一、报告摘要
本报告深度剖析台积电 2025 年第四季度财报，在 AI 芯片需求持续井喷的行业背景下，台积电业绩表现格外亮眼，营收与净利润远超市场预期，连续第八个季度实现盈利同比增长。从业务结构来看，先进制程贡献突出，占全季晶圆销售金额的 77%，成为高盈利的坚实支撑；高性能计算（HPC）凭借 55% 的营收占比，取代智能手机成为核心增长引擎，凸显 AI 浪潮下的产业变革。
展望未来，台积电计划 2026 年投入 520 - 560 亿美元高额资本，全力推进 2 纳米制程研发量产与先进封装技术升级，彰显长期发展的坚定决心与战略布局。然而，公司也面临智能手机市场因存储芯片短缺需求下滑、海外工厂成本超支等潜在风险。综合考量，建议投资者密切关注行业动态与公司技术进展，把握投资机遇 。
二、核心业绩概览：超预期增长，创历史新高度
2.1 营收与净利润：双位数增长，连续八季盈利攀升
本季度台积电实现营收 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），同比增长 20.5%，环比增长 5.7%，超出市场预期的 1.034 万亿新台币 。这一成绩的取得，主要得益于其在先进制程技术领域的持续突破与市场份额的稳固扩张。从需求端来看，全球 AI 产业的爆发式增长，使得对高性能计算芯片、AI 加速器芯片等需求猛增，台积电作为行业龙头，承接了英伟达、博通等众多 AI 芯片巨头的大量订单，有力推动营收上扬；同时，苹果等智能手机厂商的新品发布，也带来了相关芯片代工需求的增长，iPhone 17 系列的热销，让台积电在智能手机芯片代工方面收入颇丰。
净利润方面，台积电本季度达 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35.0%，环比增长 11.8%，显著高于分析师预期的 4783.7 亿新台币，创下单季净利润历史新高。连续第八个季度盈利同比增长，彰显出台积电在成本控制、技术溢价以及市场需求把握等多方面的卓越能力。随着先进制程产能的逐步释放，规模效应使得单位芯片的生产成本不断降低，而其产品定价却因技术领先和市场供不应求得以维持高位，净利润率得到有效提升。
2.2 盈利能力指标：毛利率超预期，高附加值优势稳固
台积电本季度毛利率达 62.3%，高于市场预估的 60.6%，这一数据充分体现了公司在全球半导体代工领域的强大竞争优势与盈利能力。核心在于先进制程产能的高稼动率与产品定价优势，3 纳米制程的规模化出货有效摊薄单位成本。当 3 纳米制程产能利用率提升，原本高昂的研发成本、设备折旧成本等被更多芯片分担，使得单位芯片所承载的成本降低。同时，高毛利的 AI 芯片订单占比提升，由于 AI 芯片技术含量高、市场需求旺盛，客户愿意为其支付较高的代工费用，进一步推动整体盈利能力维持高位。相比行业平均毛利率水平，台积电的这一成绩凸显了其在高端芯片代工领域的技术垄断地位与高附加值业务优势，也为其后续的研发投入、产能扩张等战略布局提供了坚实的资金保障。
2.3 业绩预期对比：关键指标全面超额，市场信心提振
相较于 LSEG SmartEstimates 分析师的综合预期，台积电营收、净利润及毛利率三大核心指标均实现超额完成，其中净利润超预期幅度达 5.7%。这一结果反映出公司在 AI 需求驱动下的业绩增长动能远超市场此前判断。此前市场虽对 AI 芯片需求增长有所预期，但可能低估了台积电在先进制程技术突破速度、市场份额抢夺以及成本控制等方面的能力。公司凭借在 2 纳米、3 纳米等先进制程上的提前量产与技术领先，吸引了更多高端客户订单，不仅实现营收超预期，还通过优化成本结构、提升产品附加值，让净利润大幅超出预期。这也印证了其在全球先进芯片代工领域的不可替代性，进一步提振了市场对台积电未来发展的信心，吸引更多投资者关注与资金流入 。
