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美光2026年Q3财报后电话会议完整版

   日期:2026-08-04 11:30:57     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
美光2026年Q3财报后电话会议完整版

我们没有义务更新任何前瞻性陈述以使其与实际结果相符。现在可以开始问答环节了。

问答环节

操作员

[操作说明] 您的第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。

本杰明·雷茨梅利

乌斯研究有限责任公司

很高兴能和您交流。马克,我正在看下一季度的数据,对吧?自由现金流预计在300亿美元以上。我只是想确保买方和投资者真正理解您所说的现金回报。您是说100%的现金流都会返还给股东。我假设其中绝大部分会用于股票回购。我的意思是,如果自由现金流从300亿美元增长,那么明年就可以回购公司10%的股份。假设明年你们的业绩接近本季度水平,你们准备好以这样的规模回购股票了吗?我想请您对这些数据和分析做出回应。在1.2万亿美元的市值下,10%的股份意味着……我想确认一下您对此有何看法。

马克·墨菲,

执行副总裁兼首席财务官

当然,本,谢谢你的提问。我们对公司的财务发展轨迹非常满意。内存对众多市场、人工智能数据中心、边缘计算等都至关重要,这推动了我们正在进行的这场技术革命。凭借我们的技术产品和制造能力,我们实现了创纪录的现金流。过去两个季度,我们的现金流几乎达到了公司历史最高水平。正如你所指出的,我们预计第四季度的现金流增长将会加快。

是的,过去一年我们已经偿还了相当多的债务。现金流将会不断增加,我们将维持在我们认为可以安心用于业务各个阶段投资的现金水平。正如您今天所听到的,鉴于长期需求驱动因素、对更多更高性能存储器的需求、过去几年我们一直在讨论的结构性供应挑战、制程节点或节点迁移速度放缓导致HBM占用更多晶圆以及新增晶圆产能所需的新建项目,我们对业务业绩的持续性充满信心。此外,我们今天还宣布了一系列重要的战略客户协议,而且我们预计未来还会有更多。

因此,我们将持有我们认为合适的超额现金。我们一直表示,我们计划逐步提高股息。您也看到了,我们最近将股息提高了30%。但我们主要的资本回报方式是股票回购。我今天在事先准备好的发言稿中提到,我们计划从12月9日起提高资本回报,这一天是我们签署CHIPS协议两周年纪念日。此后的涨幅和步伐将取决于多种因素,但我们绝对致力于资本回报。

本杰明·雷茨梅利

乌斯研究有限责任公司

您觉得我还能再加一个吗?关于SCA(存储组件),我们非常高兴地看到你们40%甚至最终一半的业务都来自SCA。但我关注苹果公司,他们从未公开表示愿意全价购买组件并将其转嫁给客户。在我看来,这相当于在暗示他们愿意全价购买DRAM,这么说吧。鉴于目前的情况,您是否考虑在DRAM领域投入更多?我们认为市场对DRAM的需求可能比预期更高,这当然会降低部分SCA的占比,但这完全是出于正当理由。

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

是的。所以本,你说的更高比例的DRAM,是指相对于什么而言?

本杰明·雷茨梅利

乌斯研究有限责任公司

嗯,无论是 HBM 还是 NAND,无论你围绕什么做决定,我的意思是——还有 DRAM,通用 DRAM,我认为消费者肯定不会像超大规模数据中心那样依赖 SCA。

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

是的。关于这一点,我有几点想法。如您所知,我们业务中DRAM与NAND(包括HBM)的比例通常在80% DRAM/20% NAND到75% DRAM/25% NAND之间波动。我们对目前的DRAM与NAND比例相当满意。我们显然会专注于服务这两类产品的客户。至于HBM,我们已经做出了一项战略决策,并且也一直在向客户传达这一决策,那就是我们的目标是使HBM的份额与DRAM的份额保持长期一致。

因此,我们的目标是为所有细分市场的客户提供HBM和非HBM DRAM业务的支持,对吗?我们坚信多元化的力量。如果您看一下AEBU和MCBU业务,这两个业务在我们业务单元结构中都属于非数据中心业务,它们几乎占公司收入的40%。所以我们重视这种多元化,并将继续专注于确保满足客户的需求,支持他们在所有细分市场(包括非HBM DRAM、HBM以及NAND)的业务增长。

