上仍与 AI 相关，你明白吧？因为网络处理器仍需依赖 AI 数据来实现纵向扩展或横向扩展。这类网络交换机等设备的需求依然强劲。

至于个人电脑或智能手机，坦白说我们预计内存价格将走高，因此预计其出货量增长将非常有限。

但对台积电而言，我们并未感受到客户行为发生改变。经分析发现，我们供应了绝大多数高端智能手机芯片。高端智能手机对内存价格的敏感度较低，因此需求依然强劲。

简而言之，我们仍在全力缩小差距，同时必须持续向客户供应大量晶圆。

我认为这与您对所有四个业务板块五年复合年增长率的预期高度一致。第二个问题是关于英特尔代工业务的竞争态势。 

美国总统似乎对英特尔近期进展相当满意，甚至点名提及贵司两大核心客户——英伟达和苹果可能与英特尔代工厂建立稳固合作关系。我们是否需要担忧这种所谓的竞争？台积电能采取哪些实质措施来缓解或避免在这些关键美国客户（不限于我刚提到的两家）中潜在的市场份额流失？

Jeff Su - 投资者关系总监：

查理的第二个问题涉及代工厂竞争以及来自美国 IDM 厂商的竞争。他知道美国总统对进展非常满意。有几家——我们的两家关键客户。他也被提及了。

所以他的核心问题是：台积电未来是否存在市场份额被代工竞争对手蚕食的担忧或风险？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

这个问题其实挺简单的。

让我解释一下，因为如今，资金并不能直接帮助你赢得竞争，对吧？我也赞同你刚才提到的观点，投资英特尔固然好，但我也希望他们能投资台积电。

不过最根本的问题在于——让我与你分享一下。当今技术如此复杂。一旦你想要设计一套非常完整或先进的技术，需要 2 到 3 年才能充分掌握并运用这项技术。这就是当前的形势。

因此经过两到三年的准备，你才能设计出产品。一旦产品获得批准，还需要一到两年时间才能实现量产。所以我们确实面临竞争对手，毫无疑问。这将是一个强大的竞争对手。

但首先，这需要时间；其次，我们并未低估他们的进步。但我们是否因此感到恐惧？三十多年来，我们始终与竞争对手处于竞争状态。

所以不，我们有信心让业务按预期持续增长。

亚瑟·万 - 麦格理研究：

首先祝贺你们，表现非常出色。

我的第一个问题是关于全球产能规划。最近台湾当地媒体报道称台积电可能退出 8 英寸业务和成熟制程节点，将 12 英寸晶圆厂转为先进封装业务。投资者非常想知道这是否属实。

这个决策是基于什么关键因素？是 CC 刚才提到的电力紧张问题，还是投资回报率的考量？

Jeff Su - 投资者关系总监：

亚瑟的第一个问题主要关于成熟制程节点。我们对成熟制程节点的战略规划。他了解到当地媒体报道称台积电正退出8英寸和12英寸晶圆业务，并将产能转向先进封装领域。

因此他想确认该报道是否属实。若属实，背后的原因是什么？是否涉及产能限制、投资回报率等因素？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

确实，我们削减了 8 英寸晶圆和 6 英寸晶圆的产能。

但请放心，我们始终支持所有客户。我们与客户保持沟通，以更灵活的方式调配资源——该怎么说呢，优化资源配置，更准确地说，是优化资源配置来支持客户。

但请允许我向客户保证，我们将持续提供支持。我们绝不会辜负他们的信任。只要他们的业务发展良好，即便在 8 英寸晶圆领域，我们也将继续提供支持。

亚瑟·万 - 麦格理研究：

我的第二个问题是关于消费和需求前景的。

C.C.也提到内存价格实际上出现了通胀，同时推高了消费电子产品的成本。因此投资者确实担忧今年乃至明年——特别是明年——需求可能进一步疲软。

请问管理层能否谈谈贵公司客户或客户的客户，是如何解决这种内存紧缺问题，或者我们称之为内存紧迫性问题的？

Jeff Su - 投资者关系总监：

亚瑟的第二个问题是关于内存价格上涨和需求疲软的影响。我认为这个问题其实是因为 C.C.已经分享了今年的影响。他想知道 2027 年的影响是什么？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

