方邦股份(688020)深度报告:技术突围打破海外垄断,RTF铜箔放量+可剥铜国产替代打开成长空间

一、核心观点摘要

方邦股份作为国内电磁屏蔽膜领域的领先企业，凭借多年积累的真空溅射、连续卷状电镀等核心技术，成功实现向铜箔等高附加值赛道的跨界延伸，迎来业绩拐点与成长机遇的双重共振。2025年三季度公司营收环比增长14.77%，归母净利润减亏幅度超88%，核心驱动力来自RTF铜箔销量同比激增十倍，规模效应带动业务毛利率稳步提升。同时，公司攻克可剥铜技术壁垒，打破日本三井金属长达数十年的市场垄断，产品切入CoWoP封装、800G/1.6T光模块等高端供应链，未来1-2年将进入放量关键期。此外，HVLP铜箔与热敏型薄膜电阻两大新品精准对标AI算力硬件升级需求，进一步打开成长天花板。

二、业绩拐点显现：RTF铜箔放量驱动减亏，费用管控成效显著

2025年三季度，公司交出一份亮眼的业绩改善答卷：单季度实现营业收入0.96亿元，同比增长3.11%，环比增长14.77%；归母净亏损收窄至282.54万元，同比减亏84.01%，环比减亏88.83%，已无限逼近盈亏平衡点；综合毛利率达到30.24%，环比提升0.33个百分点，盈利能力稳步修复。

业绩改善的核心逻辑在于RTF铜箔业务的爆发式增长。受益于下游新能源电池、消费电子等领域需求回暖，叠加公司前期技术积累与客户认证的逐步落地，2025年三季度RTF铜箔销售量同比激增1030%，规模化出货直接摊薄了单位生产成本，带动铜箔业务毛利率实现显著提升，成为拉动公司营收增长与盈利修复的核心引擎。

费用端的精细化管控进一步加速了减亏进程。2025年三季度公司单季总费用率降至34.77%，环比大幅下降12.95个百分点，其中研发费用率环比下降5.23个百分点至15.40%，主要系部分前期投入的研发项目成功转入量产阶段，研发投入节奏趋于稳健，费用端压力得到有效缓解。此外，公司可剥铜专项技术委托开发项目顺利通过验收，确认的相关收益进一步增厚了当期利润，助力业绩向盈利区间靠拢。

三、技术突围：打破三井垄断，可剥铜开启国产替代新篇章

全球可剥铜市场规模约50亿元，长期以来被日本三井金属一家独占，国内相关产品完全依赖进口，下游PCB厂商与芯片封装企业面临供应链安全风险与成本居高不下的双重压力。可剥铜作为高端PCB与IC载板制造的关键材料，其核心技术难点在于实现超薄厚度下的无渗透点特性与极低的表面粗糙度（Rz），对生产工艺的精度与稳定性要求极高。

方邦股份凭借在真空溅射、连续卷状电镀等领域的深厚技术积淀，历经多年研发攻关，成功攻克可剥铜核心技术壁垒，产品性能指标达到国际领先水平，彻底打破了日本三井金属的垄断格局。目前，公司可剥铜产品已获得多家国内头部PCB厂商的小批量订单，产品验证进展顺利，商业化进程稳步推进。

从下游应用场景来看，公司可剥铜产品精准锚定两大高景气赛道：一是CoWoP封装带来的IC载板需求增量，随着先进封装技术在AI芯片、高性能计算领域的广泛应用，CoWoP封装方案渗透率持续提升，直接拉动对高端可剥铜材料的需求；二是800G/1.6T光模块的SLP（类载板）工艺需求，高速光模块对线路板的信号传输效率与稳定性要求严苛，可剥铜材料成为实现精细化线路制造的关键。

产能方面，公司珠海子公司已建成5000吨/年的铜箔产能，具备柔性生产能力，可根据下游订单需求动态调配RTF铜箔与可剥铜的生产计划，为后续产品放量提供坚实的产能保障。随着客户认证的逐步通过，预计未来1-2年公司可剥铜业务将进入核心放量期，成为驱动公司业绩高速增长的新引擎。

四、新品加码：HVLP铜箔+热敏电阻，卡位AI算力硬件升级赛道

在巩固现有业务优势的同时，公司依托核心技术同源性，积极布局两大高附加值新品，精准卡位AI算力硬件升级带来的市场机遇，打开中长期成长空间。

HVLP铜箔：攻克高频高速传输痛点。基于可剥铜技术的延伸，公司研发的HVLP铜箔实现了Rz≤0.4μm的极致表面粗糙度指标，能够有效降低高频信号传输过程中的损耗，完美适配AI服务器、高速交换机等高端设备的PCB制造需求。相较于传统屏蔽膜产品，HVLP铜箔的BOM价值量显著更高，且下游需求受AI算力建设驱动，具备高景气、高确定性的特点。

热敏型薄膜电阻：切入芯片主动热管理领域。针对AI芯片高功耗带来的散热难题，公司创新性研发出热敏型薄膜电阻产品，可直接植入芯片组件与主板的连接处，实现对芯片温度的精准监测与主动调控，保障芯片在高负载工况下的稳定运行。目前，该产品已进入客户测试阶段，若验证通过并实现商业化应用，将成为公司在AI算力赛道的又一重要增长点。

两大新品均直接对标AI算力硬件升级的核心需求，产品附加值与技术壁垒较高，有望成为公司未来业绩增长的第二曲线，进一步拓宽成长边界。

五、盈利预测与投资建议

（一）盈利预测逻辑

公司业绩增长将主要依托三大核心驱动力：其一，RTF铜箔业务受益于下游需求回暖与规模化出货，营收持续增长，毛利率稳步提升；其二，可剥铜业务打破海外垄断，进入客户放量周期，成为业绩增长的核心引擎；其三，HVLP铜箔与热敏型薄膜电阻等新品逐步落地，打开中长期成长空间。基于此，我们预计公司2025-2027年实现营业收入3.46/6.63/10.49亿元，对应PS分别为17/9/6倍。

（二）投资评级

方邦股份凭借核心技术突破，成功实现从传统电磁屏蔽膜向高端铜箔材料的转型升级，RTF铜箔放量驱动业绩拐点显现，可剥铜国产替代确定性强，新品布局卡位高景气AI算力赛道，成长逻辑清晰。综合考虑公司的技术壁垒、产品放量节奏及行业景气度，首次覆盖给予“增持”评级。

六、风险提示

1. 下游需求不及预期风险：若新能源电池、消费电子、AI算力等下游领域需求受宏观经济或行业周期影响出现波动，将直接影响公司产品订单与业绩增长；
2. 新品验证进度放缓风险：可剥铜、HVLP铜箔、热敏型薄膜电阻等新品的客户验证与商业化进程若低于预期，将延缓公司业绩增长节奏；
3. 原材料价格波动风险：铜箔生产所需的铜材等原材料价格若出现大幅波动，将对公司生产成本与盈利能力造成不利影响；
4. 市场竞争加剧风险：随着可剥铜国产替代进程加速，可能吸引更多企业进入市场，加剧行业竞争，压缩公司盈利空间。