蕞达|2025年光通信行业研究分析

2025年全球光通信市场达到1600亿美元，同比增长12%-15%，中国约4800亿元人名币，同比增长35% 。其中，高速光模块全球市场规模超120亿美元，数据中心占比65%，800G出货量同比增60%，1.6T试产加速 。中国光纤光缆产量2.26亿芯千米，三大运营商集采1.82亿芯千米，创近三年新高，出口量增54.2%，出口额增40%

光通讯行业主要涉及光信号的传输、处理与应用，用于信息的传递。

1.从技术层面讲

其核心是光电转换技术。在发送端，电信号通过调制器加载到光源（如激光器）发出的光载波上，把电信号转变成光信号；光信号经过光纤等介质传输，光纤有石英光纤等多种类型，传输原理基于光的全反射。在接收端，光信号由光电探测器接收，再转换成电信号，经后续电路处理恢复原始信息。

2.产业链上

上游包括光芯片、光器件（如光调制器、探测器等）和光纤光缆的制造。光芯片是关键，像磷化铟等材料制作的芯片用于高性能光通信设备。中游主要是光模块的组装，它集成了多种光器件，是实现光电转换的功能模块，在通信设备中有大量应用。下游则是通信系统运营商、互联网企业等各类使用光通信服务的用户，应用场景涵盖电信网络、数据中心、广播电视等诸多领域。

3.从发展历程看

早期光通信主要用于长途通信骨干网，取代传统电缆，之后随着技术进步拓展到城域网和接入网。如今，面对5G、云计算、物联网等新兴技术的兴起，光通信行业正朝着高速率、大容量、低功耗、小型化等方向持续发展，以满足不断增长的通信需求。

1.上游

（1）光芯片：是实现光电信号转换的关键，包括有源光芯片如激光器芯片、探测器芯片等，无源光芯片如波分复用、光耦合器等。主要厂商有源杰科技、长光华芯、仕佳光子、高意、博通等。

（2）光组件：主要包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等。中国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈，主要厂商有天孚通信、光库科技、太辰光等。

（3） 电芯片：以海外进口为主，包括lddriver、tia、la、cdr、dsp等。主要厂商有marvell、credo、博通、华为海思等。

2.中游

（1）光器件：根据是否需要电源划分为有源器件和无源器件。有源光器件包括激光器、探测器、光放大器、光调制器等；无源光器件包括光隔离器、光分离器、光开关等。主要厂商有天孚通信、光迅科技、华工科技等。

（2）光模块：是一种用于高速数据传输的光器件，其作用是实现光信号和电信号之间的相互转换，从而实现数据在通信网络中的传输。主要厂商有中际旭创、新易盛、光迅科技等。

（3）光纤光缆：包括光纤预制棒、通信光纤、通信光缆、特种光缆等。主要厂商有中天科技、亨通光电、长飞光纤等。

3.下游

（1）电信市场：通信设备商有华为、中兴通讯、烽火通信等；终端电信运营商有中国移动、中国电信、中国联通、中国广电等。

（2）数通市场：云厂商有阿里云、腾讯云、华为云等；服务器有浪潮信息、华为、联想等。

光通信行业，尤其是高速率光模块，非常注重器件的高性能和稳定品质。作为通讯与数据通讯领域的核心部件，激光二极管、光学组件 (OSA)、光模块等光学组件在信息的传输、 收集、显示、储存和处理中都扮演着至关重要的角色。光模块中的多个光学组件，如光纤阵列单元、耦合透镜、光隔离器，准直器，耦合器和分离器，以及其它聚焦和切换光器件必须精确校准，并持久相互粘接才能确保长期可靠性。同时，每个元器件高度集成，而在整个生产过程中经过多个工艺流程，会使用多种粘合剂和导热材料，这对材料专业性要求非常高。针对高速率光模块和光通讯行业高精度、高可靠性、低功耗的发展趋势和要求，蕞达科技(苏州)有限公司经过多年刻苦钻研，现在推出七种封装材料解决方案，包括：芯片贴装胶、透镜耦合胶、光路胶、尾纤组装胶、底部填充胶、EMI电磁屏蔽胶和热管理导热凝胶等。

