原材料展示
1. 导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等
2. 封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷：氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
3. 聚合物材料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等
导热/散热材料展示
1. 热界面材料：导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
2. 导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
3. 碳材料：石墨膜（PI膜）、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等
4. 陶瓷基板：氧化铝 (Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等
5. 热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料
6. 相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
7. 隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
8. 固态制冷：热电制冷、辐射制冷等
9. 辅助材料：离型膜、双面胶等
导热/散热组件展示
1. 热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等
2. 风扇，散热片，水冷板，热交换器，空预器，导热/散热模组等
仪器/设备展示
1. 分析测试仪器：热重法、差热分析、差式扫描量热法、逸出气体检测和分析、热膨胀法、动态热机械分析、热物性测量设备等
2.自动化设备：点胶机、涂布/覆膜/压延/收卷、碳化/石墨化、模切、均质、分散、研磨、脱泡等
热设计展示
1. 热设计：热仿真模拟/热设计软件
解决方案展示
1. 热管理解决方案：空气冷却技术，液体冷却技术，3D打印
2. 热分析：标准、检测、认证、对外测试服务平台（高校/科研院所）
创新技术展示区
1. 科研院所和企业研究院的实验室科研成果，企业新品首发，专利技术
终端应用展示
1. 通信：5G、通信/移动基站、服务器、数据中心、云存储、电源、光通讯、射频、路由器/网关、WIFI；数据采集终端、传感器、雷达、物联网控制系统、物联网网关等
2. 消费电子：手机、平板、笔记本、台式机、VR/AR设备、智能手表、无人机、运动相机、游戏机、智能音箱、智能家电、可穿戴设备、打印机等
3. 工控电脑：加固型笔记本、工业平板、嵌入式电脑、商显电脑、工业控制计算机、显卡/网卡/硬盘等
4. 人工智能：机器人、智能终端、智能控制、无人驾驶、图传、语音交互、智能家居等
5. 医疗设备：治疗/检测仪器设备、监护设备、成像设备、移动医疗、便携式手持检查设备、DNA分析仪等
6. 智能安防：控制系统、监控系统、交通管理系统、应急指挥系统、智慧城市控制系统、网络摄像机等
7. 激光：LED/深紫外LED、激光照明、激光雷达、激光电视、激光投影、激光模块等
8. 电动汽车：电机及控制系统、动力电池、电池管理系统、车载电子设备、汽车雷达、充电桩等
9. 分析检测：物理/化学/生物等领域分析仪器；通讯测试设备、红外、光谱测试仪器、光通讯测试、电子检测、环境测试仪器、电源/控制/存储模块、ETC等
10. 其他：光伏、风机、储能与储热；功率电子、电力电子、柔性电子、军工电子；交通运输，汽车，航空航天等
完结
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