三、业绩驱动内核：先进制程 + AI 需求双轮共振
3.1 技术端：7nm 及以下先进制程贡献超七成营收
本季度台积电 7 纳米及以下先进制程芯片占晶圆总收入的 77%，这一数据直观体现了先进制程在其业务体系中的核心地位。其中 5 纳米制程以 35% 的占比居首，5 纳米制程技术成熟，良率高，不仅在智能手机芯片代工中被广泛应用，如苹果 A 系列芯片，还在部分高端 AI 推理芯片中发挥重要作用，稳定的订单流保证了其高营收占比 。3 纳米制程快速放量至 28%，3 纳米制程作为台积电最新量产的先进技术，在性能和功耗上具有显著优势，充分满足 AI 加速器、高端智能手机芯片对算力和能效的严苛需求。众多 AI 芯片巨头如英伟达，将其用于新一代 AI 训练芯片的生产，产能利用率维持高位，推动营收快速增长。7 纳米制程占比 14%，虽然在先进制程中相对靠后，但 7 纳米制程凭借其成熟的工艺和适中的成本，在一些对成本较为敏感的 AI 应用、物联网芯片等领域仍有广泛市场，持续为营收贡献力量 。先进制程的高渗透率成为业绩增长的核心技术支撑，高附加值的先进制程芯片不仅带来更高的代工利润，还吸引更多高端客户订单，形成良性循环，驱动台积电业绩一路攀升。
3.2 需求端：AI 驱动 HPC 业务领跑，智能手机需求回暖
高性能计算（HPC）板块贡献 55% 的净营收，环比增长 4%，成为台积电最大收入来源。这背后是 AI 与 5G 应用爆发式增长带来的芯片需求井喷。在 AI 领域，大模型训练、智能安防、自动驾驶等应用场景对算力要求极高，促使 AI 芯片性能不断升级，相关芯片订单持续放量。以 OpenAI、谷歌等为代表的科技企业，不断加大对 AI 大模型研发投入，带动对高性能 AI 训练芯片的强劲需求，英伟达 H100、H200 等系列 AI 芯片均由台积电代工生产，支撑 HPC 板块持续增长；在 5G 领域，5G 基站建设、5G 终端设备普及，推动 5G 通信芯片需求上升，进一步丰富了 HPC 板块的业务增长极 。
智能手机板块占比 32%，环比增长 11%，实现需求回暖。主要受益于 iPhone 17 系列的强劲销量，苹果作为台积电的重要客户，其 A19 芯片订单对该板块业绩贡献显著。A19 芯片采用台积电先进制程工艺，在性能、功耗等方面表现出色，满足消费者对手机高性能、长续航的需求，助力 iPhone 17 系列在市场上大获成功，带动台积电智能手机芯片代工收入增长。此外，安卓阵营部分厂商也在积极推出高端机型，如三星、小米等，对先进制程芯片的需求有所增加，共同推动智能手机板块业绩回升。两大核心板块协同发力，HPC 板块凭借 AI 技术创新持续开拓新市场，智能手机板块依靠头部厂商新品热销稳固市场份额，从不同维度驱动台积电整体业绩上行 。
3.3 客户与市场端：北美客户主导，头部厂商粘性增强
从区域市场看，北美地区客户贡献 74% 的总净收入，这一数据凸显出台积电对北美市场的高度依赖，也反映出台积电在全球科技巨头供应链中的核心地位。英伟达作为全球 AI 芯片龙头，其 AI 服务器加速器芯片订单是台积电收入的重要组成部分。随着 AI 技术在全球范围内的普及与深化，AI 服务器市场规模迅速扩张，预计 2026 年该市场同比增长 78% 。英伟达不断推出性能更强大的 AI 芯片，如用于数据中心的 H100、HGX H20 等，这些芯片均基于台积电先进制程工艺制造，为台积电带来持续增长的订单流；苹果在高端智能手机芯片领域占据主导地位，A 系列芯片的持续升级换代，从 A14 到 A19，均选择台积电代工，对台积电营收贡献显著，双方长期稳定的合作关系，增强了苹果对台积电的粘性，也保证了台积电在智能手机芯片代工领域的市场份额。此外，博通、AMD 等北美科技企业，在通信芯片、PC 芯片等领域也与台积电保持紧密合作，丰富了台积电在不同芯片应用领域的业务布局，为其后续增长提供持续动力，使得台积电在全球半导体代工市场的地位愈发稳固 。