对台积电而言，没有影响。正如我刚才所说，目前我的客户大多专注于高端智能手机或个人电脑领域。这类需求对零部件价格的敏感度较低，因此他们今年和明年仍持续给予我们非常健康的预测。

布雷特·辛普森 - 阿瑞特研究：

我的问题其实是关于人工智能的。

我的意思是，台积电自 2024 年起就一直面临着为人工智能客户供货的瓶颈，而 2026 年似乎又将面临新的挑战。您认为今年规划的 520 亿至 560 亿资本支出，是否意味着 2027 年供需关系将趋于平衡？关于产能规划的考量，您有何见解？这能否缓解当前的供应瓶颈？

此外，从供应角度来看，我们了解到台积电正面临着在美国和台湾地区快速培养足够工程人才的巨大挑战。您能否详细说明这一趋势？当前代工厂工程师的短缺规模有多大？

Jeff Su - 投资者关系总监：

布雷特的第一问题涉及人工智能与我们的产能。他指出，2026 年供应仍将持续紧张。但随着我们为支持客户而大幅提升资本支出至 520 亿至 560 亿，我们是否预期2027 年的供需缺口将趋于平衡？

那么在推进这些扩张计划时——无论是在台湾还是美国——工程资源和晶圆厂工程师是否会成为我们的制约因素或瓶颈？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

我先回答这个问题。新建一座晶圆厂需要2到3年时间——建造新厂需要2到3年。因此即使我们开始投入 520 亿至 560 亿美元，今年几乎不会产生贡献，到 2027 年也只有微弱贡献。所以我们实际瞄准的是 2028 年、2029 年的产能供应。我们希望届时差距能够缩小。

对于 2026 年和 2027 年，我们更关注短期产出的提升。实际上，我们的生产效率持续增长。 

员工的动力源于台积电的核心激励机制——满足客户需求。这并非基于财务业绩优异，而是要让客户确信：台积电值得信赖，无论何时客户获得发展良机，我们都将全力支持。

因此在 2026 年、2027 年这个短期阶段，我们将聚焦于提升生产力——这方面我们已取得相当不错的成果，正如温德尔刚才所说，正因如此我们才能获得良好的财务业绩。

但这并非我们的核心目标——虽然确实是激励因素，但并非我们的根本宗旨。我们的宗旨是服务客户。因此 2026 至 2027 年短期内，我们将持续提升生产效率。2028 至 2029 年，我们将大幅增加资本支出，若人工智能需求如预期形成重大趋势，此投入将持续推进。

布雷特·辛普森 - 阿瑞特研究：

我的第二个问题是关于定价的。如果我们看 2025 年，这是台积电晶圆平均售价连续第二年增长约 20% 。 

随着前沿工艺占比提升及价格上涨传导效应，当更昂贵的海外晶圆厂产能逐步爬升时，20% 的晶圆平均售价涨幅是否将成为台积电的新常态？

通常每年此时贵司会进行年度价格谈判，因此我想了解贵司对 2026 年平均售价的预测，以及三月份季度指引是否已计入前沿工艺的价格涨幅？

Jeff Su - 投资者关系总监：

布雷特的问题涉及定价。他注意到——根据他的估算，我们的混合晶圆价格正以接近 20% 的幅度上涨。

当然，这既包含价格因素也包含产品组合变化，但这确实是行业前沿趋势，而且我们也曾提到过创造价值。因此他想知道：这种上涨趋势是否将成为未来的新常态？

Jen-Chau Huang - 财务高级副总裁兼首席财务官：

每个新增节点都有定价。价格将持续上涨。综合平均售价（ASP）也会随之提升。

我认为这种趋势既延续了过往模式，也将持续推动未来发展。不过布雷特，我认为您想问的是定价策略对盈利能力的贡献。

正如我们之前提到的，影响盈利能力的因素共有六项，价格只是其中之一。当然，我们始终致力于创造价值。但事实上，过去几年里，定价对盈利能力的贡献仅够抵消工具、设备、材料、劳动力等方面的通胀成本。盈利能力提升还得益于其他因素。