操作员

[操作员说明] 您的下一个问题来自摩根大通的 Harlan Sur 的线路。

哈兰·苏尔

,摩根大通公司研究部

我记得去年九月,美光团队说过他们的HBM3和HBM3E芯片订单已经排到了2026年。显然,当时他们还在对HBM4进行认证和评估。但现在,随着市场需求(尤其是XPU ASIC芯片的需求)的增强,美光团队是否已经为2027年的HBM3E和HBM4芯片的订单和价格都做好了准备?我知道HBM4E芯片还需要进行认证,但是他们是否已经为2027年的HBM3E和HBM4芯片的订单做好了准备?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

哈兰,我们客户对HBM的需求量很大,包括我们的HBM产品HBM3E、HBM4,当然还有HBM4E认证之前的需求。客户的需求量不仅在2027年,而且正如您所知,由于这些SCA协议,我们一直在讨论——这些SCA协议的一大优势在于,我们可以讨论客户未来多年的需求。因此,如果我们着眼于未来多年,甚至超越2027年,延伸到2028年及以后,我们能够从客户那里获得非常高的预期需求,远远超过我们目前的供应能力。

因此,需求仍然远超我们的供应。即使我们签订多年服务合同,这些合同中包含的采购量也低于客户实际希望签订的合同量。事实上,在很多谈判中,我们花费大量时间帮助客户理解,在当前时间范围内,我们只能做到这些。所以,毫无疑问,我们对HBM的需求不仅在2027年,甚至在2028年也远远超过了我们所有不同类型HBM的供应能力。顺便一提,非HBM DRAM的情况也一样。它们属于同一类别。

马克·墨菲,

执行副总裁兼首席财务官

哈兰,我是马克。既然我们聊到了HBM,那就补充一点。今天我们提到,预计市场供应紧张的局面会持续到2027年以后。部分原因是,我们确实看到了HBM总市场规模(TAM)的增长。我们之前预测,HBM总市场规模将在2028年突破1000亿美元。现在看来,HBM总市场规模在2027年就轻松突破了1000亿美元。

哈兰·苏尔

,摩根大通公司研究部

颜色真棒。我还想问一下,你们团队上次更新关于DRAM和NAND闪存位需求增长的中长期展望已经过去一年多了。显然,过去12个月里发生了很多变化。推理工作负载已经超越了训练工作负载,推理工作负载本身也在不断发展,变得越来越复杂。在服务器CPU方面,鉴于CPU密集度等因素,你们的CPU客户现在预测年复合增长率将达到30%到40%。我相信,中长期位需求复合年增长率也在一定程度上影响着你们对这些多年战略咨询报告(SCA)的讨论。所以,你们能否更新一下未来几年DRAM和NAND闪存位需求复合年增长率的中期展望?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

这是一个很好的问题。我们已经更新了我们对2026位需求预测的看法,与之前提供的预测相比,DRAM的预测略有上调,NAND的预测则基本保持不变。之所以我们没有对复合年增长率(CAGR)做出太多前瞻性预测,是因为在可预见的未来,位需求——也就是位出货量的增长——不再真正由需求决定,而是更多地由供应决定。由于需求远超行业的供应能力,供应增长实际上将比需求增长更能决定出货量的增长,因为需求相对于供应而言处于更有利的地位。

因此,我们试图指出我们所预期的增长轨迹,并提供一些数据点,说明我们对今年供应增长或明年需求增长的预期。但我们不会提供更长期的预测,因为供应状况瞬息万变,我们会持续评估,但我们预计供应增长将继续低于需求。我们目前无法预测供应何时才能满足需求。

操作员

你的下一个问题来自巴克莱银行的汤姆·奥马利。

Thomas O'Malley,

巴克莱银行有限公司,研究部

我只是想再谈谈你们签署的那些长期协议。能否详细解释一下,如果客户取消协议会发生什么?比如,你们有哪些财务方面的保障措施?你们能拿走协议中所有的款项吗?任何能补充说明的信息都会很有帮助。