四、业务板块深度拆解：结构优化凸显高附加值属性
4.1 按技术节点划分：先进制程成绝对主力，成熟制程占比收缩
从技术节点维度深入剖析，本季度台积电先进制程（7nm 及以下）营收占比飙升至 77%，达到了一个新的高度。这一数据不仅彰显了台积电在先进制程领域的深厚技术积淀与市场竞争力，更凸显出公司坚定不移地将资源向高附加值、高增长领域倾斜的战略导向。5 纳米制程凭借其在性能、功耗以及成本之间的良好平衡，被广泛应用于高端智能手机芯片以及部分对性能要求极高的 AI 推理芯片中。苹果 A 系列芯片长期采用台积电 5 纳米制程工艺，使其在智能手机市场中保持领先地位，同时也为台积电带来了稳定且可观的营收贡献 。3 纳米制程作为台积电最新的技术突破成果，自量产以来，凭借其在性能和能效上的显著优势，迅速获得了市场的高度认可与青睐。英伟达等 AI 芯片巨头纷纷将 3 纳米制程应用于新一代 AI 训练芯片的生产，以满足日益增长的 AI 算力需求。随着市场需求的不断攀升，3 纳米制程的产能利用率始终维持在高位水平，有力地推动了台积电营收的快速增长。
反观成熟制程，其占比呈现出持续收缩的态势。台积电正有条不紊地缩减 8 英寸晶圆产能，部分工厂甚至已制定了在 2026 年关闭的计划。这一举措并非偶然，而是公司基于市场需求变化和自身战略布局做出的理性决策。随着半导体行业的快速发展，市场对于先进制程芯片的需求与日俱增，而成熟制程芯片的市场份额逐渐被挤压。在此背景下，台积电果断聚焦资源，全力发展先进技术，以进一步强化自身在高端芯片代工领域的竞争壁垒，确保在全球半导体市场中始终占据领先地位 。
4.2 按应用平台划分：增长与分化并存，新兴领域潜力待释放
按应用平台对台积电业务进行分析，增长与分化的特征表现得淋漓尽致。除了 HPC 与智能手机两大核心板块外，物联网（IoT）板块展现出了一定的增长潜力，本季度营收环比增长 3%。随着万物互联时代的加速到来，智能家居、智能穿戴设备、工业物联网等领域的快速发展，对物联网芯片的需求呈现出持续增长的趋势。台积电凭借其先进的制程技术和卓越的工艺能力，在物联网芯片代工领域占据了一席之地，为其营收增长贡献了一份力量 。
汽车电子板块则呈现出相对平稳的发展态势，本季度环比微降 1%，但全年仍实现了 4% 的增长，市场占比也提升至 5%。随着智能汽车、新能源汽车的市场渗透率不断提升，汽车电子在汽车产业中的地位愈发重要。从自动驾驶辅助系统（ADAS）到车联网通信模块，再到电池管理系统（BMS），汽车电子对芯片的需求不仅在数量上大幅增加，在性能和可靠性上也提出了更高的要求。台积电在汽车电子芯片代工领域积累了丰富的经验和技术实力，未来有望随着智能汽车市场的进一步发展，实现营收的快速增长 。
然而，数据通信设备（DCE）板块却遭遇了下滑，本季度环比下滑 22%。这一下滑趋势或与行业周期性调整密切相关。近年来，随着 5G 通信技术的快速普及，数据通信设备市场经历了一轮快速增长。但随着市场逐渐饱和，行业进入了调整期，对相关芯片的需求也随之减少。此外，全球经济形势的不确定性、供应链瓶颈等因素，也对 DCE 板块的发展产生了一定的负面影响 。
4.3 按区域市场划分：集中度高企，新兴市场拓展缓慢
在区域市场方面，台积电的市场集中度较高，北美市场一家独大，本季度贡献了 74% 的总净收入。这一现象背后，是台积电与众多北美科技巨头长期紧密合作的结果。英伟达、苹果、博通、AMD 等北美企业，在 AI 芯片、智能手机芯片、通信芯片等领域处于全球领先地位，对先进制程芯片的需求巨大。台积电凭借其先进的技术、稳定的产能和卓越的品质，成为这些企业的首选代工合作伙伴，从而在北美市场占据了主导地位 。
