本文首发于2025年12月29日
核心观点
A股稀缺平台型公司，持续开启成长曲线。骄成超声是国内超声波设备龙头，完整掌握超声波底层技术，不断推进细分领域的超声应用和国产替代。公司于2007年成立，以轮胎裁切业务起家，2017年进入锂电设备领域，2020年拓展至无纺布、汽车线束、半导体等领域，目前正储备医疗医美领域技术和产品，平台型能力赋予公司具备穿越周期的能力，有望持续打开成长天花板。 半导体先进封装业务进展良好，第二曲线开始兑现。公司从IGBT功率半导体赛道切入，通过技术积累和人才引进，逐步向精度、效率更高要求的IC芯片领域拓展，目前在先进封装领域产品包括超声波扫描显微镜（超扫）和超声波固晶机。在超扫领域，外资占领主要市场，2024年全球CR5为86.35%。骄成的超扫设备是目前国内少数进入头部客户供应链体系的公司，卡位优势良好。根据公司公告，2025年4月2.5D/3D超声波扫描显微镜已实现批量供货，6月公司斩获半导体封装头部客户订单，同时超声波固晶机已获客户正式订单。公司有望复刻锂电领域的成长路径，引领先进封装设备领域国产替代。 耗材业务稳健增长，贡献稳定现金流。超声波设备核心零部件包括换能器、发生器等，需频繁更换，考虑更换需求，耗材占设备价值量比例为10-30%。随着超声波设备保有量提升，耗材需求持续增加。同时，耗材业务毛利率高于设备，2024年耗材业务毛利率达75.93%，高毛利耗材业务占比提升有望为公司持续增厚利润。
投资建议
风险提示
正文
一、核心观点：技术平台化拓宽赛道，“设备+耗材”模式驱动长期成长
功率超声：技术是以物理、机械振动、电子材料等学科为基础，通过超声波能量使物体或物体性质某些状态发生变化的应用技术，主要应用包括工业领域、食品领域和医疗领域； 检测超声：利用超声波技术来进行检测工作。工业领域的超声波焊接、裁切、清洗、喷涂均属于功率超声领域，医疗B超、超声探伤则属于检测超声领域。
行业：储能爆发+固态等新技术量产渐进，驱动锂电设备进入新周期。2025年头部电池厂稼动率回升，同时储能政策出台，储能有望成为锂电新成长动能，带动头部电池厂扩产和招标恢复。同时，在新技术领域，固态电池、复合集流体等量产渐进，有望催生设备新需求，驱动锂电设备进入新景气周期。 公司：技术能力+产品实力+服务优势奠定龙头地位。公司自2015年研发动力电池超声波焊接机，2017年实现销售，2020年获得头部客户大批量订单，凭借领先的技术能力、稳定的产品质量和及时的反馈服务优势，持续推进国产替代，目前已占据国内动力电池超声焊接设备主要市场份额。
先进封装：国内少数进入头部客户供应链的公司，领衔先进封装超扫设备国产化。公司主要设备包括超声波扫描显微镜和超声波固晶机等，正在布局倒装固晶机、球焊机等。根据万创研究院数据，2023年全球超声波扫描显微镜设备市场空间116.39亿元，美国Sonoscan、德国 PVA 公司等占据多数市场份额。骄成是目前国产少数进入头部客户供应链的企业，根据公司公告，2025年4月公司2.5D/3D超声波扫描显微镜已实现批量供货。公司有望复刻锂电领域的成长路径，引领先进封装设备的国产替代。 功率半导体：国产替代正当时，公司已积累优质客户资源。公司主要产品覆盖Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊、引线超声键合等设备。在引线键合机领域，2024年我国进口金额约44亿元，美国K&S、ASM Pacific等占据行业内主导地位。公司自2019年布局功率半导体设备，2023-2024年进入时代电气、振华科技等供应链，2025年6月引线键合机获得批量订单，成功实现国产替代，看好未来市占率持续提升。