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

当然。首先我要说明的是,这些战略客户协议(SCA)是不能取消的。协议中没有任何条款允许客户终止协议。这些协议的设计初衷是作为汽车行业以外的“照付不议”协议。通常情况下,这些协议为期五年,每年都有年度销量承诺。所谓“照付不议”,是指无论客户是否购买产品,都必须按单价乘以销量支付款项。很多大型协议的价格都设定了价格区间,包括价格上限和价格下限。价格会根据市场情况每季度进行协商,但无论如何都不能超过价格上限,也不能低于价格下限。因此,这些协议的价值很容易确定。

协议中还包含针对更复杂、性能更高、容量更大的新产品的溢价条款,例如,LP6 相较于 LP5、DDR6 相较于 DDR5 或新版本的 HBM,这些产品的价格将高于现有产品。因此,我们有所有这些条款,但有一项条款并不存在,那就是客户无权解除这些协议。除了这些协议中规定的照付不议义务以及价格乘以数量的财务义务之外,这些协议还包含预付现金保证金。客户以预付现金保证金和相关财务承诺(例如信用证)的形式提供这些保证金。即使仅就我们已签署的协议而言,这 16 份协议的总金额也超过 220 亿美元,其中仅现金就接近 180 亿美元。

所以你可以想象,当我们达到目标协议数量时——届时DRAM占比将约为20%,NAND占比将约为三分之一——最终可能达到公司营收的一半甚至更多——你可以想象,所有这些协议相关的现金支出将从目前的220亿美元大幅增加。这些现金是我们客户对这种新商业模式的承诺。这就是这些协议的结构。

Thomas O'Malley,

巴克莱银行有限公司,研究部

这很有帮助。我还有一个后续问题,想澄清一下关于现金预付款的问题。我的理解是,在协议后期,你们会将这些预付款退还给客户。所以我的问题是——你们预先收取这些预付款并可以随意使用,有什么战略考量吗?比如,你们对这笔现金有什么计划?还有,你们是如何解释为什么最终要将这笔钱退还给客户,而不是将其计入协议项下的销售收入中?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

是的。我的意思是,根据协议条款,我们的客户将在未来几年分期购买所需数量。这笔现金预付款是一种应急资金,也是客户对这种新商业模式的诚意和信心的体现。这意味着,万一客户无法购买或未按协议条款规定的价格购买所需数量,我们有权减少最终返还给他们的现金余额,这是我们可行的补救措施之一,但并非唯一可行的补救措施。

所有这些最终都无法免除客户在协议期限内按约定价格购买相应数量货物的责任。但现金只是整个交易的组成部分之一。现金不会在协议期满时一次性全部返还,而是在一段时间内分期返还,返还的重点会放在协议期限的后半段。

操作员

你的下一个问题来自德意志银行的梅丽莎·韦瑟斯。

梅丽莎·韦瑟斯

,德意志银行股份公司研究部

我想问一下数据中心中非HBM DRAM方面的问题。你们之前多次谈到SOCAMM以及在数据中心应用中使用低功耗DRAM,尤其是在服务器CPU越来越多地采用智能AI的情况下。我希望你们能介绍一下SOCAMM接口的需求增长情况,以及你们观察到的应用趋势。

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

当然,梅丽莎。正如你所指出的,智能体人工智能(AI)极大地推动了CPU和基于CPU的服务器的需求增长,这的确是我们目前看到的趋势。这些基于CPU的服务器来自多家不同的供应商。很多公司都在发布面向数据中心的CPU产品。有基于x86架构的CPU,有NVIDIA的CPU,高通也发布了CPU。我的意思是,随着时间的推移,数据中心可以使用各种类型的CPU来推动智能体人工智能的应用。我们也有使用DDR5内存的CPU,而且我们的客户也计划在数据中心增加LPDRAM的使用。

LPDRAM 的应用前景广阔,将采用 SOCAMM 封装形式。众所周知,美光一直是业界的先驱。我们不仅是业内率先推动 LPDRAM 应用的公司,而且长期以来一直是数据中心 LPDRAM 的唯一供应商。此外,我们也是率先将 SOCAMM 封装的新产品推向市场的先驱。因此,我们预计这将成为我们与客户之间差异化竞争的优势所在。我们是该领域的公认领导者,在所有这些产品中都占据市场领先地位。我们与那些希望利用 LPDRAM 降低功耗、提升性能甚至缩小内存占用空间的客户保持着密切的合作关系。

