【企业报告】前道设备|芯源微(688037)深度研究报告:涂胶显影“专精特新”,国产设备点亮光刻“暗房”

在光刻机这个备受瞩目的芯片制造“皇冠”旁，有一类设备虽不直接曝光图形，却是光刻工艺成败的关键前提与保障。它负责为光刻准备完美的“画布”，并完成曝光后的“显影定影”。沈阳芯源微电子设备股份有限公司，正是国内在这一关键领域实现突破并持续引领的“专精特新”小巨人。

一、整体概况/基本资料

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，总部位于沈阳，是一家专注于半导体生产用涂胶显影设备与单片式湿法设备研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司产品是光刻工艺的“前置入口”和“后道处理”核心设备，主要应用于集成电路前道、先进封装、化合物半导体、MEMS等多个领域。作为国内涂胶显影设备的龙头，公司于2019年成功登陆上海证券交易所科创板。

二、公司团队及管理团队

公司核心管理团队以技术出身，深耕行业多年。

三、创始人介绍

芯源微由宗润福和陈兴隆共同创立，二人均具备深厚的工科背景和产业报国情怀。

宗润福（董事长），东北大学（工业自动化专业）。拥有工业自动化专业背景，具备出色的战略规划和企业管理能力。陈兴隆（总经理），大连理工大学（机械制造专业）。作为机械制造专业出身的技术核心，长期扎根于半导体专用设备的研发一线。

他们的主要成就与创业历程在于：1）瞄准关键缺口创业：在21世纪初，中国半导体设备产业基础极为薄弱时，选择技术门槛高、国产化几乎空白的涂胶显影设备作为突破口，极具前瞻性和挑战精神。2）实现从0到1的国产化：带领团队攻克了高精度匀胶、智能化显影等一系列技术难题，成功研发出国产首台高端涂胶显影设备，打破了该领域长期被日本东京电子（TEL）等巨头垄断的局面。3）持续引领与拓展：不仅在前道领域持续突破至28nm及以上技术节点，更将产品成功拓展至后道先进封装、化合物半导体等广阔市场，引领了国产设备的应用生态。

四、主营业务

公司主营业务紧密围绕光刻工艺前后的关键处理环节：

1. 光刻工序涂胶显影设备（Track）：核心主业，在光刻前进行光刻胶的涂布、烘烤，在光刻后进行显影，是连接光刻机与其他工艺的核心枢纽设备。

2. 单片式湿法设备：重要增长业务，包括清洗、去胶、湿法刻蚀等设备，用于芯片制造中的清洗和表面处理工艺。

3. 其他设备：包括烘箱、喷胶机等。

五、核心技术

公司的核心技术聚焦于精密流体处理、热场控制和自动化集成：

• 高精度匀胶技术：实现光刻胶在晶圆表面纳米级厚度均匀性的涂布，直接影响光刻图形质量。

• 智能化热场管理与工艺控制技术：对涂胶后烘（PAB）、曝光后烘（PEB）、显影后烘等热过程的精确控制，是影响光刻胶化学性质的关键。

• 高速高精度机械手与传送系统技术：实现晶圆在多个工艺单元间高效、无损、精准的传输，保证生产节拍和产品良率。

• 化学药液精确供给与回收处理技术：用于湿法设备，实现药液的精准配比、供给和环保回收。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

芯源微是国内唯一能够提供前道涂胶显影设备的厂商，在该细分领域实现了国产化独家供应，处于绝对龙头地位。在后道先进封装和化合物半导体领域，公司的涂胶显影设备已占据国内市场份额的绝对优势，并实现批量出口。其技术优势源于近二十年在该领域的专注深耕，以及对下游客户工艺需求的深刻理解和快速响应。

八、商业模式

公司采用 “聚焦细分、深度绑定、由易到难” 的稳健扩张商业模式。

• 聚焦细分领域做深做透：长期专注于涂胶显影这一高壁垒赛道，建立绝对技术优势和客户信任。

• 与下游客户深度绑定开发：与国内主要芯片制造、封装厂商共同开发适应新工艺的设备，实现定制化创新。

• 市场拓展路径清晰：从技术门槛相对较低的后道封装和化合物半导体市场切入并确立优势，再逐步向前道更先进的逻辑和存储芯片制造领域攻坚，路径稳健。

九、公司生态

芯源微的生态位处于半导体制造工艺链条的关键节点：

• 上游：与精密机械加工、传感器、控制器、特种材料供应商合作。

• 下游：核心客户覆盖中芯国际、华虹集团、长电科技、华天科技、三安光电等国内集成电路制造、封装及LED芯片龙头企业。

• 横向协同：与国内光刻机厂商（如上海微电子）进行技术对接与协同，共同构建国产光刻工艺生态。

• 产学研合作：与中国科学院沈阳自动化研究所等机构有深厚的历史渊源和持续合作。

十、发展历程

十一、行业发展

发展趋势与前景：

1. 光刻工艺复杂化提升设备价值：多重曝光、EUV等先进光刻技术的应用，使得涂胶显影步骤增多，对设备的精度、稳定性和产能要求更高，设备价值量提升。

2. 前道设备国产化进入深水区：随着国产芯片制造产能扩张，对前道核心工艺设备的需求日益迫切。涂胶显影作为光刻配套“刚需”设备，国产化替代空间巨大且战略意义显著。

3. 先进封装与第三代半导体带来新增量：Chiplet（芯粒）等先进封装技术需要更多的晶圆级处理，化合物半导体产线建设方兴未艾，为公司的优势设备提供了持续增长的市场。