行业：超声应用广泛，远期想象空间广阔。在医疗医美领域，超声应用包括手术刀、口腔超声和美容超声炮等。根据派尔特医疗招股说明书，预计2025年我国超声刀市场规模61.10亿元。目前中高端超声刀主要由强生、美敦力、奥林巴斯等三家巨头主导，国产厂商逐步崛起。 公司：口腔超声领域布局加速，打开成长空间。2024年4月公司成立子公司贝斡医疗，专注口腔医疗器械的研发、生产和销售；2024年9月，和韩国元泰成立合资公司，推动医疗设备的本土化生产和技术转让；2025年6月，子公司贝斡医疗取得超声波口腔医疗器械注册证4项，相关产品落地进程持续加速。
2、耗材需求持续向上，贡献稳定现金流
二、公司概况：超声波平台型公司，持续打造多维成长曲线
国内超声波设备龙头，构建完整的超声波技术平台。公司自主研发、生产、销售超声波设备与整体解决方案，掌握全套超声设备核心部件及整机的设计、开发能力，下游覆盖锂电池、光伏储能、半导体、汽车线束、橡胶轮胎、医疗医美等众多行业。
深耕超声波设备近20年，应用场景不断拓宽。公司成立于2007年，以超声波橡胶轮胎裁切业务起家。凭借多年技术研发经验。2015年切入动力电池领域，成功开发出动力电池超声波焊接设备，在高端动力电池极耳焊接领域打破国际垄断，进入宁德时代、比亚迪、国轩等头部电池厂供应体系。2019年公司凭借超声波设备底层技术的共通性，业务进一步拓展至无纺布、汽车线束、功率半导体等行业，2020年布局先进封装和医疗医美领域。经过近20年的超声波技术深耕，公司已发展成国内超声波设备龙头，拥有覆盖超声波工业应用全流程的技术链。2022年9月公司在科创板上市，为国内工业超声首家上市公司。
2、业绩拐点已现，盈利能力回升
公司营收触底回升。2018-2024年，公司营收从1.09亿元增长至5.85亿元，CAGR为32.32%。公司营收波动主要受下游景气度影响，2020年增速高系公司自主研发超声波口罩焊接设备，受益下游防疫物资需求旺盛；2023-2024年营收增速较低主要系第一大下游动力电池产能过剩，对设备资本开支放缓所致。随着下游电池厂稼动率提升，同时公司线束、功率半导体等领域产品开始放量，2025年前三季度公司营收重回高增长通道。
汽车线束&半导体等新业务完成接棒，配件业务占比逐年提升。2024年，公司配件、动力电池、汽车线束、半导体、非金属领域业务分别实现营收1.84亿元、1.51亿元、0.81亿元、0.47亿元和0.12亿元，占公司总营收比例分别为31.42%、25.86%、13.91%、8.03%、2.09%。
从历史数据看，动力电池业务占比经历“先升后降”的过程，2018-2023年国内动力电池厂扩产加速，公司动力电池业务占比从32%提升至62%，2024年动力电池产能过剩、扩产停滞，动力电池业务占比下滑至26%。 另一方面，随着公司超声波设备应用逐步拓宽，轮胎裁切、无纺布领域占比逐步下降，2024年开始，汽车线束、半导体等领域的布局开始兑现业绩，各业务多点开花。 同时，随着公司超声波设备保有量提升，以及电池厂稼动率提升，公司配件业务占比逐年提升，“设备+耗材”布局助力公司平滑下游行业周期。
3、员工持股平台深度绑定员工，管理层产业经验丰富
公司股权结构稳定。公司董事长、总经理周宏建于2009年起任职于公司，截至2025年11月，其直接持股14.02%，并通过阳泰企管间接持股18.87%，合计持有公司股份32.89%，为公司实际控制人。
公司核心管理层大多毕业于上海交大，产业经验丰富。公司董事长、总经理周宏建是毕业于上海交通大学机械工程专业硕士的高级工程师，曾任职于必能信超声应用技术部门主管，拥有30年以上技术研发经验；副总经理石新华毕业于上海交通大学工程专业博士，曾任上海三菱电梯工程师；技术中心机械部高级经理孙稳毕业于上海交通大学机械制造及其自动化专业硕士，曾任职三一重型机器设计工程师、上海图灵智造机器人研发主管等。公司核心管理层和技术人员都来自于上海交大等知名院校，具有声学、机械、电气、算法等领域的多年从业经验，为公司技术进步和下游拓展奠定了坚实基础。
三、第一曲线：锂电资本开支回暖，复合集流体+固态电池催生设备新需求