当然,这些SOCAMM(系统级内存管理模块)有助于实现所有这些目标。LPDRAM存在一些与RAS(可靠性、可用性和可维护性)相关的复杂问题,这些问题需要解决,因为LPDRAM并非专为数据中心而设计。而这正是我们差异化优势所在,我们致力于帮助客户应对这些问题。我们预计LPDRAM在数据中心DRAM使用量中所占比例将随着时间的推移而增长,我们也希望成为该领域的领导者。

梅丽莎·韦瑟斯

,德意志银行股份公司研究部

然后,也许还有一点——我不知道是 Manish 还是 Mark,但当我们想到爱达荷州 1 号、桐洛、爱达荷州 2 号晶圆厂,想到这些新建晶圆厂将在明年和后年开始产出晶圆时,您能否提醒我们一下,我们应该如何看待启动成本的影响,或者随着这些新建晶圆厂上线,我们应该考虑的每比特成本的增量影响?

Manish Bhatia,

全球运营执行副总裁

所以,关于启动成本核算的技术问题,就让马克来解答吧。不过,梅丽莎,我们在这次电话会议上确实提到过,鉴于目前的趋势——整个行业都在朝着更高性能的解决方案(例如HBM)发展,即使在HBM领域内部,未来HBM的转换比率预计也会更高。显然,与传统的DRAM相比,HBM每比特需要更多的硅片。此外,新建项目也无法像我们传统的行业技术转型模式那样充分利用现有产能。

这两种趋势都指向更高的性能,以及需要时间才能扩大规模且效率较低的新建项目。我们预计这两种趋势都将在短期内推高DRAM的比特成本。这是我们在准备的发言稿中提到的一点。另外,Mark,我认为你可以——ID1、通罗、ID2都属于新建项目的范畴,我们预计这将成为整个行业的普遍现象。

然后,马克,你可以发表一下看法。我想你之前已经就设施启动成本的时间安排以及它们将如何影响损益表发表过一些评论。

马克·墨菲,

执行副总裁兼首席财务官

是的。正如马尼什提到的,梅丽莎,有很多因素会随着时间的推移推高DRAM的成本。比如他提到的HBM和LP的换算比率,以及新建工厂的成本。至于你提到的启动成本问题,我们之前也讨论过。我们预计在第四季度以及明年上半年,启动成本会显著增加。因此,你会看到2027年的成本水平会大幅上升,预计每个季度会增加1亿到2亿美元,而之前的运行速度要慢得多。至于最终成本会如何变化,则取决于各个晶圆厂的产能爬坡情况。正如你所指出的,桐洛和ID1是首批投产的晶圆厂。

我们当时就此做了更详细的说明。我记得大概是在2024年底或2025年初,因为那时对业务的影响更为显著。我当时说过,利润率可能会下降0.5到1个百分点。如今,随着公司规模的扩大,这种影响已经大大降低。显然,我们越快提升产能(我们正努力这样做,以确保客户获得急需的供应),新增产能带来的收益就越大,也就越能抵消启动成本。

操作员

你的下一个问题来自 Vijay Rakesh 与瑞穗银行的合作项目。

Vijay Rakesh

瑞穗证券美国有限公司,研究部

所以,Sumit、Manish,关于你们宣布的16个SCA(服务合同协议)和4个大客户,其中是否包含HBM(高带宽内存)?是否包括一些主要的云服务提供商(CSP)?或者你们能否提供更多细节?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

当然。我们已经签署的存储通信协议确实包含一些超大规模数据中心,如果这些超大规模数据中心的采购需要用到HBM,那么这部分内容也包含在整体协议中。

Vijay Rakesh

瑞穗证券美国有限公司,研究部

明白了。关于那220亿美元的定金,我还有一个后续问题:你们打算在5年合同期内一直持有这笔钱吗?还是说,随着客户购买产品,这笔钱会按比例分摊到合同期内?能否请您澄清一下?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

