文章摘要
液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施,VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。传统服务器主要依靠风冷和机房空调散热,但机架级AI计算要求GPU通过NVLink实现低时延、高带宽互联,同时CPU、交换芯片、内存和电源:功耗同步上升,机柜已转变为统一供电、互联和冷却的计算系统。高密度场录下,继续增加风量会迅速推高能耗和气流组织风险,液冷与高压供电因国此成为必要条件。Vera Rubin NVL72单机架集成72颗GPU、36颗CPU及多个交换托盘,冷板、Manifold、快接头和CDU必须在设计阶段协同确定液冷需求同时具备热流密度、电力资源和交付刚性:冷板贴边赶芯片,可缩短传热路径;制冷系统节省的电力可转化为GPU部署容量;高密度机柜必须在出厂前完成整套液冷测试。Rubin于2026年5月底进入全面量产,2026年三、四季度将率先体现为订单和出货增长,2027年形成完整年度贡献。
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东吴证券-计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性-260722
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