2025年日本东京嵌入式系统展览会秋季展（Embedded Systems Expo Autumn）\n一、核心展会信息\n时间与地点：2025年10月21日至24日于东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）举办，展期4天。\n主办方与规模：由日本嵌入式系统协会（JASA）、东京电子工业振兴协会（TEIA）联合主办，展览面积3.1万平方米，汇聚全球310家展商及2.3万名专业观众，聚焦车联网边缘计算、工业AI实时控制、下一代半导体材料及能源自持传感器技术。\n主题与定位：以“Embedded Innovation for Hyperconnected Society”为核心，推动AIoT与数字孪生技术融合、RISC-V架构多场景渗透及嵌入式设备的零碳化转型，定位为日本秋季最具影响力的跨行业嵌入式技术盛会。\n \n二、技术趋势与展区亮点\n1.核心展区与技术方向\n车联网边缘AI平台：电装（Denso）联合英伟达（NVIDIA）推出支持5G-V2X的边缘计算模组，集成多传感器融合算法，延迟控制在5ms内。\n工业AI实时控制器：发那科（FANUC）展示基于光子芯片的嵌入式视觉系统，实现纳米级加工误差实时补偿。\n能量自持传感器：TDK发布结合压电能量采集的无线振动传感器，可在工业设备振动中自供电，续航无限期。\n2.新增活动与专区\n量子嵌入式技术论坛：首次探讨量子计算与嵌入式系统融合场景，东芝（Toshiba）展示量子退火算法优化产线调度的案例。\n日韩半导体合作展区：三星电子（Samsung）与瑞萨电子（Renesas）联合开发3nm车规级MCU，支持ASIL-D功能安全标准。\n碳中和设计大赛：松下（Panasonic）发起“零碳嵌入式设备挑战”，要求全生命周期碳排放低于100g CO2e。\n \n三、参展建议\n技术适配：适配日本工业通信协议（如EtherCAT G）、车规级信息安全标准（JASO TP 21002）及JIS C 0511-2025超低功耗认证。\n合规认证：通过日本电气用品安全法（PSE）、VCCI Class B电磁兼容认证及《数据主权法》跨境传输合规要求。\n本地化合作：参与经产省（METI）“AI嵌入式设备补贴计划”或加入日本工业价值链促进会（IVI）开放技术联盟。\n#电力 #光伏 #电子 #嵌入式 #国际展会 #日本