首先是高设备利用率。由于需求旺盛且我们采取了严谨的产能规划策略，高利用率支撑着我们的高盈利能力。

其次是卓越的制造能力。正如 C.C.所言，我们持续提升生产效率以增加晶圆产量，同时不断优化节点间产能配置，包括将部分 N5 工艺节点转为 N3 工艺节点。

这还涉及不同节点之间的交叉支持，从成熟节点到更先进的节点。这是台积电的一项重要优势。

凭借这些努力，我们得以维持良好、健康且可持续的盈利能力，从而能够持续投资以支持客户的增长。

Sunny·lin - 瑞银：

业绩非常出色，恭喜。首先，从多个角度看，公司现状与过去截然不同。但若观察新制程节点的发展态势，现在新节点在量产第四年甚至第五年就能创造更高营收，而过去新节点通常在量产第二年或第三年达到营收峰值。 

能否请您阐释这一新趋势的财务影响？这对贵公司的运营模式乃至竞争策略将产生何种不同于以往的改变？

Jeff Su - 投资者关系总监：

Sunny 的第一个问题，我认为可能与我们的技术差异化有关。她清楚过去当我们推出新节点后，几年内营收会有所下滑。但她注意到如今即使节点进入第四或第五年，我们仍能从中获得相当高的营收。 

因此她的问题是：这种现象在财务层面有何影响？同时从竞争格局角度来看又意味着什么？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

如果我能回答，那我们算是幸运的。

实际上，如果你——如果你看看半导体产品，当前趋势是始终需要更低的功耗和更高的速度性能。而对台积电而言，我们的技术优势日益凸显，两者兼得。 

我们既能实现高速运行，又能保持低功耗。因此，我们的领先客户——第一波、第二波、第三波客户持续涌入，这将使需求在很长一段时间内保持稳定。

这确实存在差异。当然，要实现这一点，你需要具备技术领导力——虽然技术领导力说起来容易做起来难。但每年你都必须持续改进。

正如我们所说，我们拥有 N2、N2P 技术，因此你不会感到意外，而第三代技术将是 N2 系列的延续。这将为我们带来优势，并支持客户实现持续创新。

因此他们继续选择台积电。这样他们的产品就能在市场上极具竞争力。这回答了问题：一旦达到峰值营收且未见下滑，增长就会持续——因为第二波、第三波客户仍在不断加入。

Sunny·lin - 瑞银：

非常感谢，C.C.。那么关于 2 纳米工艺的问题，预计 2026 年将产生显著营收。以往贵公司会指导说明新工艺节点对年度销售额的贡献幅度。请问对 2 纳米工艺在 2026 年的营收贡献有何预期？

另外记得几年前工艺迁移时，业界曾担忧单晶体管成本上升，显然从 5 纳米节点起这一趋势并未逆转？但现在展望 2 纳米制程，我认为工艺迁移似乎正在加速，不仅限于智能手机和 PC 领域，更因高带宽计算需求激增。基于您从客户处获得的反馈，请问智能手机和 PC 客户为何加速向 2 纳米工艺迁移？

Jeff Su - 投资者关系总监:

Sunny 的第二个问题分两部分快速说明：正如我们所说，2 纳米工艺将在 2026 年实现快速爬坡，客户兴趣和需求非常强烈。那么——我们是否能提供 2026 年的营收占比指引？

Jen-Chau Huang - 财务高级副总裁兼首席财务官：

2 纳米工艺从一开始就会比 3 纳米工艺更重要，明白吗？但如今讨论新工艺节点启动时的营收贡献比例意义不大，因为公司整体营收规模已远超以往。

所以没错，从营收金额看，2 纳米确实是更重要的节点。但从占比角度看，其意义就相对有限了。

Jeff Su - 投资者关系总监:

