薄膜沉积：半导体制造中任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺。这层膜可以是导体、绝缘物质或者半导体材料。沉积膜可以是二氧化硅、氮化硅、多晶硅以及金属。薄膜沉积设备在半导体的前段工序FEOL（制作晶体管等部件）和后段布线工序BEOL（将在FEOL制造的各部件与金属材料连接布线以形成电路）均有多处应用。
HBM、高带宽存储器（HBM）：High Bandwidth Memory，是一种基于3D 堆叠技术的高性能DRAM 解决方案。
半导体设备行业
根据 SEMI 统计，2025 年中国大陆半导体设备销售额约 493 亿美元，占当年全球半导体制造设备销售额约 37%，自 2020 年起连续稳居全球半导体设备最大市场，预计 2028 年前继续维持领先地位。
公司所聚焦的薄膜沉积设备行业
在半导体设备产业中，薄膜沉积设备是前道芯片制造的三大核心装备之一，是实现集成电路先进逻辑及 3D NAND、3D DRAM、高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片技术突破的核心支撑。
三、资产及负债状况