1、光通讯芯片贴装胶(又称固晶DA胶)

光模块的封装工艺大致可以分为TO Can,Box, COB三大类型。其中COB ( Chip on Board )的封装将裸芯片用导电胶或者非导电胶粘在互连基板上，然后进行引线键合实现电气连接从而驱动芯片工作，这类封装也在数据中心光模块得到了广泛应用。光通信行业广泛采用导电胶(银胶)来进行芯片级的组装。光模块紧凑的结构设计和高功率的芯片、激光器的迭代，多个器件聚集在一起产生散热挑战，器件的升温会影响芯片、激光器的稳定工作， 最终导致光模块的失效。据统计，光模块的工作温度越高，故障率就越高，所以导电胶的散热能力、工作温度、粘接性能等都会对芯片、激光器的可靠性产生影响。

蕞达科技有限公司EP5841导电胶导电导热性能优异，对不同基板粘结力好，高可靠性，适用于激光器、芯片、TEC等芯片不同尺寸（1*1 mm~6*8 mm)以及To can,、Butterfly、Box,、COB等封装形式。

2、透镜耦合胶(又称透镜预固定胶)

光器件耦合是对同一波长的光功率进行分路或合路。主要用来用来传送信号，实现型号的光电转换等。也可以理解为是把光对准某些器件，比如光耦合进光纤里或者将不同的光进行耦合。光耦合是光器件、光模块封装流程中的关键工艺，它控制着光功率的损耗程度，进而影响光模块性能。激光器芯片将光发射出来，经过光学透镜变为聚焦光，将Z大值的光能量导入光纤中，进而实现光纤传输。但是，光模块空间很小，为保证光模块的性能一致性，光纤和光路之间必须完成高精度的耦合。由于光耦合精度经常要求在3微米以内，胶水的固化收缩、湿气吸收和热膨胀系数非常关键。

针对高精度透镜耦合要求，蕞达科技推出EP5511透镜耦合胶，无卤素配方设计，低挥发，双重固化机理，高TG，可以精准定位，体积固化收缩率≤1%，CTE ≤20ppm，保证耦合精度，最小化光模块光损，保证长期的使用可靠性。

3、光路胶(又称透镜粘结胶)

光路胶用于光模块中合分波片、部分lens通光面粘结与固定，要求有很好的通光性能。光模块在工作过程中往往无间断运行，尤其对于400G高速率光模块，光路传输要求、器件和设备低挥发物与长期、稳定、高效的运作要求更高。因此，封装材料要求优秀的粘结强度、低固化收缩率、低CTE等以满足在高低温循环和冷热冲击等严苛环境下，防止因为化学材料的膨胀或收缩对光模块产生应力破坏从而影响光模块器件偏斜或光路损耗过大。

蕞达科技推出EP2119单组分环氧热固胶和AC3394紫外线照射固化胶，其中，EP2119单组分环氧热固胶中温固化，操作时间长，固化收缩率低，与PEI透镜粘结力强，耐高低温循环和冷热冲击，稳定可靠性高。其中，AC3394紫外线照射固化胶，粘结强度高，固化收缩率低，耐高低温循环和冷热冲击等。

4、尾纤组装胶

尾纤也称为裸光纤，尾纤一端有光纤连接器，另一端是光缆纤芯的断头，具有光纤连接器的一端用于连接设备，而光缆纤芯的断头与其他光缆纤芯断头熔接相连以达到最小的插入损耗。

针对高速率光模块封装要求，蕞达科技推出EP1130AB双组分环氧树脂和AC3316单组份紫外线照射固化尾纤组装胶水。它们易于操作和渗入光纤束中，固化收缩率低，高TG，粘结强度高，耐高温高湿和耐冷热冲击，可通过2000h双85(85℃温度，85%RH相对温度）和（-40℃-85℃冷热冲击）测试。

5、底部填充胶

光模块主板BGA芯片底部需要点胶填充，将焊点密封保护起来，使BGA 封装具备更高的机械可靠性。其制程要求底部填充胶固化速度快，小于10min，高固含量，低VOC挥发，防止挥发物造成光路异常。