那么从技术角度看，Sunny 问题的第二部分——正如她所指出的，单晶体管成本持续上升，正如我们所说，每千晶体管的资本支出也在攀升。

问题很简单：价值何在？究竟是什么因素推动智能手机和高性能计算客户——我们正看到 N2 技术的采用范围不断扩大——促使客户愿意采用 N2 技术？这种技术所提供的价值究竟是什么？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

我已经回答过这个问题了吧？因为现在整个产品都在追求更低的功耗和更高的速度。而我们的技术能提供这种价值。

我也说过，我们每年都在进步。所以每年，他们采用相同的——即使是相同制程节点的相同名称，他们的产品仍在持续改进。这正是价值所在。 

如果说单晶体管成本在上升，我注意到单晶体管成本与性能比——即所谓的 CP 值——反而显著提升。这正是客户持续选择台积电的原因。

当前我们面临的挑战（姑且称之为挑战），是供需缺口问题。我们必须加倍努力缩小这个差距。

感谢您让我提出最后一个问题。希望问题不算太难。

我认为关键点之一在于——我理解台积电正竭力提升产能。AI 营收年增长率约为 15%，甚至超过 15%。但过去几个季度的 token 消耗量每季度仅增长 15%。因此差距依然存在，对吧？ 正因如此才提到芯片战争。

能否请您说明：在提供 50% 以上 AI 营收增长的假设下，您预估能支撑多少 token 消耗量？以及在提供五年期 AI 营收指引时，您设想的芯片支持功率能达到多少千瓦级？

Jeff Su - 投资者关系总监:

布鲁斯的首个问题涉及我们的人工智能复合年增长率（CAGR）。准确来说，我们给出的指导意见是：2024 至 2029 年五年间，人工智能业务将保持 50% 中段至高段的复合年增长率。这正是我们今日正式发布的预测数据。 

布鲁斯的问题是：在该指引中，我们对支撑此类复合年增长率的 token 增长基本假设是什么？在转化为可支持多少吉瓦级数据中心容量时，我们的具体假设是什么？以及指引背后的其他具体假设？

C.C. Wei - 董事长兼首席执行官：

布鲁斯，你抓到我了。

我的意思是——我也试图理解增长的标志是什么。但我的客户们，他们的产品改进持续提升。从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，众所周知，这些机器的性能几乎翻倍甚至翻三倍。所以无论是支撑增长的标志，还是持续支撑的计算能力，都是极其巨大的。

坦白说，我有点跟不上思路了。关于千兆瓦项目，我更想了解台积电能从中获得多少收益，而不是我们能提供多少支持。 

从我今天看到的角度，瓶颈依然是台积电的晶圆供应，而非功耗问题——至少目前不是。所以我们也在仔细评估。回答你的问题：即便台积电的晶圆能支持多少吉瓦级产能，依然不够。他们在美国仍有充足的电力供应。

我下一个问题是关于资本支出的.我想确认一下刚才 C.C.提到 2027 年的资本支出将主要用于提升生产效率，而 2028 年和 2029 年的支出可能会显著增加。 

我记得 2021 年台积电曾宣布未来三年投入 1000 亿美元资本支出以支撑结构性增长。如今需求更为强劲，基于此，未来三年能否实现 2000 亿美元的资本支出？从数字上看是可行的。

Jeff Su - 投资者关系总监:

首先需要澄清的是，C.C.提到今年我们大幅增加了资本支出，但他同时也指出产能建设需要 2 到 3 年时间。因此针对布鲁斯的问题——即 2027 年是否会出现资本支出显著增长——我们的意思是：产能释放需要时间。以上是第一部分说明。

Jen-Chau Huang - 财务高级副总裁兼首席财务官：

我认为 C.C.所说的重点在于，2026 年和 2027 年我们的核心关注点是生产效率——因为当我们开始对晶圆厂进行投资时，量产要到 2028 年和 2029 年才能实现。

因此当前投入的资金将覆盖未来两年甚至更长时间。至于资本支出金额，正如我所说，过去三年为 1010 亿美元，未来三年将显著增加——具体数额不便透露，但增幅相当可观。