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文章摘要
AI芯片/高性能计算。AI芯片算力爆发导致热密度急剧增加,局部热点(Hotspot)是制约芯片性能释放与长期运行稳定性的关键短板。采用金刚石散热方案,构建超高导热的垂直散热通道可以显著降低热点温度,提升运行频率,增强系统稳定性。据Diamond Foundry官网,采用金刚石散热方案的英伟达AI芯片计算速度可提升3倍。
通信/卫星等高功率射频领域。GaN-on-Diamond可以实现极致散热与结构稳定性,应用场景包括5G/6G基站、卫星通信和雷达等高功率场景。目前主流的GaN-on-Diamond技术主要有GaNHEMT与金刚石片低温键合;在GaNHEMT结构上生长金刚石;在金刚石衬底上直接外延生长GaN结构。
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华福证券-金刚石行业深度报告：释放AI潜力的钥匙，价值重估的起点-260807
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