引言
2026年，AI产业迈入超级周期。IDC预测，全球企业本年在AI上的支出将达到9400亿美元，且有望在2029年增长至2. 1万亿美元。企业与个人应用的快速普及，以及智能体AI（Agentic AI）的持续发展，正推动AI能力加速向智能终端渗透，并重塑终端产业格局。
然而，当AI能力快速向PC、手机、可穿戴设备等终端普及，终端市场却正面临结构性挑战：PC、手机等核心品类出货量增长承压，终端设备平均单价持续提升，传统“参数内卷驱动销量增长”的逻辑逐渐失效。一边是AI技术向全品类终端深度渗透，一边是硬件增长承压、成本收益错配的现实困境，终端产业该如何突破瓶颈？
随着智能体（Agent）的快速发展，更复杂的推理、更连续的服务、更跨设备的协同，同样对现有终端架构提出了全新的挑战。未来终端市场的发展重点，将是AI手机、AI PC、AI眼镜等设备之间的单点能力竞争，还是围绕智能体展开的跨终端协同与智能生态建设？当智能体成为新的交互入口，终端的价值又将如何被重新定义？下一代终端将如何演进？
近期，高通技术公司委托IDC进行独立研究，发布《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书，从产业趋势、技术演进到生态重构，系统探讨个人AI时代的技术需求和发展路径，并为终端产业的未来发展提供研究参考。白皮书认为，随着智能体能力不断演进，终端产业正从以设备为中心的AI能力叠加，逐步迈向以用户为中心的个人AI新阶段。
白皮书核心内容包括：
产业拐点：AI 超级周期下的结构性矛盾与个人终端重塑
供需矛盾：用户体验需求与厂商智能方案的困境
个性化智能从愿景到现实：智能技术的系统级重构
个人AI时代终端与场景创新展望
个人AI时代终端市场展望与厂商行动建议
产业拐点：高渗透率背后的三重深层矛盾
过去数十年，个人终端市场历经PC 普及、智能手机爆发、多形态终端涌现三轮迭代，如今正式迈入“AI + 多形态终端” 的全新发展阶段。2023 年首批AI 终端上市以来，端侧AI 能力快速普及。在高速渗透的表象之下，产业正面临三重结构性矛盾：
- 成本结构矛盾：智能体时代单用户日均Token 消耗可达传统生成式AI 的百倍至千倍，纯云端推理成本远超商业模式承载上限，形成“成本高企但价值倒挂” 的困局。
- 体验能力矛盾：当前AI 仍停留在单设备、单应用的功能叠加阶段，意图理解不准、产出落地性弱、复杂任务无法闭环三大痛点突出，难以跨越从“有用” 到“不可或缺” 的价值临界点。
- 架构适配矛盾：全球终端保有量已超77 亿台，多设备协同成为刚需，但传统单设备中心化架构，已无法适配百亿级终端跨设备协同的AI 计算需求。
破局核心：智能体驱动的个人AI 新范式
破解上述矛盾的核心路径是构建以分布式智能为基础的个人AI 体系。不同于传统单设备AI 功能，个人AI 是以智能体为核心运行载体、以用户为中心展开运行的个人智能系统，通过端侧智能算力与多模态交互，融合边缘与云端AI 资源，在多终端生态中为用户带来全时全域服务能力。
这一全新范式，将推动产业实现三重底层变革：
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