是的。我的意思是,这不是按比例返还的。这是客户的现金押金,不是预收款之类的东西。它会按照预先约定的时间表返还给客户,约定在某个季度分期返还X金额。返还的重点在于协议期限的后半段,也就是客户押金返还的大部分时间。当然,前提是这笔现金没有因为协议条款规定的原因而被扣除。

操作员

你的下一个问题来自高盛的吉姆·施耐德。

詹姆斯·施耐德

高盛集团研究部

先退一步说,您之前和客户讨论过他们的预测需求,比如说到2028财年末或2028日历年末,您认为您的供应能力最终能满足他们预测需求的多少百分比?我的意思是,是70%还是90%?您预计随着时间的推移,这个差距会如何缩小?显然,您的产能和需求之间存在差距。您能否大致估算一下,在某个时间点,这个差距会占多大比例?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

是的。我的意思是,我们无法提供一个统一的百分比数字,因为我们针对每个细分市场的策略都不同。当然,我们努力实现多元化发展,并且致力于支持每个细分市场。但您可以想象,如果汽车行业只能完成50%或70%的产量,那对这部分市场来说将是灾难性的问题。

所以我们不能采用一刀切的方法。评估哪种订单履行率适合哪种类型的客户、哪种细分市场以及哪种地理区域,需要考虑许多复杂的因素。因此,有很多不同的因素会影响最终结果。

综上所述,我认为客户普遍反映我们的供货能力严重不足。对某些客户而言,我们的供货量更是少得可怜,甚至只有他们所需数量的一小部分。而在其他一些市场领域,尽管这些领域规模较小,但却是经济中极其重要的组成部分,例如汽车行业以及国防、航空航天等关键领域,还有一些重要的工业市场,包括医疗设备等等。显然,我们正在尽最大努力将影响降到最低。

我并不是说这些客户都能如愿以偿,但至少我们会尽力减少他们在当前供应紧张的严峻环境下所受到的影响。总的来说,DRAM 和 NAND 的整体总供应量都远低于总需求量。当然,DRAM 的供应极其紧张,HBM 的供应也非常紧张。所有细分市场都面临着同样的挑战。

马克·墨菲,

执行副总裁兼首席财务官

吉姆,我是马克。我想补充一点,以加强苏米特关于供应方面的发言。正如你刚才听到的,也正如马尼什谈到的坡道、ID1和通罗项目,我们正在竭尽全力确保供应。今天,我们宣布,由于第四季度新增了建设和设备安装项目,我们将2026财年的资本支出增加到约270亿美元。明年,我们还将大幅增加资本支出,其中超过一半将用于建设。上个季度,我们确实提到了2026财年至2027财年资本支出增长的情况。根据我们的讨论,你可能已经估算出这个数字在400亿美元左右。但就我们今天的计划来看,我们的支出将高于这个水平。本季度我们将投入约100亿美元,并在此基础上,在2027财年逐步增加支出。

詹姆斯·施耐德

高盛集团研究部

这正是我要问的下一个问题,鉴于目前的运行率大致意味着40%左右,你说过你会做得更好。但我想问的是,你最终实现500亿美元以上票房的可能性有多大?我的意思是,550亿美元或600亿美元这样的数字有可能实现吗?

马克·墨菲,

执行副总裁兼首席财务官

不。我的意思是,我们——我的意思是,如果我们——我们不会透露具体的资本支出数字,但如果数字达到那个数量级,我认为我们有义务更具体地向您汇报。我们本季度的支出预计在100亿美元左右。之后我们会逐步增加。我相信,我们会高于——我们会高于40亿美元中段。而且我们会像以往一样保持高度的自律。我的意思是,运营团队在如何最大限度地利用现有资产以及加速推进所有新建产能方面做得非常出色。马尼什?