针对5G通讯高速率光模块封装要求，蕞达科技推出EP2531单组分环氧底部填充胶，快速固化，流动性佳，专为具有 1mil 间隙的柔性倒装芯片应用而设计。

6、EMI电磁屏蔽胶

伴随高速率光模块向着小型化、低功耗、高速率、远距离、智能化的方向发展，低速率已经逐渐不能满足日常的数据传输需求，数据中心以及电信运营商对光模块的传输速率要求也越来越高。光模块的速率越高，向外辐射电磁波的频率越来越高，光模块工作的电磁环境复杂，工作中避免电磁干扰的需求是不可忽视的。

针对高速率光模块封装要求，蕞达科技推出EP2045单组分热固化环氧导电胶和SI6222单组份热固硅基导电胶两款电磁屏蔽胶。其中EP2045是一款低温固化单组份环氧导电银胶，适用于高速点胶工艺，要求低温工艺固化后产品具有优良的导电性能和导热性能以及长期可靠性等，其中SI6222是一款中温固化导电有机硅弹性体，固化后体积电阻率低，柔韧回弹性好，可以反复压缩变形以及快速复原性能。

7、热管理导热凝胶

随着5G步伐越来越近，用户需求和数据中心的发展，低速率已经慢慢不能满足日常的数据传输需求，光模块作为核心光学电子设备，未来最重要的两个发展方向高速率和小型化，将面临与日俱增的散热问题。光纤通信因其传输容量大，保密性好等优点而成为现在网络信息中主要的传播途径。而光模块作为光纤通信系统中最重要的器件之一，广泛应用于广域网（WAN）、城域网（MAN）、局域网（LAN）等领域。作为核心光学电子设备，光模块在其复杂性、多样性等方面也面临着越来越高的要求，其中的两个重要方面，即高速率和小型化。光模块小型化会带来一个最棘手的问题，就是散热。过多的器件积聚在一起，必然带来器件的热量难以散发，而散热困难引起器件升温，从而导致芯片的工作状态变化，严重的还会引起芯片停止工作。

针对高速光模块的散热要求，蕞达科技推出SI6611双组份快速固化液态导热凝胶，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到 0.2mm，触变式低应力应用，可以增强的热管理，相比导热垫片，它增强了可靠性、返工性，自动化组装，可以解决光模块散热的问题。

2025年光通信行业由AI算力与数据中心驱动结构性高增，800G光模块成主流、光纤价格回暖，国产替代提速。2026年800G需求翻倍、1.6T加速放量，CPO在Scale - up场景渗透率提升，光纤光缆价格稳中有升，国产光芯片突破有望缓解供应瓶颈 。

1、2025年市场复盘

（1） 全球市场规模约1600亿美元（同比12%-15%），中国约4800亿元（同比35%） 。

（2）光模块：全球规模超230亿美元（同比50%+），800G出货量约2000万只（同比60%），1.6T试产约400万只。

（3）光纤光缆：中国前11月产量2.26亿芯千米（同比-6.7%，降幅收窄）；三大运营商集采1.82亿芯千米（近三年新高）；出口量增54.2%，出口额增40% 。

（4）价格：G.652.D年底17.6-18.0元/芯千米（+20%-30%）；空芯/多模/超低损耗光纤涨30%+；800G模块价格因价格战小幅下滑，1.6T样品价1.8-2.2万美元（较800G高50%）。

2、2025年竞争格局与核心技术

（1）竞争格局

- 光模块：中际旭创、新易盛等中国厂商全球市占超70%，800G份额领先；华为、中兴电信侧市占45%-50% 。

- 光纤光缆：长飞、亨通、烽火主导国内，G.654.E/空芯光纤加速替代；海外康宁等聚焦高端 。

- 光芯片：海外三菱等占高端主导，国内长光华芯、度亘核芯等在**100G+**芯片国产替代推进中 。

（2）技术趋势

- 光模块：800G成数据中心主流，1.6T试产；硅光渗透率提升，CPO在Scale - up场景加速验证 。

- 光纤：G.654.E大规模用于骨干网，空芯光纤商用落地（中国移动开通首条反谐振空芯光纤商用线） 。

- 光芯片：超宽带光电融合集成芯片突破，单通道速率达120Gbps；国产化聚焦EML、CW激光器等瓶颈 。

3、2026-2027年核心预测

（1） 市场规模：全球光通信市场规模破2000亿美元；中国光模块市场超1500亿元；全球800G光模块需求4500-6300万只（2025年的2-2.6倍）。

（2）技术迭代：800G成绝对主流；1.6T出货量快速提升；CPO在Scale - up场景渗透率达15%，Scale - out场景产业化落地；空芯光纤商用规模扩大，国内算力枢纽潜在规模约120亿元 。

