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半导体行业术语缩写词典总结-C(第二轮)

日期：2025-12-31 23:55:41 来源：网络整理作者：本站编辑评论：0

作为半导体行业新人来说，最痛苦的莫过于各种缩写词术语了，有的缩写词一样但是会有不同的解释。

这里作者给大家整理了部分术语词典，后面会按照更新顺序一一分享出来。

废话不多说，直接开始，如有遗漏，欢迎大家在评论区或者私信补充，作者会在后面单开一篇来补充：

03

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C-开头缩写

缩写	英文全称	中文解释	技术说明
C2C	Chip-to-Chip	芯片到芯片互连	封装内或板级高速互连。
C2S	Chip-to-Substrate	芯片到基板互连	封装中裸片与基板之间的互连。
C2W	Chip-to-Wafer	芯片到晶圆键合	3D/2.5D 封装中的工艺路线。
CAA	Critical Area Analysis	临界面积分析	用于 DFM/DFY 的随机缺陷分析。
CAD	Computer-Aided Design	计算机辅助设计	用于 IC 版图/电路设计。
CAE	Computer-Aided Engineering	计算机辅助工程仿真	用于电路仿真与验证。
CAIBE	Chemical-Assisted Ion Beam Etch	化学辅助离子束刻蚀	一种混合刻蚀技术（化学 + 离子束），用于精密刻蚀。
CAM	Computer-Aided Manufacturing	计算机辅助制造	用于制造过程自动化。
CAN	Controller Area Network	控制器局域网	车规 MCU/SoC 常用总线。
CAN-FD	CAN with Flexible Data-rate	可变数据率 CAN 总线	升级版 CAN，支持更高数据速率。
CAN-XL	CAN eXtended Length	扩展长度 CAN 总线	下一代 CAN 标准，支持更高带宽。
CAS	Column Address Strobe	列地址选通信号	DRAM 时序控制信号之一。
CB	Common Base	共基极结构	BJT 放大器的一种配置。
CBE	Chemical Beam Epitaxy	化学束外延工艺	用于化合物半导体外延生长。
CBED	Convergent Beam Electron Diffraction	汇聚束电子衍射	TEM 中用于测量应变/晶向的技术。
CC	Common Collector	共集电极结构	BJT 放大器的一种配置。
CCD	Charge-Coupled Device	电荷耦合器件	早期图像传感器技术。
CCGA	Ceramic Column Grid Array	陶瓷柱栅阵列封装	高 I/O、高可靠封装。
CCI	Cache Coherent Interconnect	缓存一致互连	ARM/SoC 生态中的缓存一致互连总称。
CCIX	Cache Coherent Interconnect for Accelerators	加速器缓存一致互连协议	面向加速卡的缓存一致互连协议。
CCO	Current-Controlled Oscillator	电流控制振荡器	一种振荡器电路。
CCS	Composite Current Source	复合电流源模型	某些 EDA 厂商的库模型格式。
CD	Critical Dimension	关键尺寸	最小特征线宽/间距，是制程控制核心参数。
CD (Common Drain)	Common Drain	共漏结构（源跟随）	MOS 放大器的一种配置。
CDC	Clock Domain Crossing	时钟域交叉分析	用于多时钟域设计的时序收敛分析。
CDF	Component Description Format	元件描述格式	Cadence 系 EDA 中使用的器件描述格式。
CDL	Circuit Description Language	电路描述语言	用于版图抽取网表格式。

