2026年日本大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka）\n一、核心展会信息\n时间与地点：2026年1月21日至23日于日本大阪国际展览中心（INTEX Osaka）举办，展期4天。\n主办方与规模：由日本嵌入式系统协会（JASA）、关西电子工业振兴协会（KEEIA）联合主办，展览面积3.2万平方米，吸引全球320家展商及2.6万名专业观众，聚焦车用嵌入式系统、工业机器人实时控制、能源管理芯片及AIoT边缘设备。\n主题与定位：以“Smart Edge, Sustainable Society”为核心，推动嵌入式技术在碳中和、半导体本土化及社会5.0中的应用，定位为关西地区规模最大、产学研联动最紧密的嵌入式技术综合展。\n二、技术趋势与展区亮点\n1.核心展区与技术方向\n车用高可靠嵌入式系统：丰田（Toyota）联合瑞萨电子（Renesas）推出基于7nm制程的域控制器，集成ASIL-D功能安全认证的AI冗余控制单元，适配下一代氢燃料电池车。\n工业机器人操作系统：欧姆龙（Omron）展示支持EtherCAT G/Gigabit级实时通信的嵌入式控制器，实现多轴精密运动同步误差小于0.1ns。\n新能源管理芯片：罗姆半导体（ROHM）发布支持双向电力调度的智能功率模块（IPM），效率达99.5%，用于光伏储能系统。\n2.新增活动与专区\n日本半导体复兴计划成果展：经产省（METI）首次公开展示本土14nm逻辑芯片试产线，目标2030年实现车规级芯片40%本土供应。\n日欧嵌入式安全峰会：联合德国弗劳恩霍夫研究所（Fraunhofer）推出跨区域功能安全认证体系，覆盖工业-车用嵌入式系统协同设计。\n边缘AI创意挑战赛：索尼（Sony）发起“嵌入式视觉创新赛”，聚焦基于事件驱动传感器的低功耗算法开发。\n三、参展建议\n技术适配：适配日本工业通信协议（如CC-Link IE Field Basic）、车规级冗余架构（ISO 21434网络安全标准）及JIS C 0617节能规范。\n合规认证：通过日本PSE电气安全认证、VCCI电磁兼容测试及《关键基础设施网络安全法》设备准入要求。\n本地化合作：加入关西嵌入式技术联盟（Kansai EdgeTech Consortium）或参与METI“绿色创新基金”支持的半导体低碳制造项目。\n#电力 #光伏 #电子 #嵌入式 #国际展会 #日本