（3）价格与供需：光纤光缆价格稳中有升；光芯片（EML/CW激光器）供应紧张缓解；800G模块利润承压，硅光/CPO溢价明显。

（4）国产替代：100G+光芯片国产化加速，EML、CW激光器等瓶颈环节突破；硅光技术凭低功耗（较EML低30%-40%）成主流方案 。

4、挑战与机遇

（1） 挑战：高端光芯片（EML/CW激光器）、DSP供应短缺；高端人才缺口；价格战导致800G模块利润下滑。

（2）机遇：AI算力与数据中心需求爆发；国产替代窗口打开；硅光/CPO/空芯光纤等技术迭代带来新增长点；海外市场拓展空间大 。

AI算力驱动高速迭代、硅光/CPO成主流、国产替代提速、空天地海全域拓展，行业进入结构性高增新周期 。

1、需求端：AI与新基建双轮驱动

（1） AI数据中心：800G光模块成主流，2026年需求或达4500-6300万只（2025年的2-2.6倍）；1.6T试产加速，2026年商用放量，2027年出货量冲千万级。

（2）骨干网/接入网：G.654.E光纤集采量同比增25倍；10G PON/50G PON推进，“万兆县城”政策拉动接入设备需求增40% 。

（3）空天地海新场景：卫星激光通信、海缆通信、车联网/低空经济需求爆发，天地一体化组网提速 。

2、技术端：速率、功耗、介质三重突破

（1）光模块：800G规模化，1.6T/3.2T加速迭代；硅光渗透率提升（功耗较EML低30%-40%），CPO在Scale - up场景渗透率2026年达15%；LPO生态标准化，低功耗竞赛白热化 。

（2）光纤光缆：空芯光纤商用落地（中国移动开通首条商用线），低时延/低非线性优势凸显；G.654.E成骨干网主力，空芯/多模/超低损耗光纤占比提升 。

（3）光芯片：单通道120Gbps芯片突破；EML/CW激光器、DSP国产替代加速，缓解高端供应紧张。

3、竞争与供应链：国产主导+自主可控

（1）光模块：中际旭创、新易盛等中国厂商全球市占超70%，800G份额领先；华为、中兴电信侧市占45%-50%。

（2）光纤光缆：长飞、亨通、烽火主导国内，高端产品加速替代；海外康宁等聚焦特殊场景 。

（3）光芯片：长光华芯、度亘核芯等在**100G+**芯片国产替代推进，高端芯片依赖美日格局逐步改变。

（4）供应链：国产替代（硅光/CPO/光芯片）成核心主线；海外市场拓展加速，出口量增54.2%，出口额增40%。

4、价格与盈利：结构分化+高端溢价

（1）光纤光缆：G.652.D价格17.6-18.0元/芯千米（+20%-30%）；空芯/多模/超低损耗光纤涨30%+；出口均价涨8%-12% 。

（2）光模块：800G因价格战利润承压，硅光/CPO/1.6T保持溢价，1.6T样品价1.8-2.2万美元（较800G高50%）。

（3）光芯片：高端芯片供应紧张，国产化推进有望缓解价格与供应压力。

ZUIDATechnology Co., Ltd. is a material product innovation and sustainable company. The company's vision is to bond the present and the future. It mainly focuses on the three major business packaging materials and scenario applications of camera modules, optical communication devices and plates. Relying on the technical matrix and application collection, Zuyd Technology (Wuxi) Co., Ltd., according to customer needs, can continue to develop and quickly provide advanced packaging materials solutions. The product matrix of Laida shoulder the heavy responsibility of the closed -end product business of the pass to the end. We are full of hope to add a brick or a drop of glue to the manufacturing and industrial upgrading of China.