CE (Common Emitter)	Common Emitter	共射极结构	BJT 放大器的一种配置。
CEC	Combinational Equivalence Checking	组合等价性检查	形式验证中的功能等价性验证方法。
CERDIP	Ceramic Dual In-line Package	陶瓷双列直插封装	早期高可靠模拟 IC 封装。
CERPACK	Ceramic Package	陶瓷封装器件	泛指陶瓷封装器件。
Cf	Capacitance–Frequency	电容-频率特性/测试	用于分析界面态和电荷俘获。
CFD	Computational Fluid Dynamics	计算流体力学	用于模拟洁净室气流/温度场。
CFI	Common Flash Interface	通用闪存接口	用于 NOR/NAND 闪存的接口规范。
CFP	Ceramic Flat Pack	陶瓷扁平封装	早期混合电路/军工 IC 使用的封装。
CG	Common Gate	共栅结构	MOS 放大器的一种配置。
CHMOS	Complementary High-performance MOS	高性能互补 MOS 工艺	早期高性能 CMOS 工艺系列（如 Intel 曾使用）。
CIC	Clock Induced Charge	时钟诱导电荷	CCD 中的噪声/失效机理。
CIGS	Copper Indium Gallium Selenide	铜铟镓硒薄膜太阳能电池材料	用于薄膜太阳能电池的化合物半导体材料。
CIM	Computer-Integrated Manufacturing	计算机集成制造系统	晶圆厂 MES 相关系统。
CIS	CMOS Image Sensor	CMOS 图像传感器	基于 CMOS 工艺的图像传感器。
CISC	Complex Instruction Set Computer	复杂指令集架构	处理器指令集架构之一。
CKE	Clock Enable	时钟使能信号	DRAM 中用于控制自刷新/节能模式的信号。
CLCC	Ceramic Leadless Chip Carrier	陶瓷无引线芯片载体封装	高可靠封装形式。
CLGA	Ceramic Land Grid Array	陶瓷接触栅阵列封装	用于高功耗、高可靠 FPGA/ASIC。
C-line / C-layer	“C” layer	某工艺层命名	在某些工艺/层命名中使用，依据厂商/流程命名规范。
CLM	Channel Length Modulation	沟道长度调制效应	MOSFET 中的短沟道效应。
CMC	Compact Model Coalition	紧凑模型联盟	负责标准化 SPICE 器件模型。
CML	Current Mode Logic	电流模逻辑	用于高速差分信号传输。
CNFET	Carbon Nanotube FET	碳纳米管场效应晶体管	使用碳纳米管作为沟道材料的晶体管。
CNN	Convolutional Neural Network	卷积神经网络	AI 加速芯片/神经网络处理器核心结构。
COE	Chemical Oxide Etch	化学氧化蚀刻	用于氧化层刻蚀或相关工艺（取决于上下文）。
COF	Chip On Film	芯片在柔性薄膜上的封装	用于柔性电子或显示驱动。
COG	Chip On Glass	芯片在玻璃基板上的封装	常见于 LCD 驱动芯片。
COT	Customer Owned Tooling	客户自有光罩/模具模式	客户提供光罩的制造模式。

COTS	Commercial Off-The-Shelf	现成商规器件	非定制化商用器件。
CP	Cleaning / Cleaning Process / Chemical Process	清洗 / 化学处理	在晶圆清洗、工艺处理（如湿法清洗）等环节常见。
CPE	Constant Phase Element	常相位元件	用于阻抗建模中的非理想电容行为描述。
CPF	Common Power Format	通用电源格式	低功耗设计的电源约束格式。
C-PHY	MIPI C-PHY	MIPI C-PHY 串行物理层	用于摄像头/显示连接的高速接口。
Cpk	Process Capability Index	制程能力指数	用于统计过程控制的指标。
CPL	Complementary Pass-Transistor Logic	互补传输晶体管逻辑	一种低功耗/高速度逻辑电路风格。
CPLD	Complex Programmable Logic Device	复杂可编程逻辑器件	一种可编程逻辑器件。
CPP	Contacted Poly Pitch	接触多晶栅间距	先进 CMOS 工艺中栅极缩放的关键参数。
CPRI	Common Public Radio Interface	公共无线电接口	用于基站射频前传。
CQFP	Ceramic Quad Flat Pack	陶瓷四边引脚扁平封装	军工/航天用 QFP 陶瓷版本。
CQGP	Ceramic Quad Grid Array Package	陶瓷四边栅格阵列封装	高引脚数陶瓷封装。
CRT	Cathode Ray Tube	阴极射线管	早期显示器件。
CS	Common Source	共源结构	MOS 放大器的一种配置。
CSAM	Confocal Scanning Acoustic Microscopy	共焦扫描声学显微镜	用于封装内部空洞/分层检测。
CSI	Camera Serial Interface	相机串行接口	如 MIPI CSI，用于图像传感器接口。
CSI2	Camera Serial Interface 2	MIPI CSI-2 接口	第二代摄像头串行接口。
CSMA	Carrier Sense Multiple Access	载波侦听多路访问	MAC 层接入机制，用于以太网/无线网络。
CSOP	Ceramic Small-Outline Package	陶瓷小外形封装	陶瓷版 SOIC，用于高可靠系统。
CTAT	Complementary To Absolute Temperature	负温度系数	与 PTAT 相对的温度特性描述。
CTE	Coefficient of Thermal Expansion	热膨胀系数	封装/材料匹配的关键参数。
CTLE	Continuous-Time Linear Equalizer	连续时间线性均衡器	SerDes 接收端的前端模拟均衡模块。
CTS	Clock Tree Synthesis	时钟树综合	用于优化时钟分布网络。
Cu-interconnect	Copper Interconnect	铜互连	用铜作为互连金属层，是现代集成电路互连的主流方式。
CVD-based variants	Chemical Vapor Deposition …	化学气相沉积相关	如 LPCVD、PECVD 等，是基础薄膜沉积技术。
CXL	Compute Express Link	计算快速链接	主机-加速器互连总线。
CZ	Czochralski	柯西奇拉晶法	单晶硅生长的主流工艺。
CZT	Cadmium Zinc Telluride	碲锌镉探测器材料	用于辐射探测器的化合物半导体材料。

原创声明：本文综合公开资料梳理，转载需授权。

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