相比之下，亚太、中国、日本及欧洲中东非洲（EMEA）市场的占比相对较低，分别仅占 9%、9%、4% 和 4%。尽管台积电积极在美、日、欧等地布局海外工厂，试图通过本地化生产来降低成本、提高客户响应速度，进一步拓展市场份额。但短期内，仍难以改变北美客户主导的市场格局。在新兴市场拓展方面，台积电虽然投入了一定的资源，但由于面临着当地竞争对手的激烈竞争、政策法规差异、市场需求特点不同等诸多挑战，拓展进度相对缓慢。市场集中度较高也使得台积电面临一定的客户集中风险，一旦北美市场出现需求波动或客户流失，可能会对其业绩产生较大的影响 。
五、未来展望与资本布局：聚焦 2nm 制程，加码长期竞争力
5.1 2026 年业绩指引：营收增长近 30%，AI 加速器为核心增量
台积电对 2026 年业绩增长展现出强烈信心，预计以美元计价的销售额将增长近 30%，这一数据显著高于此前市场普遍预期。深入分析其增长逻辑，AI 加速器芯片需求的持续爆发是核心驱动力。随着人工智能技术在全球范围内的飞速发展，大模型训练、智能安防、自动驾驶等领域对 AI 算力的需求呈指数级增长，直接拉动了对高性能 AI 加速器芯片的强劲需求。英伟达作为全球 AI 芯片领域的领军企业，不断推出如 H100、H200 等系列高性能 AI 芯片，这些芯片均由台积电采用先进制程工艺代工生产，随着市场对英伟达 AI 芯片需求的持续攀升，台积电来自 AI 加速器芯片代工的收入也水涨船高 。
除 AI 加速器芯片外，智能手机、HPC、IoT 及汽车电子等多平台将协同贡献业绩增量。在智能手机领域，苹果、三星等头部厂商持续推出高端机型，对先进制程芯片的需求稳定增长，如苹果计划在新一代 iPhone 中进一步提升芯片性能，将继续依赖台积电的先进制程工艺，为台积电带来可观的订单收入；在 HPC 领域，除了 AI 相关的计算需求外，云计算、大数据处理等业务的发展，也对高性能计算芯片提出了更高要求，台积电凭借其在先进制程和高性能芯片代工方面的优势，将持续受益；IoT 领域，随着智能家居、智能穿戴设备等市场的快速扩张，对低功耗、高性能的物联网芯片需求不断增加，台积电有望凭借技术优势切入该市场，分得一杯羹；汽车电子领域，智能汽车的兴起使得自动驾驶芯片、车联网通信芯片等需求大增，台积电与多家汽车芯片厂商的合作不断深化，未来有望在汽车电子芯片代工市场实现更大突破 。多平台协同发展，反映出台积电对全品类市场增长的信心，也为其 2026 年业绩增长提供了多元化的支撑 。
5.2 资本支出计划：2026 年加码至 520-560 亿美元，聚焦先进产能
为了支撑未来的业绩增长和技术领先地位，台积电在资本支出方面展现出了强大的决心和魄力。公司计划 2026 年资本支出提升至 520 - 560 亿美元，相较于 2025 年的 409 亿美元大幅增加。这笔巨额资金将主要投向三个关键领域：2 纳米制程产能扩建、先进封装技术研发以及海外工厂建设 。
在 2 纳米制程产能扩建方面，2 纳米制程预计 2025 年下半年量产，后续产能释放将成为支撑营收增长的关键。台积电在台湾地区积极布局 2 纳米晶圆厂建设，如高雄晶圆二十二厂和新竹晶圆二十厂已投入 2 纳米芯片生产，未来还将进一步扩大产能规模。随着 2 纳米制程技术的成熟和产能的提升，将吸引更多高端客户订单，尤其是来自 AI 芯片、高端智能手机芯片等领域，为营收增长注入强大动力 。