①政策驱动储能市场进入新周期：2025年1月，发改委与能源局联合下发136号文，取消了新能源强制配储，推动国内大储从政策托底转向市场竞争，各地方政府密集出台储能容量电价补偿政策，经济性带来大量配储需求；9月印发《新型储能规模化建设专项行动方案》，提出到2027年，全国新型储能装机规模达到180GW以上，带动项目直接投资约2500亿元。根据CNESA和InfoLink数据，中国锂电储能出货量将由2024年的189.7GWh增长至2030年的734.4GWh，2024-2030年CAGR达到25.31%，中国占全球储能电池需求比重将保持在50%以上。 ②海外储能市场需求持续旺盛：各国能源转型战略推进，根据CNESA和InfoLink数据，海外锂电储能出货量将由2024年的125.0GWh增长至2030年的716.9GWh，2024-2030年CAGR达到33.79%，其中，北美AI发展导致能耗问题凸显，电力供应短缺持续存在，2024-2030年美国CAGR为34.33%；欧洲各国加快解决电网不稳定，提升现货峰谷价差，储能装机收益率得到提升，2024-2030年欧洲CAGR为27.35%；东南亚等地区电价不稳，户储需求增长较快，2024-2030年新兴地区CAGR为60.10%。 ③“AIDC+储能”新场景催生配储新需求：随着AI技术迅猛发展，全球数据中心爆发增长，能耗问题提上日程，为平衡电力负荷保障供电稳定，电化学储能可配合新能源发电为AIDC提供稳定、绿色、低价的电力供应。根据InfoLink和灼识咨询数据，全球数据中心用锂电储能将从2024年的9.5GWh增长至2030年的322.2GWh，2024-2030年CAGR达到79.91%。
下游电池厂开工、扩产、招标恢复，锂电设备公司基本面持续改善。从锂电设备公司基本面来看，我们选取13家上市公司作为锂电设备板块重点标的，包括先导智能、杭可科技、赢合科技、利元亨、曼恩斯特、信宇人、海目星、联赢激光、逸飞激光、纳科诺尔、宏工科技、骄成超声、先惠技术等，可以发现：
业绩触底反弹，基本面拐点确定。2025Q3锂电设备板块实现营收114.25亿元，同比+4.92%，实现归母净利润3.77亿元，同比+71.17%，单季度收入连续2个季度转正，同时利润端由负转正，重回双位数增速通道。 在手订单再创新高，保障短期业绩增长。截至2025年三季度末，锂电设备板块预收账款+在手订单为286.17亿元，同比+25.81%，存货为367.49亿元，同比+18.98%，且双双再创历史新高。随着下游头部电池厂开工率回升、扩产节奏恢复，以及招投标逐步重启，未来锂电设备公司订单有望持续增长，为短期业绩增长提供支撑。
2023-2027年市场应用初期：2025年固态电池逐步从试验线过渡到小试线，部分车规级电芯下线；随着工艺持续迭代，2025年底至2026年初全固态电池有望开启中试线招投标，2026年进入中试线优化以及样车路试的密集期； 2027-2029年落地关键时间：从电池厂和车厂公布的量产时间节奏来看，2027年为全固态电池规模量产的重要时间节点，中试线有望逐步转换为小型生产线。我们认为固态电池将在消费电子电池、低空飞行器等场景率先落地，后逐步渗透至高端电动汽车场景； 2030年后规模上量期：2028-2030年行业将集中建设GWh级产线，为高速增长储备产能，2030年有望实现商业化量产，2030-2040年将进入快速发展期。
极耳焊接：根据公司公开投资者交流纪要，公司用于固态电池极耳焊接的超声波设备已有小批量订单并实现交付。 超声检测：在固态电池的叠片形态下，其核心结构是由多层材料压合而成，主要包括正极层、固态电解质层和负极层，层与层之间的接触界面是决定电池性能和安全性的关键。可能的界面问题包括界面接触不良、裂纹和锂枝晶生长等，这些界面问题为超声波检测技术的规模应用奠定了基础。超声波检测技术可精准、无损伤地探测出固态电芯内部界面是否存在分层或界面接触不良等缺陷，实现100%在线全检，确保出厂电芯的高度一致性，有效保障电池组的可靠性。
