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长鑫科技公司深度报告:十年铸剑,勇立潮头(附下载)

   日期:2026-08-21 19:43:54     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
长鑫科技公司深度报告:十年铸剑,勇立潮头(附下载)

长鑫科技是中国第一、全球第四大DRAM 一体化供应商,2026Q1 全球DRAM 市场份额7.7%,份额持续提升。依托合肥地方产业资本与国家集成电路大基金支持,公司实现DRAM全产业链自主可控。2025 年公司营收617.99 亿元,同比增长155.60%;归母净利润18.75亿元,同比增长126.24%,经营实现扭亏。AI 算力带动需求扩张,存储产业迎来发展新机遇。1)复盘存储历史周期,历史几轮上行行情分别由PC 普及、智能手机迭代、线上经济需求拉动;本轮在AI 算力需求拉动之下,存储价格维持上行通道。我们判断,本轮存储高景气有望贯穿2026 全年。2)全球DRAM 市场规模高速扩张。据Omdia 数据,2025 年市场规模达1505 亿美元;AI 服务器单台DRAM搭载量为传统通用服务器的8-10 倍,配套HBM 成长空间广阔。3)全球DRAM 市场格局高度集中。Samsung、SK hynix、Micron 三家合计占据九成以上份额,长鑫科技是国内唯一可大规模量产DRAM 的企业,国产替代空间广阔。在行业需求扩张、存储芯片涨价的背景下,公司2026Q1 业绩爆发,实现营收508.00 亿元,同比增长719.13%,归母净利润247.62亿元,同比增长1688.30%。HBM 技术持续突破,产品结构优化打开存储ASP 上行空间,公司业绩具备长期增长潜力。1)技术制程稳步追赶国际龙头,长鑫持续缩小与Samsung、SK hynix、Micron 的技术代差,目前已实现G4 工艺规模化量产,同步推进G5 先进制程研发。2)高端存储产品布局加速落地,公司已完成HBM2/HBM2E 样品验证,在研HBM3/HBM3E 新一代高端存储产品,计划2026 年推进小批量试产,完善AI 算力配套高端存储矩阵。2026Q1Samsung、SK hynix、Micron 单Gb 均价分别达1.02、1.24、1.10 美元;相较之下,公司当前服务器等高附加值存储营收占比偏低,整体存储均价与海外龙头存在显著差距。我们认为,随着DDR5、HBM等高溢价产品持续放量,公司产品结构将持续优化,带动整体存储均价稳步抬升。

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