Manish Bhatia,

全球运营执行副总裁

我认为——我们已经多次提到,吉姆,2027财年的大部分资本支出都用于建设,这也暗示了——这些建设资金在那个时间段内不会产生实际效益,这也是为什么我们也讨论过,对我们业内人士来说,新建产能真正开始产生效益要到2028年。而且,即使供应有所改善,正如苏米特之前所说,我们也没有看到供需完全匹配。

操作员

你的最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。

Aaron Rakers,

富国证券有限责任公司研究部

我有一个问题和一个后续问题。关于SCA(系统兼容性协议),我知道之前有人问过HBM,但我对NAND闪存市场很感兴趣。显然,这个市场似乎正面临进一步的制约。因此,在您与客户洽谈这些SCA时,您是否发现同时拥有NAND和DRAM产品组合在这些竞争中具有战略优势?NAND在这些SCA中是否普遍存在?或者说,NAND在这些SCA中是否应用广泛?尤其是在企业级SSD领域?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

当然。是的。我的意思是,我们的企业级固态硬盘业务发展势头非常强劲。我们在第三财季也提供了一些数据,企业级固态硬盘(不包括数据中心固态硬盘)的季度收入达到了50亿美元,而该季度数据中心整体收入为250亿美元。因此,我们确实对我们拥有如此强大的产品组合感到非常满意,无论是在NAND闪存还是DRAM方面。当然,它们各自的性能都非常出色。正是由于这一强大的产品组合,我们的数据中心固态硬盘市场份额屡创新高。您也了解我们DRAM产品组合的实力,无论是HBM还是非HBM产品。

就供应限制而言,DRAM 和 NAND 都面临着巨大的限制。当然,当我们与客户沟通,展望到 2030 年的长期需求时——很多大型 SCA 的期限都到 2030 年底——他们都非常渴望获得 NAND 闪存,但 DRAM 的供应限制更大,更难满足客户所需的数量和容量。正如我所说,NAND 闪存的供应也非常紧张,但客户对 DRAM 的担忧和紧迫感却非常强烈。

Aaron Rakers,

富国证券有限责任公司研究部

是的,很有帮助。最后一个问题是关于竞争格局的,我一直在思考,在我们正在积极讨论的背景下,哪些因素可能会改变一些动态。我很好奇您对中国市场以及来自CXMT或YMTC等竞争对手的看法发生了哪些变化。您认为这方面有什么变化吗?或者您想分享一下您对这方面竞争格局的看法吗?

Sumit Sadana

执行副总裁兼首席商务官

当然。我的意思是,这两家公司这些年来在能力和市场份额方面确实都取得了增长。它们的大部分产品,或者说绝大部分产品,都销往中国国内。我们很少看到它们的产品或它们在中国以外的市场出现竞争。话虽如此,从竞争的角度来看,我们非常注重打造产品组合中性能最高、最复杂的产品。

所以,在NAND闪存领域,我们专注于数据中心固态硬盘,一心一意。您也看到了,我们在QLC闪存方面表现出色,不仅在客户端固态硬盘领域,在数据中心固态硬盘领域也同样如此。我们是全球QLC闪存的领导者。我们也是第六代闪存领域的领导者,率先推出第六代闪存产品,并实现了量产。因此,无论是在容量高达245TB的固态硬盘领域,还是在容量最大的领域,我们都是领先者。您也看到了我们DRAM产品组合的强大实力,从HBM到高容量DIMM,再到数据中心LPDRAM的领先地位,以及移动和客户端LPDRAM在这些市场的领先地位。

我们可以就此继续深入探讨,但我们的重点是寻找那些复杂且难以完美实现的产品,与客户在多年的产品路线图规划中进行深入合作,赢得他们的信任,让他们相信我们有能力以业内最佳规格按时甚至提前上市,并拥有持续创新的记录。您已经看到,我们在DRAM和NAND芯片的多个节点上都率先上市,在各个产品领域也都取得了领先地位。当然,我不能不提及我们拥有全球最强大的知识产权组合之一,近65,000项专利,而且我们在知识产权保护方面非常积极主动,并拥有多年乃至数十年的卓越记录。

总的来说,我们对目前的状况以及业务模式的结构性基础性变革感到非常满意。这些变革是由需求、行业结构性供应挑战以及人工智能为内存创造的新地位及其新的重要性和战略意义共同作用的结果。如今,这些战略变革对我们的业务而言具有彻底的变革性意义。

操作员

今天的电话会议到此结束。感谢各位参加。您可以挂断电话了。

 
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