高安全性：普通集流体材料受压易断裂，产生大尺寸毛刺后易刺穿隔膜，造成内短路从而引起热失控。而复合集流体由于金属导电层厚度较薄，产生的毛刺尺寸小，且中间高分子不易断裂，即使断裂也无法达到刺穿隔膜的强度标准，有效防止锂枝晶穿透隔膜引发的热失控。此外，高分子材料为绝缘材料，受热融化会发生断路效应，短时间内可大大降低短路电流，电池安全性能得到大幅提升。 高能量密度：由于高分子层质量较轻，且金属层厚度变薄，重量较传统集流体轻50%以上。随着重量占比降低，电池内活性物质占比增加，能量密度可提升5%-10%。 长寿命：高分子材料相比金属具有低弹性模量，围绕电池内活性物质层形成层状环形海绵结构，在电池充放电过程中，可吸收极片活性物质层锂离子嵌入脱出产生的膨胀和收缩应力，从而保持极片界面长期完整性，使电池循环寿命提升5%。 低成本：原材料成本方面，传统集流体为纯铜/纯铝构成，而复合集流体中采用高分子材料替代部分金属，成本优势明显。未来规模量产后，复合集流体综合成本有望得到进一步下降。 应用广：复合铜箔可广泛应用于消费电池、动力电池以及储能电池等领域，具有较强的兼容性。
相比传统电池，复合集流体锂电池在前段工序新增一道采用超声波高速滚焊技术的极耳转印焊工序。由于高分子基材层的绝缘性能，复合集流体的极耳无法将集流体电芯中的电流输出至电极端子，为解决这一问题，需将极耳箔材的两端分别与复合集流体的导电层焊接到一起。然而复合集流体极耳和箔材之间焊接难度大、焊接效率低、且导电层和极耳箔材之间易发生撕裂，影响焊接质量，传统的焊接方式无法实现符合要求的焊接效果。超声波设备是复合集流体电池焊接的首选应用，根据公司招股说明书，单条产线对滚焊设备的需求数量是极耳超声焊接设备的3倍左右，同时中段工序的多层极耳超声波焊接工序依旧保持不变，这将进一步拓宽超声波技术在锂电行业的应用范围。
滚焊方案业内首创，产品性能领先同行。公司基于超声波高速滚动焊接系统技术开发了超声波滚焊机，可实现锂电池复合集流体高速滚动焊接，并实时采集焊接过程中的功率、振幅、温度、压力等波形数据，保证焊接质量。根据公司招股书，公司的滚焊机产品在频率为40kHz时最大压力可达2500N，远超日本Utex公司40kHZ时最大压力500N；产品最大焊接速度超过80m/min，远超法国Mecasonic公司最大焊接速度60m/min；同时，公司高强度滚焊主轴系统可以在大压力和低振幅下实现连续焊接，能解决锂电行业复合集流体材料难以规模化量产的技术问题，业内未见其他运用于复合集流体电池量产线上的超声波滚焊设备，目前公司产品已应用到宁德时代新型动力电池生产制造工序中。
四、第二曲线：半导体客户国产化诉求强烈，先进封装设备已斩获订单
公司最早从IGBT、碳化硅功率半导体赛道切入，通过技术积累和人才引进，逐步向精度、效率更高要求的功能芯片、分立器件、MEMS、逻辑芯片、存储芯片等领域拓展。目前在半导体领域，骄成超声产品主要覆盖功率半导体和先进封装两大应用场景：
在功率半导体领域：公司产品包括Pin针超声焊、SiC/IGBT端子超声焊、引线超声键合（Wire Bond）、超声波扫描显微镜（SAT）等设备，覆盖了芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bond）、信号端子超声焊、超声波无损检测等封装关键工序； 在先进封装领域：公司产品包括超声固晶/超声热压焊（Die Bond）、超声波扫描显微镜等2款设备，其中超声波扫描显微镜可应用于半导体晶圆、2.5D/3D 封装、面板级封装等产品检测。
需求端：AI成为半导体产业增长的核心引擎。自2022年OpenAI发布ChatGPT以来，应用与场景不断涌现，同时AI模型架构也由单一文本交互向融合文本、图像及音视频的多模态方向演进，全球数据中心正加速扩容，对计算基础设备依赖度加大，对内存和存储提出扩容和性能升级要求，驱动半导体产业持续扩容和升级。根据Precedence Research，2024年全球AI芯片市场规模730亿美元，预计到2034年增长至9280亿美元，2024-2034年CAGR为29%。 供给端：存储芯片供给保守，供需缺口推高价格中枢。三星、SK海力士、美光等头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等适配AI和数据中心的高端芯片，但维持较为克制的扩产策略，同时大幅削减DDR4等传统存储芯片的产能，供给收紧导致存储价格持续提升。