先进封装技术研发也是资本投入的重点方向之一。先进封装技术能够有效提升芯片性能，满足客户对芯片小型化、高性能的需求，巩固台积电在高端市场的优势。例如，台积电的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，能够实现芯片与芯片之间的高速互联，提高芯片的整体性能，广泛应用于 AI 服务器芯片等高端产品中。台积电将持续投入资金进行先进封装技术的研发和升级，以保持在该领域的领先地位 。
海外工厂建设同样是资本支出的重要组成部分。台积电在美、日、欧等地积极布局海外工厂，通过本地化生产，降低运输成本、提高客户响应速度，进一步拓展市场份额。在美国，台积电亚利桑那州工厂的建设正在稳步推进，未来将生产先进制程芯片，满足北美市场客户的需求；在日本，台积电与当地合作伙伴共同建设工厂，旨在满足日本本土及周边地区的芯片代工需求 。
5.3 技术研发方向：2nm 及升级版制程落地，拉开与竞争对手差距
在技术研发上，台积电正加速推进 2 纳米制程及升级版 N2P、A16 技术研发，展现出其在半导体领域持续创新、引领行业发展的决心与实力。2 纳米制程采用第一代纳米片晶体管技术，相较于前一代 3 纳米制程，在性能和功耗上实现了重大突破。在相同功耗下，速度可提升 10% - 15%；在相同速度下，功耗降低 25% - 30%，同时芯片密度增加大于 15% 。这一技术优势使得台积电在高端芯片代工市场更具竞争力，能够满足 AI、高性能计算等领域对芯片性能的严苛要求。
升级版 N2P 制程技术计划于 2026 年下半年量产，将进一步提升性能和功耗表现，为智能手机和高性能运算应用提供更强大的技术支持。A16 制程则引入了超级电轨背面供电技术，主要针对复杂的人工智能和高性能计算处理器，同样计划于 2026 年下半年实现量产。A16 制程通过创新的背面供电技术，能够为芯片提供更稳定、高效的电源供应，有效提升芯片的运算性能和能耗表现，使其在处理大规模数据运算和复杂算法时更加得心应手 。
相较于三星等竞争对手，台积电在先进制程量产进度和良率方面具有明显优势。三星虽然也在积极推进 2 纳米制程技术研发，但在量产进度上相对滞后，良率也有待进一步提高。台积电凭借其在 2 纳米制程及升级版技术上的领先优势，有望进一步扩大市场份额，拉开与竞争对手的差距。这种技术领先性将成为公司长期占据全球芯片代工龙头地位的核心护城河，确保其在激烈的市场竞争中始终保持领先地位，持续吸引高端客户订单，实现业绩的长期稳定增长 。
六、风险因素评估：短期压力与长期挑战并存
6.1 海外扩产风险：成本高企或稀释利润增幅
台积电在海外的产能扩张之路充满荆棘，以美国亚利桑那州工厂为代表，高昂的建设与运营成本成为高悬的达摩克利斯之剑。从建设成本来看，美国当地严苛的环保标准、复杂的行政审批流程以及较高的建筑材料成本，使得亚利桑那州工厂的建设费用远超预期 。最初计划投资 120 亿美元，然而实际投资额一路飙升，到 2023 年底已高达 400 亿美元，后续还计划追加 1000 亿美元，总投资将达 1650 亿美元 。运营成本方面，美国劳动力成本是台湾地区的数倍，尽管晶圆制造自动化程度高，人力成本占比降至不足 2%，但仍对总成本产生显著影响。每片晶圆的制造成本在美国工厂是台湾的三倍，这无疑极大地压缩了利润空间 。
若海外工厂建设速度超出预期，大规模资金投入与成本上升将不可避免地摊薄 2 纳米制程及定价策略带来的利润增幅。大量资金被占用在海外工厂建设上，用于 2 纳米制程研发、产能扩充以及先进封装技术升级的资金就会相应减少，延缓 2 纳米制程技术优势转化为市场收益的进程。海外工厂运营成本居高不下，使得台积电产品在市场定价上的灵活性受限，难以充分发挥 2 纳米制程的技术溢价优势，对短期盈利能力造成较大压力，影响其在全球芯片代工市场的利润分配格局 。
6.2 消费电子需求风险：内存短缺拖累智能手机与 PC 市场
