投资要点
（1）底层逻辑：AI芯片热流密度持续攀升，芯片内部热量难以导出，或成为算力提升的硬约束。传统铜、铝热导率上限低且膨胀失配；碳化硅等陶瓷材料热导率提升有限；金刚石热导率最高达2200W/m·K（纯铜的5.5倍），同时具备高稳定性、超宽禁带、轻量化的综合性能，从第一性角度有望成为AI散热的终极解法。
（2）产业进展：0-1商业化已经开启，供需两端同步扩张，产业化拐点明确。需求端：金刚石散热方案已有商业化落地案例，Akash商用交付金刚石散热服务器，曙光数创金刚石铜微通道冷板规模应用，联想3C笔记本搭载钻石散热等；供给端：国内企业加速MPCVD工艺产能建设，并布局新疆、内蒙等低电价区域推进降本；沃尔德、四方达、惠丰钻石、力量钻石等长晶企业相继发布扩产公告。
（3）市场空间：我们测算，2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达480-900亿元；若考虑消费电子、新能源车、工业等场景增量，长期千亿市场空间。
（4）后续催化：海内外算力大厂、国内高端芯片企业金刚石散热规模化订单落地；金刚石散热方案在光模块、新能源车等领域拓展进度；MPCVD设备产能释放、良率提升、成本下行等工艺进展。金刚石铜冷板材料进入实测阶段，国产高端芯片配套金刚石散热方案持续推进，2026下半年产业落地进度值得重点跟踪。
多元应用：钻针、声学、军工及半导体等领域持续拓展，打开成长空间
AI算力升级驱动PCB基材向更高阶演进， 采用Q布方案的M9材料使传统钨钢钻针寿命由800-1000孔骤降至200孔，推高成本与良率风险。金刚石钻针在M9材料上寿命可达万孔级别（数十倍于钨钢钻针），且孔壁质量更优，成为金刚石材料在AI算力领域的又一关键应用，在高阶PCB加工中的刚需属性持续强化。目前下游PCB企业正积极推进验证，若成功导入，市场规模有望快速扩容。除金刚石钻针外，金刚石还可应用于声学振膜、航天军工、量子技术等场景，同时也是第四代半导体的核心材料。
产业链：我国人造金刚石产业链自主可控，出口管制彰显战略地位
我国已形成“原辅料-材料-装备-制品”完整自主的产业链体系，六面顶压机和MPCVD设备等生产工具、特定粒径的金刚石微粉将实施出口管制，凸显金刚石行业的战略属性，推动行业从规模优势转向技术竞争。金刚石散热产业化受制制备成本，依托国产设备与规模优势，成本有望持续下降，加速高端应用落地。
投资建议：金刚石行业正被AI算力重新定价，重视产业趋势级机遇
金刚石向AI算力领域发展的产业趋势逐渐明晰，千亿级赛道估值尚未充分兑现，后续催化下行情具备多轮演绎空间。除当前市场聚焦的金刚石散热、金刚石微钻外，还可应用于声学振膜、航天军工、量子技术等场景，同时也是第四代半导体的核心材料，远期行业市场空间超千亿级别。我们认为，当前板块核心标的估值尚未计入远期多元化应用增量，头部核心标的具备长期成长空间。建议关注优先布局具备MPCVD设备/金刚石复合材料技术壁垒、头部算力客户认证、低电价区域产能、充足资金扩产的企业。
受益标的：
（1）长晶环节：国机精工、四方达、沃尔德、力量钻石、惠丰钻石、黄河旋风、中兵红箭、恒盛能源；
（2）设备/零部件：国力电子、共达电声、英诺激光 。
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报告发布时间：2026年8月7日
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