供需紧张+地缘政治因素，国产替代诉求迫切。由于地缘政治紧张，海外针对我国先进制程设备的出口管制政策持续收紧，倒逼本土终端厂商支持上游设备国产化，有望推动我国半导体设备国产化进度。 国家出台鼓励政策叠加资本助力，有望推动国产替代进程。2025年7月长鑫正式开启上市辅导进程，为后续先进制程研发和存储扩产提供支撑；2025年9月，长江存储三期项目主体成立。随着国内存储厂上市和扩产逐步落地，有望带动国产设备份额和需求持续提升。
③技术升级：AI芯片对高性能计算的极致追求，推动HBM（高带宽内存）和先进封装技术快速迭代，有望带动先进封装设备需求提升。HBM是数据中心AI加速器的核心组件，通过先进的封装方法垂直堆叠多个DRAM，为AI服务器提供高带宽数据支持。2.5D/3D先进封装技术通过堆叠多个芯片与中介层，成为突破摩尔定律限制的关键路径。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，大量使用线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，同时对检测设备要求也相应提升。HBM+先进封装技术的升级，有望带动相关设备需求持续提升。
2、先进封装设备不断突破，第二成长曲线已开始兑现
传统检测手段（如AOI、X-Ray）难以满足多层结构的精准检测需求，超扫设备在成像分辨率、材料适应性、深度检测能力等方面优势明显。
①从原理来看，X-ray射线采用透射模式，发射X射线检测穿过被测材料，因被测材料内部材质密度差异对X射线的吸收不同，探测射透后的X射线强度实现对材料内部的无损检测；超声波扫描成像技术采用反射模式，通过发射具有穿透性的超声波信号，探测样品反射/透射的超声波信号波形变化，实现对样品内部的非接触式无损缺陷检测； ②从成像来看，X射线对于材料内部结构复杂密度差异不明显的检测工件就检测会出现重影和检测不出的情况，且由于空气对X-RAY吸收很弱，所以X-RAY检测仪对材料内部空洞、分层、裂纹、虚焊等缺陷敏感度相对较低；而超声波无法穿过材料内部的空气，所以空洞、分层、裂纹等缺陷反射的超声波信号与其它信号存在明显差异，可检测元件内部分层、裂纹、空洞等缺陷的形状； ③从应用来看，X射线如果需要实现对样品的立体检测，则需要从不同的方向对样品进行X射线检测，并利用相关算法和模型构建样品的立体检测结果；而超声扫描既可以工作在反射模式，也可以工作在透射模式，因此可以对样品进行各种逐层扫描，实现对样品内部的缺陷类型、位置、尺寸等检测判定。
因此，超扫在先进封装、晶圆级封装缺陷检测中表现出多项优势，被广泛采用：
成像分辨率高：通过声波反射精准定位缺陷，精度达微米级甚至纳米级； 深度检测能力：与X射线等其他无损检测方法相比，超扫对界面缺陷（如分层、裂纹）更为敏感，可以检测到样品内部较深位置的缺陷，对于多层结构的半导体器件，如3D封装芯片，能够有效地探测到不同层之间的界面问题； 材料适应性广：不受材料透明度的限制，能够检测金属、陶瓷、塑料等多种材料。这使得超声扫描显微镜在材料科学、生物医学、半导体制造、航空航天等多个领域都有广泛的应用前景； 三维断层扫描：除了提供分层成像外，可定位缺陷深度，评估界面结合强度，为全面评估半导体产品质量提供了丰富的数据维度。