4. 设备一体化与智能化趋势：涂胶显影设备与量测、清洗等工序集成，以及搭载AI进行工艺监控和缺陷预测，成为技术发展方向。

挑战：

1. 前道领域与国际巨头的巨大差距：在前道最先进的ArF浸没式及EUV工艺设备上，东京电子（TEL）几乎形成垄断，技术代际差距显著，追赶难度极大。

2. 客户验证壁垒极高：前道设备进入主流晶圆厂量产线需要经历漫长、严苛的验证周期，任何不稳定都可能前功尽弃，客户切换成本高。

3. 多线作战的资源分配：公司同时在前道、后道、湿法设备多条战线推进，需要平衡研发资源投入，确保核心竞争力持续领先。

十二、企业类型归纳

十三、景气度周期分析

芯源微的景气度与半导体资本开支周期相关，但其国产化的独特性和下游市场的多元化使其具备较强的抗周期属性：

• 半导体设备整体周期：随全球及中国半导体产能投资波动。当前处于国产产能扩张的结构性景气阶段。

• 涂胶显影设备细分赛道周期：作为光刻的刚性配套设备，其需求与光刻机采购量直接挂钩，周期同步性高。但在国产替代逻辑下，其在国内新增产能中的份额提升是更强的驱动因素。

• 多元化下游市场周期：公司业务横跨前道、后道封装、化合物半导体。这些市场的投资周期不完全同步（如先进封装投资可能独立于前道逻辑芯片），起到了业绩平滑器的作用。

• 综合判断：公司同时受益于行业整体增长和国产份额提升。尽管半导体投资可能存在波动，但公司在国产涂胶显影领域的独家龙头地位和不断拓展的产品线，使其景气度具有 “确定性高于周期性” 的特点。当前正处于前道设备国产替代加速的关键景气窗口期。

一张表看懂半导体上市企业：芯源微（688037）

知识科普：涂胶显影设备（Track）——光刻机的“隐形拍档”

如果说光刻机是芯片制造中描绘电路蓝图的“投影仪”，那么涂胶显影设备（简称Track） 就是不可或缺的“暗房师”和“冲印师”。它紧密衔接在光刻机前后，完成一系列精密的光刻胶处理工序，直接决定了光刻图形的质量和精度。

它的核心工作流程分为光刻前、后两大部分：1. 光刻前处理（涂胶、烘烤）：

• 涂胶（Coating）：设备以极高的旋转速度（每分钟数千转），将液态光刻胶均匀地涂布在硅片表面，形成一层厚度仅为微米甚至纳米级的、极其均匀的薄膜。这层胶就是后续光刻的“感光底片”。

• 软烘（Pre-Bake）：通过精确控温的加热板，蒸发掉光刻胶中的溶剂，使其固化稳定。

2. 光刻后处理（曝光后烘、显影、硬烘）：

• 曝光后烘（Post-Exposure Bake， PEB）：硅片经过光刻机曝光后，需要进行一次精确的热处理，以催化光刻胶中发生的化学反应，使曝光图形“显现”出来。

• 显影（Developing）：使用特定的化学显影液，溶解掉被曝光（或未曝光，取决于光刻胶类型）区域的光刻胶，从而将掩膜版上的电路图形真实地、立体地转移到光刻胶上。

• 硬烘（Hard Bake）：最后一步烘烤，使剩余的光刻胶进一步硬化，增强其耐腐蚀性，以承受后续的刻蚀或离子注入工艺。

为何技术壁垒极高？整个过程需要在超洁净环境中，对每一片晶圆进行纳米级均匀性的流体处理、毫秒级精度的热场管理和毫米级精度的机械传输。任何细微的波动（如温度不均、胶厚不均）都会导致最终电路图形的缺陷。芯源微的突破，意味着中国在光刻这一核心工艺的全流程中，补齐了除光刻机外的另一块关键拼图。

参考资料：

1. 沈阳芯源微电子设备股份有限公司年度报告（2020-2023年）

2. 芯源微招股说明书

3. 芯源微（KINGSEMI）官方网站、产品中心

4. 东方财富网芯源微（688037）公司资料、高管介绍页面

5. 上海证券交易所科创板公告及互动易平台信息

6. 行业研究报告：SEMI全球半导体设备市场报告；各券商关于半导体设备及涂胶显影（Track）细分市场的深度研究报告。

7. 关于涂胶显影设备（Track）原理及工艺的公开技术文献。

免责声明：本报告基于公开信息整理，内容仅供参考，不构成任何投资建议。