当下，内存市场的短缺与价格上涨问题犹如一场风暴，席卷了整个消费电子行业。这背后的原因错综复杂，一方面，人工智能数据中心对高带宽内存（HBM）的需求呈爆发式增长，使得内存制造商纷纷将产能优先转向利润更高的 HBM 产品，用于 AI 服务器，从而导致传统消费级 DRAM 和 NAND 闪存供应短缺 。另一方面，内存行业在 2023 - 2024 年部分时期遭遇严重低迷，投资不足，新建晶圆厂不仅需要耗资数十亿美元，还需花费数年时间才能投产，无法快速缓解当前的供应紧张局面 。
这种内存短缺现象对智能手机和个人电脑市场产生了直接且显著的抑制作用。在智能手机领域，Counterpoint Research 预计 2026 年全球智能手机出货量将下降 2.1%，原因是内存短缺推高了物料清单成本，导致智能手机成本上升，消费者购买意愿下降 。部分手机厂商甚至不得不采用一些缓解策略，如对其他组件进行降级、重复使用旧组件、精简产品线等 。在 PC 市场，IDC 预计 2026 年 PC 市场将面临收缩，出货量下降 2.4%，平均售价显著上涨。多家 PC 厂商已宣布上调价格，戴尔和联想等巨头对预装 PC 产品的价格调整幅度最高达 15% 。内存短缺使得消费者在购买智能手机和 PC 时面临更高的价格门槛，需求受到抑制，进而影响台积电在智能手机芯片和 PC 芯片代工业务板块的营收增长，存在消费电子行业周期性波动的传导风险，可能打破台积电原本的业绩增长预期 。
6.3 行业竞争风险：三星追赶 + 政策限制，加剧市场博弈
在全球芯片代工市场的激烈竞争格局中，三星电子正成为台积电不可忽视的强劲对手。三星不断加大在先进制程研发领域的投入，仅 2025 年第一季度，其研发资金就达到 9 万亿韩元（约合 63 亿美元），创下季度研发投入历史新高 。三星在 2 纳米制程技术研发上取得了显著进展，良品率持续提升，已超过 40%，并计划在 2025 年第四季度量产 2 纳米工艺 。三星还积极布局 1 纳米研发工作，目标是在 2029 年实现量产 。三星的奋起直追，势必会抢占部分高端芯片代工市场份额，尤其是在 AI 芯片、智能手机芯片等关键领域，对台积电的市场主导地位构成直接挑战 。
除了来自竞争对手的压力，全球芯片产业政策的不确定性也为台积电的发展增添了诸多变数。部分地区的贸易限制政策层出不穷，美国出台的《芯片法案》计划投入 500 亿美元支持本国芯片产业发展，并限制接受补贴的企业在未来十年内在中国扩产 。这一政策不仅打乱了全球芯片产业的供应链布局，也使得台积电在供应链协同和客户合作方面面临诸多难题。一方面，台积电可能因政策限制无法自由地与某些客户开展合作，导致订单流失；另一方面，供应链的不稳定可能增加其生产成本和运营风险，行业竞争与政策风险相互交织，进一步加剧了市场博弈的复杂性，台积电未来发展面临更多的不确定性 。
七、投资结论与评级建议
7.1 核心投资逻辑：AI 驱动业绩高增，技术壁垒构筑长期价值
在当前全球科技产业变革的浪潮中，台积电凭借其在先进制程技术领域的深厚积淀与持续创新，深度绑定全球 AI 与高端消费电子龙头客户，为业绩增长奠定了坚实基础。从 AI 领域来看，随着大模型训练、智能安防、自动驾驶等应用场景的不断拓展，对 AI 芯片的性能要求呈指数级增长。台积电作为全球 AI 芯片代工领域的绝对领导者，占据了 90% 以上的市场份额，英伟达、博通等 AI 芯片巨头的核心产品均由其代工生产。这种紧密的合作关系，不仅使得台积电能够及时把握 AI 芯片技术发展的前沿趋势，还为其带来了源源不断的高端订单，有力推动了营收与净利润的快速增长 。