半导体技术产业升级推动超扫设备技术持续发展和市场扩容。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术已成为推动半导体产业持续发展的核心动力，2.5D/3D、系统级封装（SiP）等高密度集成技术显著提升了芯片性能，但也因其复杂的结构引入了大量如分层、空洞、裂纹等内部缺陷，对可靠性构成严峻挑战。超扫设备能够对半导体材料、晶圆、芯片以及封装器件等进行高分辨率的内部结构成像与缺陷检测，为半导体产品的质量控制、工艺优化以及失效分析提供了不可或缺的数据支持，在半导体制造过程中的重要性日益凸显。根据万创研究院数据，2023年全球超声扫描显微镜市场规模116.39亿元，预计到2029年市场规模180.63亿元，2023-2029年CAGR为7.60%；2023年我国超声扫描显微镜市场规模27.78亿元，预计到2029年市场规模48.75亿元，2023-2029年CAGR为9.83%。
进口品牌占据高端超扫设备主要市场份额，国产企业逐步崭露头角。在全球范围内，超扫设备的供应主要集中在美国Nordon Sonoscan、德国PVA、德国KSI、Hitachi Power、Sonix等少数厂商手中，外资凭借长期的技术积累、先进的研发能力和广泛的市场渠道，在高端超扫设备市场占据主导地位，根据QYResearch，2024年全球超扫设备CR5为86.35%。近年来，随着全球半导体产业发展，尤其新兴领域如量子计算芯片、汽车电子芯片等对超扫设备的检测精度、速度和功能多样性提出更高要求，市场供需存在一定缺口。以骄成超声为首的国内企业在声学、电子学、材料学领域持续深耕，产品取得显著进展，有望逐步替代部分进口设备。
公司推出具备自主知识产权的超扫设备，有望引领超扫设备国产替代。2024年，骄成超声自主研发了2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜（超声波bubble检测设备），攻克了高频声波产生、信号处理、成像算法等关键技术难题，实现了高频脉冲发生器、高频精密超声波部件、高速数据采集卡等关键核心部件的全栈自研，凭借其高分辨率、高自动化程度和深度适配本土产线的优势，正加速实现国产化替代。根据公司公告，2025年4月，公司2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜实现出货。
2）超声波固晶机（Die Bonding）：持续完善先进封装领域产品布局，助力半导体产业链自主可控
根据应用划分：固晶机可应用于LED、IC等领域，根据新益昌招股说明书，下游拆分来看，2024年LED、逻辑器件、分立器件、光电器件占比较高，分别达到22%、21%、15%、15%。其中，IC领域是骄成超声固晶机的目标市场。 按照类型拆分：按照固晶机方式，可分为热压固晶机、共晶固晶机、环氧胶固晶机；按照芯片尺寸，可分为正装IC固晶机、倒装FC固晶机、微间距µLED固晶机。
封测市场规模扩张带动固晶机需求增长。得益于先进封装、AI、5G、LED等下游应用的强劲需求，带动封测设备需求增长，固晶机市场规模持续增加。根据QYResearch，2023年全球固晶机市场规模50亿美元，预计2028年全球固晶机市场规模达75亿美元，2023-2028年CAGR为8.45%。根据华经产业研究院，2021年我国固晶机市场规模50.53亿元，其中半导体固晶机市场规模15.07亿元，LED固晶机市场规模35.46亿元，预计到2029年我国固晶机市场规模达到109.02亿元，2021-2029年CAGR为10.09%。
LED固晶机领域，国产化率超过90%，新益昌、凯格精机等占据国内75%份额； IC固晶机领域，ASM、Besi等合计市占率68%，尤其在高精度（±3μm以下）、先进封装（如3D堆叠、Chiplet）等领域技术优势显著。国内厂商仅在中低端市场渗透。
骄成自主研发超声热压固晶机，精度指标已经达行业领先水平。骄成超声自主研发的超声波热压固晶机，专注于半导体封装中的精密贴装（Die Attach）环节，通过多重视觉引导定位系统，实现了芯片物料的亚微米级精准贴装，其精度指标已达到国内外先进水平，能够满足第三代半导体芯片（如氮化镓GaN、碳化硅SiC）的封装需求，广泛应用于光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT、存储、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷达、军工航天、AR滤波器及IC先进封装等领域。根据公司公告，公司正在积极推进倒装固晶机等产品的研发工作。
3）引线键合机（Wire Bonding）：持续攻克半导体封装市场，引领半导体键合设备国产化。
金线：具有出色的延展性，既可以加工成极薄的片材，又可以拉伸成细线；具有良好的抗氧化性，稳定性强；同时卓越的导电性能又赋予其良好的电气特性。但成本较高，因此在布线过程中有时会使用较细的金丝，适用于小电流产品，主要应用在集成度较高的IC芯片封装中； 铜线：成本相对金较低，正在逐渐替代金丝，力学、热学和电学性能相比铝线更佳，能够增强键合工艺的可靠性和稳定性，适用于大电流应用，特别是对高功率密度、高效散热的功率模块，但易发生氧化，因此需惰性气体保护，且因为更坚硬，易发生焊点脱落等，以车载用途为主。 铝线：工艺成熟，且价格低廉，当前在IGBT领域的大功率器件，通常采用高纯粗铝线键合。
热压键合：将热能及压力施加至芯片焊接点及引线框架内电极上，实现金属引线的牢固连接。 超声键合：不加热，依赖于超声波能量与机械压力，实现引线至焊接点的楔形紧固连接。由于超声波法用易操作的超声波代替了加热和加压的过程，因此键合拉伸强度则相对较弱。 热超声金球焊接：融合超声波振动、热能及机械压力实现焊接的方法，特色在于金球的形成与焊接，是半导体工艺中最常见的方法。
五、第三曲线：平台型布局持续兑现，医疗医美应用蓄势待发
医疗：超声手术刀是一种高频电外科设备，主要用于生物组织的切割与血管闭合等操作，具有出血少、对周围组织伤害少、术后恢复快等特点。超声手术刀作用于人体组织起到切割与凝闭的作用，不会引起组织干燥、灼伤等副作用，刀头工作时人体无电流通过，在手术室中有着广泛的应用，根据应用可分为“超声切割止血刀”和“超声骨刀”。随着微创手术在国内逐渐渗透，市场对微创外科手术器械的需求日益增大，市场急需高品质国产超声刀产品。 口腔：超声波在口腔医学中的应用可分为两类，一类是用超声波作为牙科医疗器械，利用低频超声（20-40kHz）和快速机械振动，可用于如洁齿、根管扩大、钻孔和合金填充等；另一类是用超声对口腔科疾病进行治疗，采用高频（800-1000kHz），适用于牙髓炎、牙周炎、下颌关节炎、下颌关节紊乱、拔牙后痛、牙龈炎、牙根骨膜炎以及三叉神经痛、瘢痕等口腔科常见疾病。 美容：美容超声应用主要以聚焦超声治疗为代表。利用超声波的机械效应、热效应和理化效应，通过聚焦超声技术将能量精准作用于皮肤不同层次，刺激胶原蛋白增生与重组，达到紧致肌肤、改善轮廓等效果。
超声刀市场空间广阔，预计到2025年，全球超声刀市场空间46.33亿美元（326亿人民币），我国超声刀市场空间61.1亿人民币。以超声在医疗超声刀领域的应用为例，根据派尔特医疗招股书，2021年全球超声刀市场规模31.02亿美元，预计到2025年增长至46.33亿美元，2021-2025年CAGR为10.55%；2021年我国超声刀市场规模25.13亿人民币，预计到2025年我国超声刀市场空间61.1亿人民币，2021-2025年CAGR为24.87%。
全球超声刀市场三分天下。根据Medtech，当前全球市场仍由Ethicon(强生)、Medtronic(美敦力)、olympus(奥林巴斯)等三家巨头主导，国产品牌尚处边缘。强生旗下子公司Ethicon Endo-Surgery（爱惜康）于1995年收购了超声刀领先企业Ultracision公司，并开始大力推广超声刀、培训医生以及优化迭代超声刀产品，由于优质的产品质量和全面的产品线系统，强生占据绝对优势，主要市场份额超过90%。
六、盈利预测与投资建议
1、收入分项拆分
2、投资建议
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