在高端消费电子领域，台积电与苹果等行业巨头保持着长期稳定的合作。苹果 A 系列芯片一直以来都依赖台积电的先进制程工艺，从 A14 到 A19，每一代芯片的升级都离不开台积电在制程技术上的突破。这不仅保证了苹果产品在性能和功耗上的领先优势，也为台积电在智能手机芯片代工市场赢得了极高的市场份额与品牌声誉 。
展望未来，台积电计划投入 520 - 560 亿美元高额资本用于 2 纳米制程研发量产与先进封装技术升级，这一战略布局将进一步巩固其长期竞争壁垒。2 纳米制程技术的突破，将使台积电在性能、功耗以及芯片密度等关键指标上实现质的飞跃，满足 AI、高性能计算等领域对芯片性能的极致追求；先进封装技术的升级，则能够有效提升芯片的集成度与性能表现，为客户提供更具竞争力的解决方案 。这种在技术研发上的持续投入与创新，符合科技行业 “硬科技” 投资主线，使得台积电在未来全球半导体市场竞争中占据有利地位，有望实现业绩的长期稳定增长 。
7.2 评级建议与目标价区间
综合考虑台积电在 2025 年第四季度财报中展现出的超预期业绩表现、AI 需求的长期增长趋势以及其深厚的技术护城河优势，我们维持对台积电 “增持” 评级。从业绩角度来看，台积电连续八个季度实现盈利同比增长，本季度营收与净利润远超市场预期，展现出强大的盈利能力与增长韧性 。AI 需求方面，随着人工智能技术在全球范围内的加速普及，对 AI 芯片的需求将持续保持高位增长，台积电作为 AI 芯片代工领域的龙头企业，将充分受益于这一行业趋势 。技术护城河上，台积电在 2 纳米、3 纳米等先进制程技术以及先进封装技术上的领先优势，使其在高端芯片代工市场具有不可替代的地位 。
结合行业估值水平与公司成长性，我们给予台积电目标价区间 [230]-[250] 美元 / 股。从行业估值来看，当前半导体行业平均市盈率在 20 - 25 倍左右，台积电作为行业龙头，凭借其领先的技术、稳定的客户群体以及强大的盈利能力，理应享受一定的估值溢价。从公司成长性分析，预计台积电在 2026 - 2029 年期间，营收与净利润将保持较高的复合增长率，对应 2026 年市盈率 [23] 倍。这一目标价区间具备较高的安全边际与上涨空间，为投资者提供了良好的投资机会 。
7.3 投资策略：长期持有为主，关注短期波动机会
对于机构投资者而言，台积电的长期投资价值显著，建议长期持有以分享公司业绩增长与技术升级红利。台积电作为全球半导体代工行业的绝对领导者，在先进制程技术、高端客户资源以及市场份额等方面具有强大的竞争优势。随着 AI 技术的不断发展以及全球半导体产业的持续升级，台积电有望在未来较长时间内保持业绩的稳定增长 。长期持有台积电股票，不仅能够获得公司业绩增长带来的资本增值，还能享受稳定的股息收益，符合机构投资者长期稳健的投资风格 。
对于短期投资者，可密切关注海外扩产进度、消费电子需求回暖等催化因素带来的交易性机会。海外扩产方面，台积电在美国、日本等地的工厂建设进展，将直接影响其未来的产能布局与市场份额，若扩产进度超预期，可能引发市场对其未来业绩增长的乐观预期，推动股价上涨 。消费电子需求回暖方面，智能手机、PC 等消费电子产品市场的复苏，将带动对芯片的需求增加，从而提升台积电的营收与利润预期，为股价带来短期上涨动力 。
投资者也需警惕行业政策与竞争格局变化引发的波动风险。行业政策方面，美国《芯片法案》等政策的实施，可能会对全球半导体产业供应链产生深远影响，台积电作为全球芯片代工龙头，其业务布局与市场份额可能受到一定冲击 。竞争格局变化上，三星等竞争对手在先进制程技术上的追赶，可能会加剧市场竞争，压缩台积电的市场份额与利润空间 。短期投资者在把握交易性机会的同时，应密切关注这些风险因素，合理控制投资风险，灵活调整投资策略 。
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